汽車芯片分類架構

　　現(xiàn)階段，汽車市場上的芯片主要可分為兩類：

　　一類是以控制指令運算為主，算力較弱的功能芯片MCU;

　　另一類是以智能運算為主，算力更強，負責自動駕駛功能的SoC芯片。

　　未來汽車數(shù)據處理芯片逐步向智能化AI方向發(fā)展，汽車智能化趨勢，智能座艙和自動駕駛對汽車的智能架構和算法算力，帶來了數(shù)量級的提升需要。

　　這將推動汽車芯片快速轉向搭載算力更強的SoC芯片，將成為半導體行業(yè)、IC產業(yè)未來的發(fā)展方向。

　　汽車芯片從MCU逐漸轉向SoC

　　隨著全球汽車消費升級，汽車電子化趨勢處于快速增長，全球汽車搭載的電子控制單元ECU數(shù)量持續(xù)增加，一般都是MCU芯片。

　　汽車電子化需求及汽車MCU行業(yè)格局，導致汽車MCU芯片短中期出現(xiàn)了短缺。

　　隨著汽車電子化加速滲透，汽車電控需求快速上升，因此汽車MCU芯片仍處于供不應求格局，在疫情影響大背景下，這一問題顯得更為突出。

　　由于全球汽車MCU芯片，處于恩智浦、英飛凌、瑞薩等為代表的群雄割據競爭格局。

　　而芯片與車廠的深度綁定，導致個性化定制和外部代工，加劇了供應鏈的擴產難度。

　　汽車E/E架構也從分布式向集中式演進，原有的硬件配置格局被打破，ECU數(shù)量大幅精簡，相似功能的ECU交由對應的域控制器進行統(tǒng)一管理，以形成域集中式架構。

　　在集中式E/E架構下，新增的域控制器集成了更多的功能，主控芯片若要與其職能相匹配，則算力、性能等必須隨之提升。

　　在此趨勢下，汽車芯片從MCU逐漸轉向SoC。

　　智能座艙帶動SoC芯片先行

　　汽車中智能座艙和自動駕駛是SoC芯片的兩大應用方向。

　　與自動駕駛芯片相比，智能座艙芯片相對容易打造。

　　目前，汽車芯片已廣泛應用于動力、車身、座艙、底盤和安全等諸多領域。據中國汽車工業(yè)協(xié)會預計，2022年新能源汽車單車芯片數(shù)量將超過1400顆。

　　在已量產的諸多國內車企高端配置的智能座艙中，為實現(xiàn)各屏幕間的無縫聯(lián)動，提高交互效率，[一芯多屏]的設計方案成為主流。

　　這些研發(fā)技術之所以可以快速落地，作為智能座艙算法的核心組件，SoC在其中發(fā)揮著非常重要的支撐作用。

　　智能座艙傳統(tǒng)芯片廠商如恩智浦、德州儀器、瑞薩，消費芯片廠商如英偉達、高通、三星也也紛紛入局，座艙SoC正在成為供應商之間競爭的焦點。

　　SoC芯片給了各方充分機會

　　近年來，伴隨智能駕駛滲透率提升，全球芯片巨頭紛紛進軍汽車產業(yè)，推出具備AI計算能力的主控芯片，擔當自動駕駛汽車的[大腦]功能。

　　傳統(tǒng)汽車的功能芯片僅適用于發(fā)動機控制、電池管理、娛樂控制等局部功能，尚無法滿足高數(shù)據量的智能駕駛相關運算。

　　域控制器集成前期的諸多ECU的運算處理器功能，因此相比ECU其對芯片算力的需求大幅提升，計算芯片相應需要用到算力更高的SoC芯片。

　　SoC芯片可以有效地降低信息系統(tǒng)產品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產品的競爭力。

　　但隨著汽車行業(yè)加速進入智能化時代，一場以高級別自動駕駛SoC芯片為核心的商業(yè)大戰(zhàn)已經打響。

　　隨著智能網聯(lián)汽車時代的到來，以特斯拉為代表的汽車電子電氣架構改革先鋒率先采用中央集中式架構，即用一個電腦控制整車，并可以很好地實現(xiàn)整車OTA軟件升級。

　　汽車MCU芯片市場一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等汽車芯片巨頭所壟斷，外來者鮮有機會可以入局。

　　英特爾、英偉達、高通、華為等消費電子巨頭紛紛入局，地平線、黑芝麻等初創(chuàng)公司亦迎來機會。

　　結尾：

　　眼未來出行時代，汽車將逐漸演變?yōu)橐苿拥闹悄芙K端，需要的將是更安全可靠、高性能、低功耗的汽車SoC芯片。

　　當然，這也意味著將對智能座艙SoC提出更高的要求。

　　隨著汽車電子電氣架構步入域控制階段，芯片變得尤為重要，雖然芯片的絕對數(shù)量是在減少，但SoC集成度提高。

　　因此，SoC未來也將面臨革新，向高集成度、高算力方向發(fā)展。