“摩爾定律”曾主宰著半導(dǎo)體芯片一次次創(chuàng)造技術(shù)發(fā)展的奇跡，但近年來關(guān)于“摩爾定律”放緩甚至終結(jié)的聲音愈演愈烈，“后摩爾時代”成為行業(yè)一大熱詞。

　　新工藝制程發(fā)展讓芯片體積性能不斷迭代，同時帶來了高昂的科研成本：據(jù)IBS統(tǒng)計，一個28nm芯片的設(shè)計成本在4000萬美元，16nm芯片設(shè)計成本約1億美元，而5nm芯片的設(shè)計成本更高達5.4億美元。工藝微縮的前景幾乎打破摩爾定律 “投資發(fā)展制程——芯片生產(chǎn)成本降低——制程再投資”的邏輯。

　　在延伸“摩爾定律”的道路上，Chiplet(芯粒)生逢其時。

　　3月2日，英特爾聯(lián)合10家芯片巨頭成立Chiplet標準聯(lián)盟，正式推出Chiplet(芯粒)的通用標準“UCle”(Universal Chiplet Interconnect Express通用芯?；ミB)，用來打通各家芯片鏈接協(xié)議，構(gòu)建一個開放可互操作的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。

　　正當業(yè)內(nèi)詫異Chiplet聯(lián)盟成員沒有蘋果、遺憾沒有中國大陸芯片廠商問津時，3月14日，來自芯東西的一篇報道，透露出國內(nèi)Chiplet標準即將面世的消息，國標Chiplet草案已制訂完畢并有望在2022年第一季度公示，今年年底將進行《小芯片接口總線技術(shù)要求》初版標準發(fā)布，或?qū)⒊蔀閲a(chǎn)芯片打破制程封鎖，實現(xiàn)彎道超車的重要引擎。

　　小芯片“續(xù)寫”摩爾定律?

　　作為先進封裝技術(shù)的代表，Chiplet走向了和傳統(tǒng)SoC完全不同的道路。它將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die(裸片)，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片。

　　Chiplet的概念早在10余年前就被提出，Marvell創(chuàng)始人周秀文博士在ISSCC2015大會上提出了提出Mochi架構(gòu)的概念，他認為Mochi可成為諸多應(yīng)用的基礎(chǔ)架構(gòu)。幾年后，這個概念開花結(jié)果，在經(jīng)濟優(yōu)勢和市場驅(qū)動下，AMD、臺積電、英特爾、英偉達等芯片巨頭廠商嗅到了這個領(lǐng)域的市場機遇，形成了現(xiàn)在的Chiplet。

　　使用Chiplet 的好處很多，以SoC為代表的集成芯片正面臨經(jīng)濟邊界和物理邊界兩大難題：一是先進制程工藝成本高昂，二是模擬電路、I/O 等愈來愈難以隨著制程技術(shù)縮小。

　　而Chiplet在理論上完美補足了這兩個“缺陷”，用成熟的工藝把大芯片分成小芯片，能通過量產(chǎn)有效改善良率，同時降低制造成本。根據(jù)研究人員分析，這項技術(shù)可以將大型7nm設(shè)計的成本降低高達25%;在5nm及以下的情況下節(jié)省成本更大。

　　其次，Chiplet可以降低微縮設(shè)計的復(fù)雜程度與設(shè)計成本，以電路分割的小芯片各自強化相應(yīng)功能、制程技術(shù)、尺寸，最后整合在一起，以克服制程微縮的挑戰(zhàn)。

　　3月初Apple春季發(fā)布會上曝光的“宇宙級處理器”M1 Ultra 就是用兩個M1芯片采用UltraFusion的架構(gòu)封裝技術(shù)完成的，搭載了1140億個晶體管。根據(jù)蘋果和臺積電公布的專利論文來看，業(yè)內(nèi)人士猜測，UltraFusion應(yīng)是基于臺積電第五代CoWoS Chiplet技術(shù)的互連架構(gòu)。M1 ultra芯片充分顯示了Chiplet在封裝互連技術(shù)、半導(dǎo)體制造和電路設(shè)計上的巨大想象空間。

　　蘋果M1的工藝思路，與我國即將推出的Chiplet標準技術(shù)不謀而合。

　　彎道超車：中國特色的Chiplet標準

　　對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，Chiplet被認為是與國外差距較小的先進封裝技術(shù)，被看作是后摩爾時代中國集成電路企業(yè)突破的希望，越來越多的企業(yè)與工廠加大對Chiplet的研發(fā)：華為是國內(nèi)最早嘗試Chiplet的一批公司，海思半導(dǎo)體在早期就與臺積電合作過Chiplet技術(shù)，國產(chǎn)芯片廠商芯動科技在一款高性能服務(wù)器級顯卡GPU上使用了INNOLINK Chiplet技術(shù)……

