據(jù)ICinsights報道，中國的集成電路市場和中國本土的集成電路生產(chǎn)之間應該有一個非常明確的區(qū)別。IC Insights 經(jīng)常表示，盡管中國自 2005 年以來一直是最大的 IC消費國，但這并不一定意味著中國的 IC產(chǎn)量會立即或永遠隨之大幅增長。如圖 1 所示，到 2021 年，中國的 IC 產(chǎn)量占其 1865 億美元 IC 市場的 16.7%，高于 10 年前 2011 年的 12.7%。此外，IC Insights 預測，到2026 年，這一份額將比 2021 年增加 4.5 個百分點至 21.2 %(平均每年增長 0.9 個百分點)。

　　在去年中國制造的價值 312 億美元的 IC 中，總部位于中國的公司生產(chǎn)了 123 億美元(39.4%)，僅占該國 1865 億美元 IC 市場的 6.6%。臺積電、SK 海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其他在中國擁有 IC 晶圓廠的外國公司生產(chǎn)了其余部分。IC Insights 估計，在中國公司制造的 123 億美元 IC 中，約 27 億美元來自 IDM，96 億美元來自中芯國際等純代工廠。

　　如果中國 IC 制造業(yè)如 IC Insights 預測的那樣在 2026 年增至 582 億美元，那么中國 IC 生產(chǎn)仍將僅占 2026 年全球 IC 市場總額 7177 億美元的 8.1%。即使在為一些中國生產(chǎn)商的 IC 銷售額增加了顯著加成之后(許多中國 IC 生產(chǎn)商是代工廠，他們將其 IC 銷售給將這些產(chǎn)品轉(zhuǎn)售給電子系統(tǒng)生產(chǎn)商的公司)，中國的 IC 生產(chǎn)仍可能占到 2026 年，僅占全球 IC 市場的 10% 左右。

　　如下圖所示，中國生產(chǎn)了全球6.1%的芯片，如果單純算總部位于中國的芯片公司，則可以看出中國僅生產(chǎn)了全球2.4%的芯片。

　　根據(jù)ICinsights最新發(fā)表的數(shù)據(jù)，2021 年 IDM(擁有晶圓廠的公司)、無晶圓廠公司和 IC 總銷售額的區(qū)域市場份額由總部位于美國的公司領先。

　　圖 1 顯示了 2021 年 IDM 和無晶圓廠公司在 IC 銷售中的份額，以及按公司總部所在地劃分的 IC 市場的全球總份額(該數(shù)據(jù)不包括純代工廠)。

　　2021 年，美國公司占據(jù)了全球 IC 市場總額(IDM 和無晶圓廠 IC 銷售額的總和)的 54%，其次是韓國公司，占據(jù) 22% 的份額。中國臺灣公司憑借其無晶圓廠IC銷售額占全球IC銷售額的9%，而歐洲和日本供應商的份額為6%(中國臺灣公司在2020年IC行業(yè)市場份額首次超過歐洲公司。

　　韓國和日本公司在無晶圓IC領域的占有率極低，中國而臺灣和中國大陸公司在IC市場的IDM部分的份額非常低?？傮w而言，總部位于美國的公司在 IDM、無晶圓廠和 IC 行業(yè)總市場份額方面表現(xiàn)出最平衡。

　　2021 年，日本公司的 IC 銷售市場份額繼續(xù)保持其始于 1990 年代的良好態(tài)勢。如圖 2 所示，日本公司在 1990 年占據(jù)了全球 IC 市場份額的近一半，但在過去 30 年中該份額急劇下降，到 2021 年僅為 6%。雖然歐洲公司的市場份額下降幅度并不像日本公司、歐洲公司去年也僅占全球 IC 市場 6% 的份額，低于 1990 年的 9%。

　　與過去 30 年日本和歐洲公司的 IC 市場份額下滑相比，美國和亞洲 IC 供應商的份額自 1990 年以來一直在攀升。如圖 2 所示，亞洲公司見證了它們在全球 IC 市場中的份額從 1990 年的微不足道的 4% 飆升至 2021 年的 34%。 亞洲 IC 供應商的這一份額增長相當于 31 年 IC 銷售復合年增長率為 15.9%，幾乎是同期 IC 市場總復合年增長率 8.2% 的兩倍.

