在經(jīng)歷了缺芯以及巨頭自研芯片、新能源車對半導(dǎo)體的新需求等影響，頭部的車企開始覺得自己有必要設(shè)計芯片或者參與到芯片設(shè)計當(dāng)中去。

　　隨著電動汽車和下一代汽車技術(shù)開始投放市場，未來汽車半導(dǎo)體需求將不斷增加，國內(nèi)電動車勢必走上自研之路。

　　車廠自研芯片成為新途徑

　　在全球芯片短缺和貿(mào)易摩擦帶來的競爭壓力下，越來越多的汽車制造商入局半導(dǎo)體開發(fā)，試圖建立更安全的供應(yīng)鏈。

　　自研芯片的好處顯而易見，能花最短的時間、最高的效率、最小的成本實現(xiàn)行業(yè)高智能。

　　車廠造芯，表面上是為了應(yīng)對汽車芯片緊缺，但實際上是為了打破原有產(chǎn)業(yè)鏈格局。

　　特斯拉之后，包括蔚來、小鵬等造車新勢力，后有大眾、現(xiàn)代、吉利等眾多傳統(tǒng)車企，紛紛對外宣布了其自研芯片的計劃。

　　不過造車新勢力造芯，可能更多還是從資本市場上考慮，在大規(guī)模缺芯的背景下，給資本市場帶來更大的想象空間。

　　另外，造車新勢力也在謀求改變以往的金字塔型的汽車供應(yīng)鏈，與tier1廠商爭奪產(chǎn)業(yè)話語權(quán)。

　　實際上，自研芯片的周期很長，而且失敗的幾率很大，遠(yuǎn)水解不了近渴，特別是對于自動駕駛芯片這樣的高端芯片，沒有長時間的積累是很難獲得成效的。

　　芯機(jī)遇催生挑戰(zhàn)>危機(jī)

　　隨著未來智能化滲透持續(xù)加深，汽車智能芯片需求將迎爆發(fā)式增長。

　　2022 年1月，中國市場智能汽車銷量超37萬輛，智能化芯片已經(jīng)深入乘用車市場。

　　寶馬、比亞迪和奔馳搭載智能芯片的車型單月銷量均超3萬，特斯拉、理想全部車型都已搭載智能芯片，單月銷量均破萬。

　　為了應(yīng)對全球芯片短缺，芯片制造商已經(jīng)在快馬加鞭，為了迎合汽車行業(yè)的需求，不惜重金來滿足產(chǎn)量，芯片危機(jī)也讓汽車制造商和芯片制造商建立起了友誼。

　　而這其中，最受影響的就是汽車行業(yè)，由于2021年新能源汽車的出貨量激增，直接帶動車規(guī)級芯片的需求量大增，芯片缺乏一度影響新能源汽車的產(chǎn)能。

　　隨著2022年的產(chǎn)能再翻數(shù)倍，意味著芯片國產(chǎn)化的進(jìn)程將再次提速，不僅如此，美的還明確表示，未來會進(jìn)入功率、電源、IoT等相關(guān)領(lǐng)域，并且會布局汽車芯片。

　　不可不爭的車用SiC芯片

　　在汽車從內(nèi)燃機(jī)向電動化轉(zhuǎn)變的過程中，迎來Si向SiC的轉(zhuǎn)變。

　　與傳統(tǒng)電動汽車采用的Si技術(shù)相比，SiC可提高電池續(xù)航里程、改善其性能并縮短充電時間。

　　去年6月，蔚來ET7的首臺SiC電驅(qū)系統(tǒng)C樣件已下線，蔚來ET7將在明年上市。

　　去年11月，小鵬汽車的SUV新車型小鵬G9，是國內(nèi)第二款采用SiC的量產(chǎn)車型，也是國內(nèi)基于首款SiC800V平臺的量產(chǎn)車型。

　　今年2月，小鵬汽車投資了SiC功率半導(dǎo)體和芯片解決方案提供商上海瞻芯電子。目前公司已成為中國第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司。

　　3月23日，理想汽車與三安光電投資成立了蘇州斯科半導(dǎo)體公司。此舉也被業(yè)界推測為是理想與三安半導(dǎo)體共同布局車用SiC芯片的一個重大舉措。

　　蔚來汽車成立獨(dú)立硬件團(tuán)隊Smart HW，用來研發(fā)自動駕駛芯片;去年，擁有豐富芯片前端設(shè)計經(jīng)驗的胡成臣宣布加入蔚來汽車。業(yè)界推測，隨著胡成臣的加入，蔚來的自研芯片計劃或?qū)⒖焖偕像R。

　　資本合作是最佳路徑

　　從2021年年初開始，我國車企開始大規(guī)模向芯片行業(yè)縱向投資，以布局自己的汽車芯片供應(yīng)鏈。

　　此類行動意味著車企與芯片企業(yè)聯(lián)合造芯，已由規(guī)劃、布局逐漸走向項目落地。

　　車企跨界同半導(dǎo)體企業(yè)展開合作，首先帶來的利好，便是國產(chǎn)車規(guī)級芯片獲得了更多上車認(rèn)證的機(jī)會。

　　投資芯片公司，進(jìn)行資本合作，可能是現(xiàn)階段車企完善自身芯片供應(yīng)鏈的最優(yōu)選擇。

　　早在2013年，馬斯克便提出要研發(fā)自動駕駛芯片，由于缺乏技術(shù)和人才儲備，特斯拉早期只能與Mobileye合作，而其研發(fā)的產(chǎn)品并沒有達(dá)到預(yù)期，只達(dá)到了L2級別。

　　從2015年特斯拉重新組建團(tuán)隊布局自動駕駛芯片，到2019年特斯拉正式發(fā)布第一款自研的AP芯片Autopilot HW3.0，特斯拉經(jīng)歷了五年時間。

　　同樣，國內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)比亞迪半導(dǎo)體，也經(jīng)歷了相當(dāng)長的技術(shù)培育和上車驗證之路。

　　由此，與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進(jìn)行縱向資本合作，幾乎是現(xiàn)階段國內(nèi)車企為完善自身芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈能夠做出的最優(yōu)選擇。

　　結(jié)尾：汽車產(chǎn)業(yè)遲早走上手機(jī)產(chǎn)業(yè)的老路

　　一方面，車廠跟第三方芯片廠商通過[貼牌自研]的方式進(jìn)行合作，車廠借助芯片廠商的平臺快速提升自身的研發(fā)能力。

　　另一方面，車廠也會逐漸謀求從一些邊緣器件入手，逐漸實現(xiàn)真正的自研。在這個過程中，第三方的本土汽車芯片廠商將通過洗牌，最終出現(xiàn)幾家本土巨頭。