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眾所周知，目前整個(gè)芯片行業(yè)已經(jīng)分成了IDM(設(shè)計(jì)+代工)、Fabless(設(shè)計(jì))、Foundry(代工)這三種模式了。且現(xiàn)在IDM越來(lái)越不流行，而Fabless、Foundry已經(jīng)成為主流了。

　　也就是說(shuō)大部分是設(shè)計(jì)與代工是分開的，大家專注于某一行，不再什么都做。比如蘋果、高通、華為只設(shè)計(jì)，格芯、聯(lián)電、三星、中芯只代工。

　　設(shè)計(jì)出先進(jìn)的芯片相對(duì)而言當(dāng)前并不難，特別是ARM這種模式下，提供架構(gòu)，IP核等，設(shè)計(jì)方可以直接使用，再努力一點(diǎn)，就可以設(shè)計(jì)出先進(jìn)的芯片了。

　　而代工應(yīng)該是當(dāng)前門檻最高的一環(huán)，比如目前工藝進(jìn)入10nm以下的也就臺(tái)積D、三星兩家，另外都在10nm以上呢。

　　而代工水平的高低，一定程度上也就決定了整體芯片水平的高低，因?yàn)樵O(shè)計(jì)得再好，沒(méi)有人幫你代工，也是白搭。

　　所以這幾年，全球各大都在大力發(fā)展芯片代工業(yè)(制造業(yè))，推進(jìn)制造工藝，另外也在擴(kuò)充產(chǎn)能，畢竟制造這么關(guān)鍵的東西，掌握在自己手中才不慌。

　　不過(guò)總體來(lái)講，全球芯片制造中心還是在亞太地區(qū)，按2021年的數(shù)據(jù)，全球前10大晶圓代工廠，9家位于亞太地區(qū)，除了格芯是美國(guó)之外。

　　而近日，知名機(jī)構(gòu)IC Insights的報(bào)告，還發(fā)布了一份全球晶圓代工份額數(shù)據(jù)分析表，表中顯示，雖然Top10中有9家位于亞太地區(qū)，但中國(guó)大陸的晶圓代工份額并不高，2021年只占全球8.5%左右。

　　而2020年，大陸晶圓代工份額為7.6%，2021年為8.5%，也就是說(shuō)一年增長(zhǎng)了0.9%。

　　當(dāng)然，這個(gè)數(shù)據(jù)還不算什么，更讓人無(wú)語(yǔ)的是 IC Insights預(yù)測(cè)5年后的2026年，大陸晶圓代工份額也就8.8%左右，也就是說(shuō)未來(lái)5年，大陸的晶圓代工份額只能增長(zhǎng)0.3%，基本原地踏步。

　　不知道你看到這個(gè)數(shù)據(jù)服不服?反正我是不服的，也不知道大陸的晶圓代工廠，比如中芯、華虹看到這個(gè)數(shù)據(jù)服不服?我認(rèn)為不服就趕緊行動(dòng)起來(lái)，用數(shù)據(jù)打臉吧。