　　中國究竟生產(chǎn)了多少芯片?

　　最近，IC Insights 的2021-2025 年全球晶圓產(chǎn)能報告按地理區(qū)域(或國家/地區(qū))列出了全球每月安裝的晶圓產(chǎn)能。圖 1 顯示了截至 2020 年 12 月分地區(qū)的裝機容量。

　　需要特別強調(diào)一下數(shù)據(jù)代表的含義，每個地區(qū)數(shù)字是位于該地區(qū)的工廠的每月總裝機容量，而不管擁有工廠的公司的總部位于何處。例如，韓國三星在美國安裝的晶圓產(chǎn)能計入北美產(chǎn)能總量，而不計入韓國產(chǎn)能總量。ROW“區(qū)域”主要包括新加坡、以色列和馬來西亞，但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區(qū)。

　　《2021-2025 年全球晶圓產(chǎn)能報告》中關于各地區(qū) IC 產(chǎn)能趨勢的一些觀察結(jié)果包括：

　　截至2020 年12 月，中國臺灣安裝的晶圓產(chǎn)能全球領先，市場份額高達21.4% 。排在第二位的是韓國，占全球晶圓產(chǎn)能的 20.4%。中國臺灣是 200 毫米晶圓的產(chǎn)能領先者。在300mm晶圓方面，韓國位居前列，中國臺灣緊隨其后。三星和 SK 海力士繼續(xù)積極擴大其在韓國的工廠，以支持其大批量 DRAM 和 NAND 閃存業(yè)務。

　　中國臺灣在 2011 年超越日本后，于 2015 年超越韓國成為最大產(chǎn)能持有者。預計到 2025 年臺灣仍將是晶圓產(chǎn)能最大的地區(qū)。預計該地區(qū)將在2020 年至 2025 年間的晶圓廠月產(chǎn)能將增加140萬片(八英寸等效)。

　　2020 年底，中國大陸占全球產(chǎn)能的15.3%，與日本幾乎持平。預計2021年中國大陸裝機容量將超過日本。中國2010年晶圓產(chǎn)能占比首次超過歐洲，2016年首次超過ROW地區(qū)產(chǎn)能，2019年首次超過北美產(chǎn)能。

　　預計中國大陸將是唯一一個在 2020 年至 2025 年期間容量份額增加百分比的地區(qū)(3.7 個百分點)。雖然中國大陸主導的大型新 DRAM 和 NAND 晶圓廠的推出預期有所減弱，但未來幾年，總部設在其他國家的存儲器制造商和本地 IC 制造商也將有大量晶圓產(chǎn)能進入中國.

　　在預測期內(nèi)，北美的產(chǎn)能份額預計將下降，因為該地區(qū)的大型無晶圓廠供應商行業(yè)繼續(xù)依賴代工廠，主要是臺灣的代工廠。預計歐洲的產(chǎn)能份額也將繼續(xù)緩慢萎縮。

　　2024年的中國半導體：僅次于美國和韓國

　　據(jù)SIA報道，來自中國公司的全球芯片銷售額正在上升，這主要是由于美中緊張局勢加劇以及全國范圍內(nèi)推動中國芯片行業(yè)發(fā)展的努力的結(jié)果。

　　SIA表示，就在五年前，中國大陸的半導體器件銷售額為 130 億美元，僅占全球芯片銷售額的 3.8%。然而，根據(jù) SIA 的分析 ，2020 年，中國大陸半導體行業(yè)實現(xiàn)了前所未有的 30.6% 的年增長率，年總銷售額達到 398 億美元。增長的躍升幫助中國大陸在 2020 年占據(jù)了全球半導體市場 9% 的份額，連續(xù)兩年超過中國臺灣，緊隨日本和歐盟，各占 10% 的市場份額。

　　如果中國大陸半導體發(fā)展繼續(xù)保持強勁勢頭——在未來三年保持 30% 的復合年增長率——并假設其他國家/地區(qū)的產(chǎn)業(yè)增長率保持不變，到 2024 年，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的年收入可能達到 1160 億美元，超過 17.4 % 的全球市場份額 。這將使中國大陸在全球市場份額上僅次于美國和韓國。