　　小芯片有著卓越的經(jīng)濟優(yōu)勢，但作為新生技術(shù)也面臨不少挑戰(zhàn)。困于不同架構(gòu)、不同制造商生產(chǎn)的die之間的互連接口和協(xié)議的不同，Chiplet的研發(fā)者在設(shè)計之初就得考慮工藝制程、封裝技術(shù)、系統(tǒng)集成、擴展傳輸?shù)戎T多復(fù)雜因素，這使得Chiplet的設(shè)計過程異常艱難。AMD的高級研究員Bryan Black概述了Chiplet芯片設(shè)計的九個考慮和挑戰(zhàn)：

　　如何在一個系統(tǒng)中劃分die

　　設(shè)計重用

　　管理參數(shù)變化

　　功率輸出

　　連接速度

　　劃分開銷

　　全局時鐘

　　die的安全

　　熱管理

　　樂高玩具之所以全球風(fēng)行，基礎(chǔ)在于其積木模件的標準化，而Chiplet除了工藝設(shè)計之外的另一個難題，是die-to-die互聯(lián)的標準化。

　　在UCle出現(xiàn)之前，眾多芯片廠商都在“自說自話式”推廣自家互聯(lián)標準：如英偉達推出用于GPU的高速互聯(lián)NV Link方案;Intel免費向外界授權(quán)的AIB接口總線協(xié)議;臺積電也有TSMC和ARM合作搞了LIPINCON協(xié)議;AMD主張的Infinity Fabrie總線互聯(lián)技術(shù)，以及用于存儲芯片堆疊互聯(lián)的HBM接口等等。

　　UCle的推行，讓本在市場上互相傾軋的幾大巨頭開始攜手抱團，可見Chiplet的商業(yè)價值與無限潛力。開始推廣Chiplet標準化的時代就這樣悄然來臨。

　　面對UCle的出現(xiàn)，芯謀研究分析師認為，“我們要繼續(xù)走好自己的路，在加速國產(chǎn)化替代的同時，做好應(yīng)對一切沖擊的準備，UCIe提供了一種可參考的產(chǎn)業(yè)平臺機制，我們亦可以通過組建內(nèi)部產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的方式來優(yōu)化產(chǎn)業(yè)分工，進一步加快國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提高國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于沖擊的耐受力。”

　　在2021年1月，國內(nèi)半導(dǎo)體巨頭華為海思牽頭，與中芯國際、紫光展銳、長江存儲、龍芯等國產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，組建了中國國產(chǎn)芯片聯(lián)盟。2021年5月，中國計算機互連技術(shù)聯(lián)盟(以下簡稱CCITA)在中電標協(xié)立項了Chiplet標準——《小芯片接口總線技術(shù)要求》，由國家部委和多個芯片廠商合作展開標準制定工作。

　　據(jù)“芯東西”報道，《小芯片接口總線技術(shù)要求》草案現(xiàn)已制訂完畢，即將進入征求意見階段，預(yù)計第一季度掛網(wǎng)公示和意見征集，第二季度完成技術(shù)驗證計劃制訂，2022年底前完成技術(shù)驗證和確定標準文本，并發(fā)布首個可用的Chiplet協(xié)議版本。

　　CCITA秘書長、中科院計算所研究員郝沁汾認為，“集成電路互連技術(shù)現(xiàn)階段對我們國家的價值，主要是解決我們完全無法使用先進制程的問題，如采用28nm的芯片，通過chiplet的方式，使其性能和功能接近16甚至7nm工藝的芯片性能?！?/p>

　　解決互聯(lián)標準只是第一步，在技術(shù)層面，Chiplet 還面臨著來自先進封裝、測試、軟件配合等多個方面的挑戰(zhàn)，郝沁汾坦言，“但是做到像PCIe、CXL這樣的普及程度，還需要更長時間，也需要國內(nèi)企業(yè)的支持?！?/p>

　　學(xué)界人士也指出，在目前芯片工藝被國際形勢“卡脖子”的情況下，通過研究Chiplet先進封裝，在一定程度上“繞開”被卡的技術(shù)難點，甚至實現(xiàn)所謂的“彎道超車”、“換道超車”是很多人自然而然的想法，但集成電路產(chǎn)業(yè)的積累不是短時間可以完成的，Chiplet不是救市良方也不是靈丹妙藥，它不過是一種技術(shù)發(fā)展的思路而已，國內(nèi)廠商要走“自研”路線，仍需打磨很長時間。

　　而對整個IOT行業(yè)來說，面對最大的痛點——碎片化，Chiplet為我們提供了一種組裝化的思路，去面對技術(shù)碎片化、應(yīng)用碎片化，當我們將這個思路擴展，用不同的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)去組合搭載解決碎片化的場景，就讓1+1>2成為可能。