近兩年，從晶圓廠到封測(cè)廠，從零部件到終端，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在各種因素的綜合影響下極不穩(wěn)定。上游半導(dǎo)體原材料漲價(jià)，沿著產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)至芯片制造行業(yè)，最終又影響終端用戶。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的“蝴蝶效應(yīng)”初現(xiàn)。而如今，隨著終端需求的不斷變化，其上游的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈又將何去何從呢?

　　不再“高端”的手機(jī)市場(chǎng)

　　整體銷售走勢(shì)并不樂(lè)觀，芯片需求可能下降

　　今年，全球面臨烏克蘭問(wèn)題、疫情加重的難題，并迎來(lái)兩年半導(dǎo)體缺貨漲價(jià)的浪潮，種種宏觀因素下，全球終端銷售市場(chǎng)充滿不確定性，2021年二季度，中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)銷量環(huán)比下降13%至7500萬(wàn)部，同比下降了6%。此前，還有消息指出，國(guó)內(nèi)各大安卓手機(jī)品牌今年以來(lái)已削減約1.7億部訂單，占2022年原出貨計(jì)劃的20%左右。由于消費(fèi)者信心不足，未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)訂單有可能繼續(xù)減少。2022年整體銷售能否保持增長(zhǎng)，還是個(gè)未知的難題。

　　智能手機(jī)OEM需求疲軟，聯(lián)發(fā)科已將全年智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)期小幅下修到5.7～6億組，其中天璣9000芯片出貨量可能從原估計(jì)的1000萬(wàn)套，大幅縮減到僅500-600萬(wàn)套。除了手機(jī)SoC芯片受到手機(jī)出貨量減少影響，觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成(TDDI)需求消退，庫(kù)存上升，TDDI價(jià)格尚未看到止跌跡象。

　　中低端機(jī)型或?qū)p配，手機(jī)CIS前景成謎

　　Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2021年，全球單價(jià)超400美元的高端機(jī)市場(chǎng)中，蘋(píng)果市占率60%，同比提升5個(gè)百分點(diǎn)，小米、OPPO、vivo市占率僅5%、4%和3%。600美元以上價(jià)位的中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)，安卓機(jī)型份額同比下降8個(gè)百分點(diǎn)，僅36.5%。伴隨一批中端機(jī)型即將上市，中低端機(jī)型成為市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)力量。此外，華為作為安卓系品牌硬件創(chuàng)新升級(jí)的領(lǐng)軍者，高端機(jī)型換新速度降低，影響了整個(gè)市場(chǎng)的走向。盡管憑借“堆料”的硬件加持以及性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)安卓廠商或能一定程度上填補(bǔ)華為留下的市場(chǎng)，并從蘋(píng)果手中奪回部分份額，但出貨訂單的減少卻仍是不爭(zhēng)的事實(shí)。

　　中低端機(jī)型即將成為各手機(jī)廠商的發(fā)展重點(diǎn)，手機(jī)多鏡頭的趨勢(shì)即將告一段落。Android陣營(yíng)傳出了可能要減少鏡頭的說(shuō)法。主流產(chǎn)品停留在了三攝、四攝，一些特殊產(chǎn)品也僅僅停留在了五攝。攝像頭數(shù)量停滯，甚至有著數(shù)量下降的趨勢(shì)。而且蘋(píng)果的強(qiáng)項(xiàng)也并不在于追求極高CIS像素，從iPhone13Pro系列維持采用1200萬(wàn)像素的Sony CIS元件，對(duì)比Android陣營(yíng)大膽提升到破億畫(huà)素，蘋(píng)果用的零部件可能不是最先進(jìn)的，但通過(guò)強(qiáng)大的軟硬件整合，iPhone的相機(jī)表現(xiàn)向來(lái)不遜于任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這兩年手機(jī)CIS市場(chǎng)版圖不會(huì)明顯擴(kuò)大，銷量即將走低。

　　成熟制程價(jià)格停止上漲

　　晶圓代工成熟制程此前受惠于面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理芯片、微控制器(MCU)、車用芯片等需求大增，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等從業(yè)者價(jià)格不停上漲，甚至傳出IC設(shè)計(jì)廠不惜以競(jìng)標(biāo)方式向晶圓廠加價(jià)要產(chǎn)能，拉出一波報(bào)價(jià)連續(xù)6個(gè)季度的上漲走勢(shì)。

　　晶圓代工成熟制程報(bào)價(jià)停止上漲，應(yīng)與大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC(DDI)、觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成(TDDI)、非蘋(píng)果手機(jī)用電源管理IC市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱、庫(kù)存增多，需要去庫(kù)存有關(guān)。

　　車用半導(dǎo)體的“芯”動(dòng)力

　　Omdia表示，到2025年，汽車半導(dǎo)體行業(yè)將以12.3%的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)飆升。中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)汽車單車所需芯片數(shù)量將由傳統(tǒng)燃油車的600-700顆/輛增長(zhǎng)至最高3000顆/輛。

