一、華為大舉投資產業(yè)鏈企業(yè)

　　分析數據顯示哈勃投資的標的主要是芯片行業(yè)，從半導體設備、射頻芯片、EDA軟件等都有涉及，這些行業(yè)有不少當前都由外國企業(yè)壟斷。

　　在半導體設備方面，諸如當下大眾所熟知的光刻機主要由ASML壟斷，EDA軟件由M國企業(yè)占據大部分市場份額，模擬芯片則由九成為歐美日所占有，去年華為手機由于缺乏5G射頻芯片導致無法支持5G，5G射頻芯片正是模擬芯片的一種，5G射頻芯片的核心元件之一的濾波器就由M國和日本企業(yè)占有九成的市場份額。

　　華為通過支持這些產業(yè)鏈企業(yè)，在資金和技術方面提供幫助，凝聚行業(yè)內的共同力量，加速發(fā)展這些行業(yè)，希望在更短時間內實現(xiàn)國產化，解決當下國產芯片行業(yè)被外國企業(yè)掣肘的局面。

　　據悉經過兩年多時間的努力，國產5G射頻芯片已得到解決，光刻機項目也在加速縮短與外資企業(yè)的差距，以至于ASML擔憂中國同行打破光刻機由它壟斷的局面，近期大舉向中國芯片企業(yè)出售光刻機，可見哈勃投資對國內產業(yè)鏈的支持已對全球行業(yè)造成了較大的影響。

　　二、為何投資產業(yè)鏈

　　2019年中華為遭遇眾所周知的問題，隨即華為啟動了備胎計劃，華為海思介入諸多芯片行業(yè)，研發(fā)多種芯片以滿足自己的需求，后來有拆機機構拆解華為Mate 30 Pro，發(fā)現(xiàn)其中已有半數芯片由華為海思自研，可見華為海思在芯片涉及之廣。

　　不過一部手機需要的芯片超過100種，僅靠華為海思自研終究無法完全滿足需求，而且2020年9月15日之后，臺積電還無法再為華為代工生產芯片，此時解決芯片供應問題就需要與國內產業(yè)鏈共同合作。

　　同時中芯國際等芯片制造企業(yè)面臨的情況也說明芯片制造同樣需要產業(yè)鏈的努力，這不僅僅是芯片制造企業(yè)自身能解決問題的，芯片制造除了涉及廣為人知由ASML壟斷的光刻機之外，光刻膠、材料等都由外資企業(yè)掌握，甚至全球第二大芯片制造廠三星也曾因日本拒絕供應光刻膠而受到影響，而芯片制造恰恰是華為當下急需解決的問題。

　　由此華為成立的哈勃投資大舉投資國內產業(yè)鏈，希望通過以資金和技術加速國內產業(yè)鏈的技術升級，正如上述它在短時間內就大舉投資諸多行業(yè)的芯片企業(yè)，從目前取得的成果可以看出它的做法已取得效果，不少產業(yè)鏈企業(yè)打破了海外的壟斷，增強了自研技術實力。

　　三、華為獲得的回報

　　隨著國產5G射頻芯片的突破，華為的5G手機已解決了一大重大技術問題，這顯示出依靠產業(yè)鏈的重要性，畢竟術業(yè)有專攻，依靠行業(yè)內的佼佼者可以更快解決關鍵技術問題;芯片制造的產業(yè)鏈也已取得了部分突破，國產的光刻機、光刻膠等都在加速國產化。

　　當然華為自身也在努力增強技術研發(fā)實力，它除了繼續(xù)加強芯片設計技術之外，它研發(fā)的芯片堆疊技術可以利用現(xiàn)有的成熟工藝生產出性能更強的芯片，業(yè)界預期用14nm工藝生產的芯片經過芯片堆疊之后在性能方面可以接近7nm工藝。

　　華為也由此獲得了回報，芯片制造問題將盡早得到解決，產業(yè)鏈的技術突破可望在未來向它供應芯片，實現(xiàn)百分百國產化的手機以及通信設備，從而早日實現(xiàn)業(yè)務運營正?；?，推動它早日實現(xiàn)王者歸來。

　　除此之外，產業(yè)鏈企業(yè)的收入增加也給華為帶來利潤，甚至產業(yè)鏈企業(yè)上市更可為它帶來巨大的投資增益，從而達到雙贏，可以預期它與國內的產業(yè)鏈正形成良性循環(huán)，加速技術升級，推動國產芯片在2025年實現(xiàn)芯片自給率達到七成的目標。