在模擬芯片這個市場，市場格局相對較穩(wěn)定，龍頭已經(jīng)基本成型。2020年全是前十大模擬芯片公司排名如下圖所示。由于模擬芯片產(chǎn)品種類和下游市場種類頗多，排名第一的德州儀器市占率也就在19%左右，所以這個市場尚沒有形成壟斷，其他廠商在細分領(lǐng)域切入的機會頗多。所以最近幾年，國內(nèi)也誕生了不少模擬芯片廠商。一個事實是，并購成為模擬芯片龍頭企業(yè)的成長最快的方式。但這幾年，我們也發(fā)現(xiàn)了另一個現(xiàn)象，有的模擬龍頭仍在不斷并購，而也有些模擬芯片廠商正在不斷“瘦身”，這其中是何原因?

　　在這些龍頭企業(yè)中，越大型的公司越發(fā)加強收購，譬如德州儀器、ADI、英飛凌等。

　　在此需要首先說明的是，德州儀器近十年收購的動作并不多。德州儀器在1996年收購了Silicon Systems;在1999年先后收購了Unitrode and Power Trends;2000年德州儀器又斥資76億美元收購了模擬芯片廠商Burr-Brown;2005 年起，德州儀器先后出售了LCD、DSL、傳感器、手機基帶業(yè)務(wù)，將重心從手機市場轉(zhuǎn)移出來而布局汽車和工業(yè)領(lǐng)域;2011年德州儀器又斥資65億美元收購1995年排名第三美國國家半導(dǎo)體(NS)，此番收購后，德州儀器在通用模擬器件的市場份額達到17%，將競爭對手狠狠的甩在其后。此后，德州儀器鮮少有收購，專心聚焦核心業(yè)務(wù)。

　　而ADI的收購則是接連不斷。2014年~2021年先后收購了射頻廠商HittiteMicrowave、視覺傳感廠商SNAP SensorSA、電源巨頭Linear、網(wǎng)絡(luò)安全企業(yè)Sypris Electronics LLC、以太網(wǎng)半導(dǎo)體廠商Innovasic、主營固態(tài)激光束控制技術(shù)的廠商Vescent Photonics、汽車雷達廠商Symeo GmbH、擁有自動語音識別技術(shù)的OtoSense、測試電機廠商Test Motors、電源管理芯片廠商Maxim等。其中收購Hittite Microwave、Linear、Maxim這三次大型收購使得ADI快速成長為模擬巨頭。

　　SKyworks的收購都比較偏小型化，并購的標的多是其他廠商的某一部分業(yè)務(wù)，專注于射頻芯片也讓其這幾年隨市場環(huán)境成長起來。Skyvorks 在 2007 年并購了飛思卡爾的功率放大器PA業(yè)務(wù);2011年公司以2.75 億美元收購了SiGe Semiconductor 完善了其在射頻前端業(yè)務(wù)的布局;2014年公司與松下合資成立FilterCo，布局了BAW濾波器業(yè)務(wù);2021年7月公司以27.5 億美元收購了Siicon Labs的基礎(chǔ)設(shè)施和汽車業(yè)務(wù)，提升了其在汽車、通信和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)城的市場份額。

　　2020年4月16日，英飛凌正式完成了對賽普拉斯的收購。自此，英飛凌成功躋身全球十大半導(dǎo)體制造企業(yè)，并成為全球第一的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商。按照Strategy Analytics等權(quán)威機構(gòu)的數(shù)據(jù)，英飛凌自身在車用半導(dǎo)體的占比為11.2%，與賽普拉斯“合體”后，加上賽普拉斯的2.2%，“新英飛凌”將以13.4%的市場份額超越恩智浦榮登第一位。此外，合并后，英飛凌也將成為功率半導(dǎo)體、安全IC和NOR閃存市場首屈一指的供應(yīng)商。

　　意法半導(dǎo)體(ST)這幾年也發(fā)起了多次收購，尤其增強了在SiC和GaN的生產(chǎn)制造實力，并且還在軟件和工具上加強。2016年，ST收購了ams的NFC和RFID閱讀器資產(chǎn);2019年2月，ST收購碳化硅晶圓制造商 Norstel AB;2020年3月，ST收購GaN公司Exagan;2020年7月，據(jù)悉，ST收購了購超寬帶(UWB)公司BeSpoon，以及Riot Micro公司的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接資產(chǎn);2020年10月，ST收購了功率放大器和射頻前端模塊專家 SOMOS Semiconductor;2021年5月收購邊緣AI軟件專家Cartesiam，該公司的NanoEdge? AI Studio 可與STM32Cube.AI 工具集完全互補;2021年9月，ST又收購了一家模擬仿真軟件初創(chuàng)公司W(wǎng)isebatt。