　　汽車算力逐步提升，SoC芯片市場(chǎng)將穩(wěn)步攀升

　　根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年全球汽車SoC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到82億美元，2025年之后，L3級(jí)別以上自動(dòng)駕駛汽車將大規(guī)模進(jìn)入市場(chǎng)，配套高算力、高性能SoC芯片更有利于提高汽車的附加值，在此背景下，SoC芯片未來(lái)發(fā)展明朗。

　　當(dāng)下“CPU+GPU+XPU”的多核SoC芯片是目前智能座艙芯片廠商的主流技術(shù)路線。預(yù)計(jì)多核SoC芯片在座艙內(nèi)的滲透率將從2020年的20%(全球)和24%(中國(guó))提升至2025年的55%(全球)和59%(中國(guó))，預(yù)計(jì)至2030年多核SoC智能座艙方案在全球和國(guó)內(nèi)新車中的滲透率將分別達(dá)到87%和90%。

　　此外，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，智能座艙芯片的迭代周期由之前的3-5年，縮短至1-2年。更快的迭代速度意味著更大的市場(chǎng)規(guī)模。

　　汽車電動(dòng)化助力功率半導(dǎo)體市場(chǎng)欣欣向榮

　　據(jù)Strategy Analytics的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年傳統(tǒng)內(nèi)燃汽車中的半導(dǎo)體成本合計(jì)金額為338美元，其中功率半導(dǎo)體價(jià)值量為71美元，占比約21%;而純電動(dòng)汽車中的半導(dǎo)體成本合計(jì)金額為704美元，其中功率半導(dǎo)體價(jià)值量高達(dá)387美元，占比顯著提升至55%，相比傳統(tǒng)內(nèi)燃汽車，其單車價(jià)值量提升了近5.5倍。未來(lái)，汽車電動(dòng)化將會(huì)給車用功率半導(dǎo)體的發(fā)展注入源源不斷的動(dòng)力。

　　在傳統(tǒng)的車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體中，以硅基IGBT占據(jù)主導(dǎo)，但由于硅材料物理性能的限制，在高開(kāi)關(guān)頻率及高壓下?lián)p耗會(huì)大幅提升，無(wú)法很好地支撐高壓平臺(tái)演進(jìn)。SiC功率器件耐高壓、耐高溫、高頻，可以提升整個(gè)系統(tǒng)的效率。比如在主逆變器上，據(jù)悉采用SiC模塊替代IGBT模塊，其系統(tǒng)效率可以提高5%左右。除此之外，SiC還具有體積小、功率密度大等優(yōu)勢(shì)，可以助力電動(dòng)汽車減小模塊體積重量、提升續(xù)航能力。

　　但是，SiC產(chǎn)品成本較高，未來(lái)SiC產(chǎn)品在高端汽車市場(chǎng)更具優(yōu)勢(shì)，中端與低端車型繼續(xù)采用IGBT或MOSFET，預(yù)計(jì)未來(lái)長(zhǎng)期將形成Si與SiC方案共存的格局。

　　隨著更多綠色能源發(fā)電、綠色汽車、充電樁、儲(chǔ)能等需求，功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將從2020年175億美元增長(zhǎng)至2026年的260億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.9%。其中汽車將會(huì)是功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用中占比最大的領(lǐng)域。

　　汽車智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)強(qiáng)化，MCU有巨大增量

　　新能源汽車以電機(jī)替代了傳統(tǒng)燃油車的汽油發(fā)動(dòng)機(jī)并增加了動(dòng)力電池。動(dòng)力電池作為整車的核心部件之一，其充放電情況、溫度狀態(tài)、單體電池間的均衡均需要進(jìn)行控制，因此電動(dòng)車需額外配備一個(gè)電池管理系統(tǒng)BMS，而每個(gè)BMS的主控制器中需要增加一顆MCU芯片，起到處理模擬前端芯片采集的信息并計(jì)算荷電狀態(tài)的作用。未來(lái)隨著新能源汽車滲透率持續(xù)提升，電池管理系統(tǒng)和整車控制器應(yīng)用的增加將驅(qū)動(dòng)MCU市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。

　　未來(lái)隨著汽車電動(dòng)化、智能化程度的不斷提高，MCU在汽車電子中的應(yīng)用場(chǎng)景也不斷豐富，車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。

　　IC Insights預(yù)計(jì)2021年汽車MCU銷售額將激增23%達(dá)到76億美元，隨后2022年汽車MCU銷售額將增長(zhǎng)14%，2023年將增長(zhǎng)16%。

　　車載CIS發(fā)展空間廣闊

　　雖然手機(jī)用CIS芯片市場(chǎng)低迷，但是車用CIS芯片市場(chǎng)逐漸走高。手機(jī)CIS市場(chǎng)版圖不會(huì)明顯擴(kuò)大，車用CIS成為大家看好的藍(lán)海市場(chǎng)。雖然整體CIS市場(chǎng)中，車用比重約不到10%，但是汽車所搭載的CIS顆數(shù)，從2~3顆將一路暴增到10顆以上，CIS芯片廠商認(rèn)為，繼手機(jī)之后，車用電子絕對(duì)是第二大應(yīng)用市場(chǎng)，成長(zhǎng)幅度也最為驚人，預(yù)期車用CIS至2025年的復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)可望突破20%。