　　同樣令人吃驚的是中國涌入半導體行業(yè)的新公司數(shù)量。SIA表示，2020年，中國大陸有近1.5萬家企業(yè)注冊為半導體企業(yè)。這些新公司中有大量是專門從事 GPU、EDA、FPGA、AI 計算和其他高端芯片設計的無晶圓廠初創(chuàng)公司。其中許多公司正在開發(fā)先進的芯片，在前沿工藝節(jié)點上設計和流片設備。中國高端邏輯器件的銷售也在加速增長，中國 CPU、GPU 和 FPGA 部門的總收入以每年 128% 的速度增長，到 2020 年收入接近 10 億美元，遠高于 2015 年的6000 萬美元。

　　中國半導體企業(yè)實現(xiàn)強勁增長

　　在中國半導體供應鏈的所有四個子領域——無晶圓廠、IDM、代工和 OSAT——中國公司去年的收入都錄得快速增長，年增長率分別為 36%、23%、32%、23%。在 SIA 分析中。中國領先的半導體公司有望在多個子市場向國內(nèi)乃至全球擴張。

　　SIA 分析進一步顯示，2020 年，中國大陸在全球無晶圓半導體領域的市場份額高達 16%，排名第三，僅次于美國和中國臺灣，高于 2015 年的 10% 。受益于中國龐大的消費市場和 5G 市場，盡管出口管制收緊(主要由于中國官方貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示的大量庫存)，中國最大的芯片設計商華為的海思半導體在 2020 年創(chuàng)造了近 100 億美元的收入。其他中國無晶圓廠公司，如通信芯片供應商紫光展銳、MCU 和 NOR 閃存設計商 GigaDevice、指紋芯片公司匯頂科技以及圖像傳感器設計商 Galaxycore 和 OmniVision(一家被中國收購的美國總部)均報告了 20-40%年增長率成為中國頂級的無晶圓廠公司。

　　與此同時，中國消費電子和家電OEM以及領先的互聯(lián)網(wǎng)公司也通過內(nèi)部設計芯片和投資老牌半導體公司的方式加大了向半導體領域的擴張力度，在設計先進芯片和建設國產(chǎn)芯片方面取得了顯著進展。

　　中國大陸芯片制造繼續(xù)擴張

　　中國還在構(gòu)建其半導體制造供應鏈方面保持強勁增長，2021 年，國內(nèi)宣布新增 28 個晶圓廠建設項目，新計劃資金總額為 260 億美元 。中芯國際和其他中國半導體領導者則宣布建設更多的工廠，重點是成熟的技術(shù)節(jié)點。在各方支持下，晶圓制造初創(chuàng)公司在后緣制造領域不斷涌現(xiàn)。

　　在芯片制造方面，由于華為和中芯國際被列入美國政府的實體清單(分別是中國最先進的芯片設計和代工)，中國半導體產(chǎn)業(yè)受到了不小的影響。由于這一變化，從 2020 年 9 月到 2021 年 11 月，中國晶圓制造商在成熟節(jié)點(>=14nm)上增加了近 50 萬片/月的晶圓(WPM)產(chǎn)能，而在先進節(jié)點上僅增加了 1 萬片產(chǎn)能。僅中國的晶圓產(chǎn)能增長就占全球總量的 26% 。2021 年，中國也開始了國產(chǎn)移動 19nm DDR4 DRAM 設備和 64 層 3D NAND 閃存芯片的商業(yè)出貨，并開始了 128 層產(chǎn)品嘗試。雖然中國存儲器行業(yè)仍處于發(fā)展初期，但預計中國存儲器企業(yè)在未來五年內(nèi)將實現(xiàn) 40-50% 的年復合增長率并具有很強的競爭力。在后端生產(chǎn)方面，中國是外包組裝、封裝和測試 (OSAT) 的全球領導者，其前三大 OSAT 參與者合計占據(jù)全球市場份額的 35% 以上。

　　種種跡象表明，中國半導體芯片銷售的快速增長很可能會持續(xù)，這在很大程度上歸功于政府的堅定承諾以及面對不斷惡化的美中關系的強有力的政策支持。盡管中國要趕上現(xiàn)有的行業(yè)領導者還有很長的路要走——尤其是在先進節(jié)點代工生產(chǎn)、設備和材料方面——但隨著中國加強對半導體自力更生的關注，預計未來十年差距將進一步縮小。