　　恩智浦的前身飛利浦在1999年，斥資10億美元收購了VLSI Technology;2005年，恩智浦從飛利浦中獨立;恩智浦于2015年斥資118億美元收購了飛思卡爾;2019年，恩智浦以17.6億美元現(xiàn)金收購MarvellTechnology Group Ltd的通信芯片業(yè)務(wù)。目前恩智浦半導(dǎo)體主要專注于四大塊市場：汽車電子、工業(yè)&IoT、手機、通訊&基礎(chǔ)設(shè)施。

　　去年，安森美改名，確立了兩大公司的新戰(zhàn)略：智能電源和智能感知，聚焦300mm晶圓產(chǎn)能，并將提高通用封裝后端廠的靈活性。2019年安森美收購了格芯EastFishkill的300毫米的晶圓廠;2021年8月，安森美宣布以4.15億美元現(xiàn)金收購SiC生產(chǎn)商GT Advanced Technologies，并計劃投資擴大GTAT的研發(fā)工作，以推進150mm和200mm SiC晶體生長技術(shù)。

　　瑞薩2017 年收購了 Intersil;2019年收購了IntegratedDevice Technology;2021年則收購了Dialog Semiconductor。這些收購幫助瑞薩電子轉(zhuǎn)變?yōu)槿蛐偷男酒圃焐獭?/p>

　　還有一些在細分領(lǐng)域比較出色的模擬芯片企業(yè)，如Diodes，該公司近十年也進行了不少收購。2022年2月28日，Diodes收購Onsemi的200毫米(六英寸)南波特蘭工廠(SPFAB);2020年收購Lite-On Semi(敦南科技)，Lite-On Semi是世界上最大的AC / DC GPP橋梁供應(yīng)商，同時也生產(chǎn)用于開關(guān)電源和系統(tǒng)電源的組件;2019年2月，Diodes收購TI蘇格蘭8英寸晶圓廠GFAB;2015年，Diodes完成對Pericom的收購，此舉增強了Diodes的混合信號連接產(chǎn)品，補充了其計時產(chǎn)品線;2013年，Diodes完成對BCD半導(dǎo)體的收購;2012年9月收購高級模擬和高壓電源IC的供應(yīng)商Power Analog Microelectronics，該公司的產(chǎn)品組合包括D類音頻放大器、DC-DC 轉(zhuǎn)換器和LED背光驅(qū)動器。

　　國內(nèi)模擬芯片企業(yè)聞泰科技收購安世半導(dǎo)體切入IDM領(lǐng)域，又收購了歐菲光蘋果攝像頭模組廠，布局智能制造產(chǎn)業(yè)鏈;后又收購了英國最大的晶圓廠Newport Wafer，提高了安世在車規(guī)級市場的產(chǎn)品矩陣和產(chǎn)能實力。

　　總體來說，通過收購，這些模擬芯片龍頭都實現(xiàn)了內(nèi)生性的增長和運營能力的提升，尤其是提升了制造的能力。

　　另一個變化：Fab-lite是大勢

　　在半導(dǎo)體行業(yè)，純代工廠、Fabless、IDM三種模式已經(jīng)使用了幾十年，現(xiàn)在出現(xiàn)了新的半導(dǎo)體商業(yè)模式Fab-lite。Fablite模式由IDM演變而來，是企業(yè)為了減少投資風(fēng)險的一種策略。據(jù)悉，全球前十大IDM廠商都有將部分業(yè)務(wù)委外代工。Fab-lite模式為需要半導(dǎo)體制造但面臨產(chǎn)能限制的行業(yè)提供低成本解決方案。

　　據(jù)IC Insights曾發(fā)布調(diào)查指出，在2014年之前的五年內(nèi)，全球半導(dǎo)體共關(guān)閉72座晶圓廠，其中，高達65%為8英寸和6英寸晶圓廠，12英寸廠占了11%。這代表全球半導(dǎo)體業(yè)確實走向Fab-lite或Fabless，不愿背負龐大的產(chǎn)能壓力。歐洲的模擬芯片企業(yè)先知先覺，如恩智浦、當(dāng)初的飛思卡爾、ST和英飛凌等較早的執(zhí)行Fab-lite策略。

