4月12日消息，據(jù)中國臺灣媒體《聯(lián)合報》報道稱，臺積電3nm制程工藝近期取得重大突破，這項因開發(fā)技術(shù)限制而延誤的工藝即將面世。臺積電決定今年量產(chǎn)第二版3nm制程N3B，于今年8月份在新竹12廠研發(fā)中心第八期工廠及南科18廠P5廠同步投片。

　　目前臺積電初步規(guī)劃新竹工廠每月產(chǎn)能約1萬至2萬片，臺南工廠產(chǎn)能為1.5萬片。

　　今年1月份，臺積電總裁魏哲家在法人說明會上表示，臺積電3nm制程進(jìn)展符合預(yù)期，將于今年下半年量產(chǎn)，客戶也比預(yù)期多。同時，他還指出，3nm制程將主要應(yīng)用于高效應(yīng)運算及智能手機(jī)領(lǐng)域，預(yù)期3nm將是繼5nm之后，另一大規(guī)模世代制程。

　　此前就有消息透露，臺積電3nm工藝會在晚些時候投產(chǎn)，預(yù)計初期產(chǎn)量在每月4萬至5萬片之間。當(dāng)前這一代3nm制程被稱為“N3B”，之后臺積電還會推出一個更強(qiáng)的迭代版本“N3E”，預(yù)計在2023年投產(chǎn)。臺積電3nm將采用FinFET技術(shù)，正式與三星的GAA技術(shù)對抗。

　　另一方面，三星正計劃在 2022 年上半年完成其 3nm GAA 工藝的質(zhì)量評估。據(jù)韓國媒體近期報道，三星已經(jīng)準(zhǔn)備好在韓國平澤市的 P3 工廠開工建設(shè) 3nm 晶圓廠，計劃于 6、7 月份動工，并及時導(dǎo)入設(shè)備。

　　根據(jù)三星的說法，與 7nm 制造工藝相比，3nm GAA 技術(shù)的邏輯面積效率提高了 45% 以上，功耗降低了 50%，性能提高了約 35%，紙面參數(shù)上來說確實要優(yōu)于臺積電 3nm FinFET 工藝。

　　三星代工是三星的代工芯片制造業(yè)務(wù)部門，此前有消息稱其目前正在與客戶一起進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計和批量生產(chǎn)的質(zhì)量測試。該業(yè)務(wù)部門的目標(biāo)是擊敗競爭對手臺積電，在 3nm GAA 領(lǐng)域獲得“世界第一”的稱號。然而三星能否在 3nm 的性能和產(chǎn)能上滿足客戶的要求還有待觀察。

　　01

　　競爭對手負(fù)面不斷

　　作為臺積電在最新制程上的唯一對手，三星電子代工部門最近深陷負(fù)面?zhèn)髀勚?。先是有消息稱涉嫌偽造并虛報 5nm、4nm 和 3nm 工藝良率，讓高通等 VIP 客戶不得不另投臺積電，近日又被黑客竊走 200GB 數(shù)據(jù)。

　　不過從技術(shù)上來看，三星依然是唯一一家能夠緊跟臺積電的晶圓代工廠，而且三星在接下來的 3nm 節(jié)點上將更加激進(jìn)，并想要在全球首次推出 GAA 晶體管工藝，放棄 FinFET 晶體管工藝(臺積電 3nm 工藝仍將基于 FinFET 工藝)。

　　此前，據(jù)韓國媒體報道稱，三星高管可能在試產(chǎn)階段捏造了其 5nm 以下工藝的芯片良率，以抬高三星代工業(yè)務(wù)的競爭力。隨后，三星啟動了對原本計劃擴(kuò)大產(chǎn)能和保證良率的資金下落的調(diào)查，進(jìn)一步了解半導(dǎo)體代工廠產(chǎn)量和良率情況。

　　三星內(nèi)部官員透露，“由于晶圓代工廠交付的數(shù)量難以滿足代工訂單需求，公司對非內(nèi)存工藝的良率表示懷疑，事實上基于該良率是可以滿足訂單交付的。”另有業(yè)內(nèi)人士透露，在三星為高通生產(chǎn)的驍龍 4nm 制程芯片中，良品率僅為 35%，后供應(yīng)鏈傳出消息，高通將把新款5G旗艦芯片“驍龍8Gen1Plus”代工訂單由三星轉(zhuǎn)至臺積電。消息還稱，三星自研的 4nm 制程 SoC 獵戶座 2200 的良率更低。

　　02

　　新蘋果或無緣首發(fā)

　　出于三星產(chǎn)品質(zhì)方面的考量，蘋果公司已經(jīng)確定成為臺積電的3nm客戶。

　　按照以往的慣例，蘋果最新一代手機(jī)芯片都會基于臺積電最新的制程工藝打造，也就是A16將使用3nm制程工藝。據(jù)報道，蘋果A16已確定基于臺積電4nm工藝，并且已開始試產(chǎn)，也就意味著，新蘋果將無緣最新的3nm制程工藝。

　　此前A14首發(fā)臺積電5nm，導(dǎo)致iPhone 12系列出現(xiàn)發(fā)熱嚴(yán)重的狀況，使得蘋果在搭載策略上更追求穩(wěn)定。

　　另一方面，A16芯片使用更為成熟的4nm工藝生產(chǎn)，能有穩(wěn)定、充足的供貨保障，不用擔(dān)心3nm工藝的產(chǎn)能影響到iPhone 14的銷量。

　　據(jù)了解，蘋果A16將繼續(xù)保持2+4的6核CPU架構(gòu)設(shè)計，相比上一代性能提升約20%，猜測會通過更新CPU架構(gòu)以及提升能效來提升處理器的整體性能。此外，A16芯片還將支持5G雙頻段、新一代LPDDR5以及WiFi5E等技術(shù)。

　　A16芯片依舊會分為滿血版和殘血版兩個版本，主要差異應(yīng)該是GPU核心數(shù)量以及CPU主頻等方面。有消息稱，A16殘血版可能是A15換殼，iPhone 14/14 Max會搭載殘血版，兩款Pro機(jī)型搭載滿血版，性能方面可能會有較大的差距。