高通將發(fā)布新款芯片,重點(diǎn)卻是它與臺(tái)積電聯(lián)手為華為定制的版本

時(shí)間:2022-05-20

來(lái)源:柏銘007

導(dǎo)語(yǔ):對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō),中國(guó)芯片企業(yè)如今的重要性則體現(xiàn)在它需要擺脫對(duì)美國(guó)芯片的過(guò)度依

  據(jù)悉高通將在5月20日發(fā)布新款芯片驍龍8G1+,不過(guò)更吸引眼球的卻是它和臺(tái)積電聯(lián)合為華為定制的低功耗版本的驍龍8G1+,凸顯出臺(tái)積電和高通對(duì)華為的重視,這可能是因?yàn)槿A為依然對(duì)行業(yè)具有重要影響力。

  據(jù)悉高通即將發(fā)布的定制化驍龍8G1+芯片,除了沒(méi)有5G基帶芯片之外,其他與5G版驍龍8G1+芯片基本無(wú)異,業(yè)界普遍預(yù)期這款芯片是專門為華為供應(yīng),尤其值得贊嘆的是這款芯片將不會(huì)存在發(fā)熱問(wèn)題,可以看出高通和臺(tái)積電對(duì)華為的重視。

  高通如此做也是無(wú)奈,從2020年以來(lái),高通已失去了全球手機(jī)芯片老大的地位,如今它剩下的唯一優(yōu)勢(shì)就是高端手機(jī)芯片市場(chǎng),依靠它一貫以來(lái)的品牌名聲,以及專利優(yōu)勢(shì)--中國(guó)手機(jī)企業(yè)當(dāng)中除了華為和中興等有限幾家手機(jī)企業(yè)之外,都需要高通的專利保駕護(hù)航。

  可惜的是高通從2020年底以來(lái)發(fā)布的兩款高端芯片驍龍888和驍龍8G1都存在功耗過(guò)高的問(wèn)題,這直接導(dǎo)致安卓手機(jī)企業(yè)舉辦搭載高通高端芯片的手機(jī)發(fā)布會(huì)變成了散熱片發(fā)布會(huì),手機(jī)企業(yè)紛紛強(qiáng)調(diào)它們的散熱片技術(shù)有多牛,而不是高通的高端芯片有多牛。

  恰在此時(shí)擊敗高通的聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)連續(xù)發(fā)力,特別是聯(lián)發(fā)科去年底發(fā)布的天璣9000芯片,天璣9000與高通的驍龍8G1采用了同樣的處理器架構(gòu),都是單核X2+三核A710+四核A510架構(gòu),然而獲益于臺(tái)積電4nm工藝的先進(jìn)性,天璣9000并無(wú)發(fā)熱問(wèn)題,由此天璣9000獲得了諸多中國(guó)手機(jī)品牌的支持,這導(dǎo)致高通在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的地位岌岌可危。

  對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō),中國(guó)芯片企業(yè)如今的重要性則體現(xiàn)在它需要擺脫對(duì)美國(guó)芯片的過(guò)度依賴,由于2020年9月15日后它無(wú)法再為華為代工生產(chǎn)芯片,隨后其他中國(guó)大陸芯片企業(yè)紛紛減少訂單,直接導(dǎo)致中國(guó)芯片企業(yè)給它貢獻(xiàn)的營(yíng)收占比從22%暴跌至6%,而美國(guó)芯片貢獻(xiàn)的收入占比卻猛增至近七成。

  由于臺(tái)積電極度依賴美國(guó)芯片,因此在美國(guó)方面要求它前往美國(guó)設(shè)廠以及上交機(jī)密數(shù)據(jù)都只能照辦,為改變這種局面,今年一季度它在芯片產(chǎn)能依然緊張的情況下,將部分產(chǎn)能釋放給中國(guó)大陸芯片企業(yè),由此中國(guó)大陸芯片貢獻(xiàn)的營(yíng)收占比迅速回升至11%,顯示出它希望中國(guó)大陸芯片企業(yè)能起到平衡美國(guó)芯片的作用。

  如此也就不奇怪為何高通和臺(tái)積電這次聯(lián)手為華為定制驍龍8G1+了,雖然臺(tái)積電自2020年9月15日后無(wú)法再為華為代工生產(chǎn)芯片,由此華為手機(jī)的出貨量大幅下跌了八成多,2021年僅銷售了3500萬(wàn)部手機(jī),但是這3500萬(wàn)部手機(jī)幾乎都是高端手機(jī),這些手機(jī)出貨量對(duì)于臺(tái)積電和高通來(lái)說(shuō)都相當(dāng)重要。

  高通希望通過(guò)為華為供應(yīng)芯片,在中國(guó)高端手機(jī)芯片市場(chǎng)繼續(xù)占有一席之地,臺(tái)積電則希望借此向中國(guó)大陸芯片企業(yè)釋放善意,從而獲得更多中國(guó)大陸芯片企業(yè)的訂單,畢竟華為在中國(guó)大陸芯片行業(yè)具有很強(qiáng)的影響力。

  業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電的4nm工藝技術(shù)領(lǐng)先于三星的4nm,因此驍龍8G1+在由臺(tái)積電代工后將有望降低功耗,再去除了高功耗的5G基帶芯片可望進(jìn)一步降低功耗,如此一來(lái)華為所采用驍龍8G1+或許會(huì)有更好的性能表現(xiàn),性能或許會(huì)比其他國(guó)產(chǎn)手機(jī)所采用驍龍8G1+版本更出色,華為手機(jī)也能因此獲得部分重視功耗和性能的消費(fèi)者支持。


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