砍單風(fēng)暴來(lái)襲,這次是5G芯片,聯(lián)發(fā)科砍35%、高通高階降15%

時(shí)間:2022-06-08

來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):從消費(fèi)電子企業(yè)的采取的策略來(lái)看,幾家龍頭均開(kāi)始向新領(lǐng)域布局。以歌爾股份為例,原來(lái)占大頭的智能聲學(xué)整機(jī)(TWS耳機(jī)為主)收入占比明顯下滑,目前占營(yíng)收的38.7%,已低于智能硬件業(yè)務(wù)。

       知名分析師郭明錤看壞消費(fèi)性電子需求,特別是Android陣營(yíng)手機(jī)供應(yīng)鏈,郭明錤再度示警,累計(jì)至今年中國(guó)大陸手機(jī)品牌廠已下砍手機(jī)訂單2.7億臺(tái),其中,聯(lián)發(fā)科已對(duì)第4季5G芯片砍單達(dá)35%、高通8系也下調(diào)15%,且后續(xù)舊款還會(huì)降價(jià)大拍賣(mài)。

  而聯(lián)發(fā)科與高通的訂單調(diào)整,顯示市場(chǎng)需求恐到明年都不會(huì)改善,換言之,近3個(gè)季度的營(yíng)收獲利預(yù)估將會(huì)進(jìn)一步修正。郭明錤在3月底調(diào)查供應(yīng)鏈時(shí)指出,中國(guó)大陸手機(jī)品牌廠當(dāng)時(shí)下調(diào)訂單達(dá)2成、約1.7億臺(tái),在新查顯示,中國(guó)大陸手機(jī)品牌場(chǎng)在近2個(gè)月再度砍單達(dá)1億臺(tái),目前預(yù)估小米、OPPO、vivo、傳音、榮耀等出貨量分別為1.6億臺(tái)、1.6億臺(tái)、1.15億臺(tái)、7000萬(wàn)臺(tái)、5500萬(wàn)臺(tái)。

  可以說(shuō)2021年消費(fèi)電子板塊面臨諸多挑戰(zhàn),如疫情反復(fù)、市場(chǎng)需求下降導(dǎo)致終端廠商出貨量不及預(yù)期等。同時(shí)有多家消費(fèi)電子企業(yè)在年報(bào)中表示受原材料價(jià)格上漲影響,公司利潤(rùn)空間壓縮。而進(jìn)入2022年,俄烏沖突背景下上游原材料漲價(jià)明顯,疫情反復(fù)下需求端也進(jìn)一步承壓,并且部分供應(yīng)鏈出現(xiàn)卡頓。這均一定程度影響了板塊公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。從板塊表現(xiàn)來(lái)看,申萬(wàn)消費(fèi)電子板塊指數(shù)(801085.SI)自2022年1月進(jìn)入下行通道,目前已從1月高點(diǎn)8497.09點(diǎn)跌至4788.88點(diǎn),跌幅達(dá)43.6%。最近兩周板塊窄區(qū)間橫盤(pán)震蕩,有止跌跡象。

  從消費(fèi)電子企業(yè)的采取的策略來(lái)看,幾家龍頭均開(kāi)始向新領(lǐng)域布局。以歌爾股份為例,原來(lái)占大頭的智能聲學(xué)整機(jī)(TWS耳機(jī)為主)收入占比明顯下滑,目前占營(yíng)收的38.7%,已低于智能硬件業(yè)務(wù)??梢?jiàn),當(dāng)TWS耳機(jī)無(wú)法帶動(dòng)公司成長(zhǎng)時(shí),公司轉(zhuǎn)向了當(dāng)紅的VR代工業(yè)務(wù),與Meta、Pico等公司合作,目前VR部分的收入占比已經(jīng)達(dá)到41.9%。

  就今年一季度業(yè)績(jī)來(lái)看,消費(fèi)電子行業(yè)面臨的各種挑戰(zhàn)還未減輕。一季度消費(fèi)電子板塊整體營(yíng)收為2225.73 億元,剔除新股上市影響后同比增長(zhǎng) 18.08%;歸母凈利潤(rùn)為 68.55 億元,同比降低 23.28%,雖然營(yíng)收有所增長(zhǎng),但利潤(rùn)仍然承壓。

  但高通驍龍的勢(shì)頭依舊很猛。毫無(wú)意外的是,在全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)(8Gen 1)發(fā)布半年后,升級(jí)版驍龍8+如約而至。這一次的高通驍龍,似乎有了一些變化。這些變化不僅是在原有基礎(chǔ)上對(duì)產(chǎn)品作出了升級(jí),更多的是,對(duì)于移動(dòng)平臺(tái),也就是芯片這類(lèi)產(chǎn)品的新定位,發(fā)生了改變。

  在今年的Android手機(jī)芯片市場(chǎng)上,絕非是高通一家的“獨(dú)角戲”,其他芯片廠商也在不斷的推陳出新,并推進(jìn)了行業(yè)的發(fā)展。以去年年底發(fā)布的天璣9000為例,它也采用的是“1+3+4”三叢集ARM V9指令集,主頻為3.05GHz超大核,在當(dāng)時(shí)略微超越了驍龍8,另外無(wú)論是能耗還是跑分上,其他方面也都有著可圈可點(diǎn)的優(yōu)秀之處,甚至可以同驍龍8一爭(zhēng)高下。今年上半年,手機(jī)市場(chǎng)新機(jī)頻發(fā),但很多品牌并未真正的推出“年度旗艦”產(chǎn)品,如小米12Ultra、MIX5,OPPO Find真·影像旗艦等等?;蛟S廠商們都在等待一個(gè)真正符合它們預(yù)期的芯片產(chǎn)品,來(lái)提供更好的硬件保障。

  其實(shí)這對(duì)于無(wú)論是廠商還是消費(fèi)者來(lái)說(shuō),都是一個(gè)好現(xiàn)象。在寡頭壟斷的領(lǐng)域中,唯有頭部企業(yè)不斷地角力角逐才能更好地促進(jìn)研發(fā)的進(jìn)步和行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)在價(jià)格上也有更好地限制,避免出現(xiàn)由于過(guò)高溢價(jià)帶來(lái)的成本壓力,消費(fèi)者也能通過(guò)更合理的價(jià)格來(lái)購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品。

  在5G芯片方面,華為已經(jīng)被斷供,但此前,有一家廠商推出了專(zhuān)用于華為P50的手機(jī)殼,這不是一個(gè)簡(jiǎn)單的手機(jī)殼,是裝上可以讓4G版的P50 Pro變成5G版本。這個(gè)手機(jī)殼中有eSIM模塊,還有5G模塊,開(kāi)通了5G eSIM卡后,再把殼套到手機(jī)上,下面的接口對(duì)準(zhǔn)手機(jī)的充電口,手機(jī)殼中的5G就與手機(jī)的通信合并,實(shí)現(xiàn)5G功能。手機(jī)殼根本就不是華為5G的解藥,只有國(guó)產(chǎn)5G芯片+國(guó)產(chǎn)射頻芯片才是解藥,靠這種物理外掛的方式來(lái)搞定,只能是雞肋。真正要解決華為5G問(wèn)題,只有一個(gè)辦法,那就是國(guó)產(chǎn)5G芯片,再加國(guó)產(chǎn)5G射頻芯片。

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