　　譬如恩智浦，2015年恩智浦收購飛思卡爾后，就鮮少再發(fā)起其他大的收購，反而更多的是不斷的剝離一些業(yè)務(wù)。前文聞泰科技所收購的安世半導(dǎo)體就是恩智浦剝離的;再者還有瑞能半導(dǎo)體，恩智浦也在一開始參與了出資建設(shè)，后來全部退出;安譜隆(合肥)有限公司也是收購恩智浦射頻事業(yè)部而成立的;2019年8月16日，匯頂科技收購恩智浦旗下語音及音頻應(yīng)用解決方案業(yè)務(wù)(VAS)。

　　日本的模擬芯片企業(yè)過去雖然注重于IDM模式，但這幾年迫于壓力也在傾向于Fab-lite模式，譬如東芝、瑞薩、索尼和富士通等都陸續(xù)的加入了Fab-lite的陣營。此前，我們在《日本10年關(guān)閉36座晶圓廠背后》中提到了日本這些企業(yè)都相繼出售或關(guān)停了一些晶圓廠。而且即使經(jīng)歷了2021年全球缺芯的問題，瑞薩電子還表示，即使日本政府推動重振當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體制造業(yè)，它仍將先進工藝節(jié)點會選擇外包給臺積電等代工廠，以專注于成本把控。

　　安森美近期也在轉(zhuǎn)變策略，由傳統(tǒng)IDM模式向更加靈活的Fab-lite模式轉(zhuǎn)型，將采取更加靈活的制造路線和策略，未來會退出規(guī)模不足的晶圓廠。我們也看到，進入2022年，安森美已將將比利時Oudenaarde的芯片廠賣給Belgan Group;200mm的南波特蘭工廠出售給了Diodes。

　　此外，除了IDM向Fab-lite模式傾斜之外，現(xiàn)在還有一個確實是Fabless開始自建晶圓廠向Fab-lite模式發(fā)展。

　　國內(nèi)的圖像傳感器龍頭格科微，占領(lǐng)5M及以下CMOS圖像傳感器市場絕大多數(shù)份額。目前格科微正通過募投自建部分晶圓BSI產(chǎn)線、晶圓制造中試線，從而實現(xiàn)從 Fabless向 Fab-lite運營模式轉(zhuǎn)變。建成以后，部分BSI圖像傳感器產(chǎn)品的生產(chǎn)將從直接采購 BSI 晶圓轉(zhuǎn)變?yōu)橄炔少彉藴?CIS 邏輯電路晶圓，再自主進行晶圓鍵合、晶圓減薄等BSI晶圓特殊加工工序。

　　Fab-lite模式的好處有很多。首先是更具成本效益;再者，F(xiàn)ab-lite模式能更好的把控產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，產(chǎn)品開發(fā)周期也更可控;減少了對代工廠的依賴，不再受產(chǎn)能分配等待問題;Fab-lite一般都是專注在更成熟或者更舊的節(jié)點，模擬芯片也一般是采用成熟的節(jié)點，而且模擬芯片產(chǎn)品具有很長的生命周期，與先進技術(shù)節(jié)點相比，需要更少的資金運行;能更好的應(yīng)對市場變化，比如此次汽車芯片短缺，低成本方法消除了內(nèi)部生產(chǎn)需求的短缺。

　　所以Fab-lite將成為那些相對小型但卻對產(chǎn)能、關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)自主可控要有所把控的模擬芯片企業(yè)發(fā)展的大勢。

　　結(jié)語

　　無論是模擬芯片大廠持續(xù)對生產(chǎn)產(chǎn)線的收購，還是IDM向Fab-lite模式的精簡(精簡晶圓廠并不等同于無晶圓廠)，以及Fabless向晶圓產(chǎn)線的新建，都說明了制造對于芯片的重要性，在大宗產(chǎn)品領(lǐng)域，垂直整合仍具有很大的競爭意義。但同時，采取靈活的、適合自身的制造分配方式也是模擬芯片企業(yè)確保競爭力而必須綜合考量的問題。