　　預(yù)計(jì)2025年全球車載CIS市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到480億元，2020-2025年CAGR達(dá)21%，2030年有望達(dá)到856億元，車載CIS市場(chǎng)空間廣闊。

　　IDM產(chǎn)能有限，汽車芯片外包給晶圓代工廠

　　IDM加大將汽車MCU等其他芯片外包給晶圓代工廠的力度。消息人士稱，臺(tái)積電已經(jīng)獲得了 IDM 下達(dá)的汽車芯片總訂單的約 70%。包括英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器 (TI) 和瑞薩在內(nèi)的IDM已將15%的汽車芯片生產(chǎn)(主要用于汽車MCU的生產(chǎn))外包給臺(tái)積電和其他純代工廠。在這些IDM產(chǎn)能增長(zhǎng)空間有限的情況下，這一比例有望增長(zhǎng)。

　　臺(tái)積電此前也披露了擴(kuò)大晶圓廠產(chǎn)能以滿足汽車IC 不斷增長(zhǎng)的需求的計(jì)劃。

　　封測(cè)廠持續(xù)擴(kuò)充車用半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能

　　汽車電子化和電動(dòng)汽車應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體芯片需求，處于供應(yīng)鏈后段的中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)廠商也積極擴(kuò)展車用半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能，包括日月光投控、同欣電子、矽格、南電、界霖等，也將繼續(xù)擴(kuò)充電動(dòng)汽車半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能。車用芯片缺貨狀況將持續(xù)到明年，部分車廠甚至認(rèn)為延續(xù)到2024年。

　　AIoT時(shí)代開(kāi)啟，行業(yè)步入高景氣周期

　　AIoT融合AI和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集來(lái)自不同維度海量數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析及人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化。整體看，一個(gè)方向是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)，如家電等行業(yè)，另一個(gè)方向是新品出現(xiàn)和滲透，如各式可穿戴、AR/VR等。

　　智能家居市場(chǎng)發(fā)展駛?cè)肟燔嚨?/p>

　　預(yù)計(jì)2022年中國(guó)智能家居設(shè)備市場(chǎng)出貨量將突破2.6億臺(tái)，同比增長(zhǎng)17.1%。在互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的快速發(fā)展驅(qū)動(dòng)下，智能家居市場(chǎng)近幾年也迎來(lái)了一股新興的浪潮。在智能家居設(shè)備中，SoC是數(shù)據(jù)運(yùn)算處理中心，是實(shí)現(xiàn)智能化的關(guān)鍵。MCU是數(shù)據(jù)收集與控制執(zhí)行的中心，輔助SoC實(shí)現(xiàn)智能化。WiFi/藍(lán)牙芯片是數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹行模彩沁h(yuǎn)程交互的關(guān)鍵。傳感器是數(shù)據(jù)獲取的中心，也感知外界信號(hào)的關(guān)鍵。AIoT發(fā)展的讓SoC、MCU、通信芯片、傳感器四大核心芯片受益。

　　VR/AR行業(yè)迅速發(fā)展

　　2020年虛擬增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(VR/AR)終端出貨量約為630萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)到2024年將達(dá)到7500萬(wàn)臺(tái)，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到86%。5G、AI、云計(jì)算、邊緣計(jì)算等技術(shù)助力攻克 VR/AR 行業(yè)痛點(diǎn)，助推處理器走向云端，增強(qiáng)算力水平，簡(jiǎn)化設(shè)備，降低成本。受益于5G在全球開(kāi)展部署及 2020年新冠疫情帶來(lái)的室內(nèi)娛樂(lè)需求機(jī)遇，VR/AR 作為 5G 核心的商業(yè)場(chǎng)景重新被認(rèn)識(shí)和重視。

　　VR頭顯的核心零部件包括處理器、存儲(chǔ)、屏幕、光學(xué)器件、通信模塊等。顯示方面，VR設(shè)備采用的屏幕主要包括Fast LCD、OLED最為常用，但Micro OLED/Micro LED 將成為未來(lái) VR 頭顯的主要發(fā)展趨勢(shì)。

　　結(jié)語(yǔ)

　　終端需求的變化，傳導(dǎo)至半導(dǎo)體供應(yīng)鏈引起各類需求上下波動(dòng)。當(dāng)手機(jī)需求疲軟，相關(guān)部分半導(dǎo)體需求變少。但是隨著智能汽車、AIoT的需求逐漸增長(zhǎng)，部分下游應(yīng)用也百花齊放，半導(dǎo)體持續(xù)創(chuàng)新，新應(yīng)用、新技術(shù)也驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)。

　　任何行業(yè)及事物的發(fā)展過(guò)程都是波浪式前進(jìn)或螺旋式上升的，供應(yīng)鏈各個(gè)位置上的企業(yè)，順風(fēng)就要抓住風(fēng)口快速發(fā)展，逆風(fēng)也要洞察形勢(shì)及時(shí)止損，對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行迅速的判斷與反應(yīng)，才是明智的生存之道。