去年消費者和企業(yè)的需求反彈與半導體供應緊張兩大因素恰好疊加在一起，為整個半導體供應鏈帶來了巨大的麻煩。不過自2021年年底以來，供需之間的缺口一直在縮小，整個半導體生態(tài)系統(tǒng)的供應緊張情況有所緩解。
近期研究機構Counterpoint Research的一份報告顯示，目前大多數(shù)組件的供需缺口在縮小，全球半導體業(yè)的芯片短缺情況很可能在2022年下半年繼續(xù)緩解，包括主流應用處理器、功率放大器和射頻發(fā)射器在內的5G相關芯片的庫存水平在增加，但是4G相關的芯片和電源管理IC是例外。臺式機和筆記本電腦的電源管理IC、Wi-Fi芯片、I/O接口IC等組件的供應缺口同樣在縮小，OEM和ODM的庫存在增加，這是由于廠商對今年新冠疫情帶來的不確定性而做的準備工作。
Counterpoint Research的分析師表示，2022年上半年的出貨量將向下修正，主要是渠道庫存增加，以及PC消費勢頭放緩，芯片的產能提高和供應商多元化也有效地改善了供應狀況，而目前半導體供應鏈處于一個關鍵時期，下一階段的風險因素取決于中國大陸地區(qū)的供應鏈。Counterpoint Research看起來似乎很有信心，認為全球芯片短缺將在今年下半年顯著緩解。
當然，有人認為所謂的芯片短缺情況改善，更多的是后新冠疫情時期的經濟發(fā)展速度放緩，導致市場需求減弱，而不是增加供應來解決的。此外，也有人對此表示不屑，認為這兩年來一直有業(yè)內的企業(yè)或相關機構宣稱芯片短缺會在若干時間后改善，結果卻是一拖再拖，陷入“明年復明年”的循環(huán)中。
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