第一季度全球半導體晶圓出貨量創(chuàng)新高
時間:2022-05-17
來源:世界經(jīng)理人
導語:硅晶圓的全球出貨面積比上年同期增長10%,超過此前最高的2021年7~9月(36億4900萬平方英寸)。
硅晶圓的全球出貨面積比上年同期增長10%,超過此前最高的2021年7~9月(36億4900萬平方英寸)。
(全球TMT2022年5月10日訊)半導體行業(yè)國際團體SEMI于5月9日宣布,作為半導體基板的硅晶圓1~3月的全球出貨面積比上季度增長1%,增至36億7900萬平方英寸,創(chuàng)季度歷史最高紀錄。在半導體廠商紛紛增產(chǎn)的背景下,交易一直很旺盛。
硅晶圓是運算用邏輯半導體、記憶用存儲器等所有半導體制造不可或缺的零部件。硅晶圓的全球出貨面積比上年同期增長10%,超過此前最高的2021年7~9月(36億4900萬平方英寸)。SEMI預計2022年的出貨面積將比上年增長6%,2023年也將同比增長5%。
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