集成電路被喻為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，被確定為國(guó)家戰(zhàn)略先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。

　　其是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

　　在集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)，大致可以分為設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三部分，圍繞制造進(jìn)行一系列工藝。首先上游的晶圓材料是硅片，經(jīng)過拉單晶、切割和清洗得到合格的集成電路生產(chǎn)原材料。然后按照設(shè)計(jì)的電路與投入的掩膜版在晶圓廠中進(jìn)行芯片的生產(chǎn)，生產(chǎn)完成之后，就進(jìn)入第三部分封測(cè)環(huán)節(jié)，封裝主要是切割和打線，然后把裸晶片安放在基板上，固定包裝成為一個(gè)整體。在封裝前后都需要進(jìn)行測(cè)試，以獲取最終的合格芯片產(chǎn)品。

　　集成電路制造行業(yè)已經(jīng)逐漸成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也逐漸被認(rèn)可為轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家安全的重要支撐，是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。

　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

　　機(jī)構(gòu)分析指出，經(jīng)過前期密集的產(chǎn)業(yè)鏈和上市公司調(diào)研，后續(xù)半導(dǎo)體的諸多細(xì)分行業(yè)的景氣度有可能出現(xiàn)一定程度的分化，整體看好未來3~5年預(yù)期仍有明確增量空間，行業(yè)景氣度進(jìn)一步上行的細(xì)分行業(yè)：半導(dǎo)體設(shè)備/汽車半導(dǎo)體/特種半導(dǎo)體。

　　最后，小編想說，隨著各國(guó)對(duì)集成電路制造行業(yè)的重視，集成電路制造行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，技術(shù)創(chuàng)新也取得實(shí)質(zhì)性突破。作為“新基建”的重要領(lǐng)域，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)在中國(guó)加快發(fā)展，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來新市場(chǎng)空間，我國(guó)集成電路銷售額破萬億，行業(yè)景氣度或進(jìn)一步上行。