華為的強(qiáng)大再次得到證明,高通為它定制功耗更低的芯片

時(shí)間:2022-05-07

來源:4449打籃球routine

導(dǎo)語:高通如此做也是無奈,從2020年以來,高通已失去了全球手機(jī)芯片老大的地位,如今它剩下的唯一優(yōu)勢就是高端手機(jī)芯片市場,依靠它一貫以來的品牌名聲,以及專利優(yōu)勢--中國手機(jī)企業(yè)當(dāng)中除了華為和中興等有限幾家手機(jī)企業(yè)之外,都需要高通的專利保駕護(hù)航。

       據(jù)悉高通即將發(fā)布一款定制化的驍龍8G1芯片,除了內(nèi)置4G基帶芯片之外,其他與5G版驍龍8G1芯片基本無異,業(yè)界普遍預(yù)期這款芯片是專門為華為供應(yīng),尤其值得贊嘆的是這款芯片將不會(huì)存在發(fā)熱問題,可以看出高通對華為的重視。

  高通如此做也是無奈,從2020年以來,高通已失去了全球手機(jī)芯片老大的地位,如今它剩下的唯一優(yōu)勢就是高端手機(jī)芯片市場,依靠它一貫以來的品牌名聲,以及專利優(yōu)勢--中國手機(jī)企業(yè)當(dāng)中除了華為和中興等有限幾家手機(jī)企業(yè)之外,都需要高通的專利保駕護(hù)航。

       可惜的是高通從2020年底以來發(fā)布的兩款高端芯片驍龍888和驍龍8G1都存在功耗過高的問題,這直接導(dǎo)致安卓手機(jī)企業(yè)舉辦搭載高通高端芯片的手機(jī)發(fā)布會(huì)變成了散熱片發(fā)布會(huì),手機(jī)企業(yè)紛紛強(qiáng)調(diào)它們的散熱片技術(shù)有多牛,而不是高通的高端芯片有多牛。

  恰在此時(shí)擊敗高通的聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場連續(xù)發(fā)力,特別是聯(lián)發(fā)科去年底發(fā)布的天璣9000芯片,天璣9000與高通的驍龍8G1采用了同樣的處理器架構(gòu),都是單核X2+三核A710+四核A510架構(gòu),然而獲益于臺(tái)積電4nm工藝的先進(jìn)性,天璣9000并無發(fā)熱問題,由此天璣9000獲得了諸多中國手機(jī)品牌的支持,這導(dǎo)致高通在高端手機(jī)芯片市場的地位岌岌可危。

  如此一來華為對于高通的重要性就得以凸顯,華為手機(jī)在2021年的出貨量只有3500萬部,這些絕大部分都是高端手機(jī),再加上華為品牌在國內(nèi)市場的號(hào)召力,高通當(dāng)然希望爭取華為的支持,而由于一些原因?qū)е侣?lián)發(fā)科給華為供貨有困難,如此高通自然更加重視華為這個(gè)客戶了。

  在國內(nèi)手機(jī)市場,華為曾是在高端手機(jī)市場唯一具有實(shí)力與蘋果競爭的國產(chǎn)手機(jī)品牌,它曾與蘋果平分國內(nèi)高端手機(jī)市場,可見華為在高端手機(jī)市場的號(hào)召力。

  不過由于眾所周知的原因,臺(tái)積電自2020年9月15日后無法再為華為代工生產(chǎn)芯片,由此華為手機(jī)的出貨量大幅下跌了八成多,2021年僅銷售了3500萬部手機(jī),但是這3500萬部手機(jī)幾乎都是高端手機(jī)。

  面臨聯(lián)發(fā)科進(jìn)逼的高通自然就非常重視華為這300多萬臺(tái)手機(jī)出貨量了,特別是這還是國內(nèi)手機(jī)市場非常珍貴的高端手機(jī);2021年的數(shù)據(jù)顯示華為手機(jī)依然在全球高端手機(jī)市場位居第三名,其他國產(chǎn)手機(jī)品牌并未能取代華為手機(jī)在高端手機(jī)市場的市場地位,這更凸顯出華為這部分高端手機(jī)的重要性。

  如此也就不奇怪高通為何急哄哄地發(fā)布4G版的驍龍8G1了,獲得華為的采用將為它帶來數(shù)千萬顆高端芯片出貨量,鞏固高通在高端手機(jī)芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位;而在取消了功耗奇高的5G基帶之后,驍龍8G1的功耗也大幅下降,幾乎不會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱問題,這更有助于挽回高通的臉面,畢竟連續(xù)兩代高端芯片都出現(xiàn)發(fā)熱問題,實(shí)在讓高通沒面子。

  華為手機(jī)的出貨量遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法與小米OV三家相比,但是它卻得到高通如此重視,為它專門開發(fā)定制化的4G芯片,這也反映出華為在高通心目中的地位多么重要,在高通的支持下,華為今年或許將繼續(xù)居于高端手機(jī)市場第三名,其他國產(chǎn)手機(jī)品牌在高端市場替代華為的可能性并不大。

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