近年來，隨著向云計(jì)算的轉(zhuǎn)變，數(shù)據(jù)中心的需求猛增，對(duì)服務(wù)器芯片的需求變得更加迫切。

　　對(duì)于不同的云服務(wù)廠商來說，由于所構(gòu)建的生態(tài)有所不同，因此對(duì)芯片性能需求存在著差異。在這種情況下，定制的芯片或許能夠讓他們更好地發(fā)揮出生態(tài)的價(jià)值。而就目前的市場(chǎng)情況來看，市場(chǎng)還沒有給予足夠多的選擇，自研芯片也就成為了一條發(fā)展路徑。

　　人工智能芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化后，引發(fā)了新芯片設(shè)計(jì)的狂潮。如今，自研芯片也成為了云服務(wù)商的重要布局之一。

　　云計(jì)算巨頭紛紛入局

　　亞馬遜

　　亞馬遜可以說是最開始自研服務(wù)器芯片的云服務(wù)廠商。

　　2015年，亞馬遜花3.5億美元收購(gòu)了以色列芯片公司Annapurna labs。屆時(shí)起，亞馬遜就在為其云基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)開發(fā)定制芯片，于2018年發(fā)布了第一代Amazon Graviton 處理器，支持該處理器的A1也成了其云服務(wù)AWS上第一個(gè)基于Arm的實(shí)例。第一代Graviton處理器基于Cortex-A72內(nèi)核，最大時(shí)鐘頻率達(dá)到2.3GHz，節(jié)省45%的成本使其成了很多入門用戶的首選。

　　2020年，亞馬遜發(fā)布了第二代自研處理器Graviton2.這款處理器基于64位的Arm Neoverse N1內(nèi)核，核心與Cortex-A76近乎類似，但加入了不少針對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施工作的強(qiáng)化特性。Graviton2采用了臺(tái)積電的7nm制程工藝，集成了64顆核心，在CMN-600 Mesh互聯(lián)技術(shù)的支持下可以做到2TB/s的帶寬。

　　與第一代Graviton相比，Graviton2提供4倍的計(jì)算核心，7倍的計(jì)算性能?；贕raviton2的實(shí)例與同等級(jí)的X86實(shí)例相比，性能要高上40%，成本卻要低上20%。不僅如此，Graviton2也成了AWS最省電的處理器，同樣的能耗下，Graviton2的性能要比AWS中的其他處理器高上2-3.5倍。

　　有數(shù)據(jù)顯示，在Graviton2的加持下，AWS在 2021服務(wù)器領(lǐng)軍榜中登上Arm架構(gòu)服務(wù)器處理器榜首，在市場(chǎng)、價(jià)格優(yōu)勢(shì)、性能、可靠性和創(chuàng)新5個(gè)評(píng)價(jià)維度都是第一名。

　　目前，Graviton已經(jīng)廣泛商用。2021年初，AWS宣布Graviton 2正式落地中國(guó)。

　　2021年12月，亞馬遜云科技發(fā)布了最新通用服務(wù)器芯片Graviton 3.該芯片采用5nm工藝，擁有64個(gè)核心和550億晶體管，支持bfloat16、PCIe 5.0等最新技術(shù)，相較Graviton2 性能提升了25%，在科學(xué)計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)和媒體編碼工作負(fù)載則能夠提供2倍的性能。此外，在同樣性能下，Amazon Graviton3與X86實(shí)例相比可節(jié)省60%的能耗。

　　事實(shí)上，過去二十年里，處理器提升性能的方法始終圍繞的是提高頻率和增加核心數(shù)量，提高頻率意味著功耗持續(xù)上升，也帶來數(shù)據(jù)中心散熱等系列需求，不僅讓客戶使用成本上升，也不符合如今全球綠色減排的大趨勢(shì)。因此，亞馬遜云科技的思路是圍繞客戶對(duì)于算力需求的提升和降低功耗的要求，謹(jǐn)慎地提升處理器頻率，而是增加指令并行、內(nèi)存帶寬，以實(shí)現(xiàn)處理器性能提升和能耗降低。

　　以由Amazon Graviton3處理器支持的Amazon C7g實(shí)例為例，作為云計(jì)算中第一個(gè)采用最新DDR5內(nèi)存的實(shí)例，與基于Graviton2的實(shí)例相比，提升50%的內(nèi)存帶寬，達(dá)到300 GB/s，使得其在科學(xué)計(jì)算等內(nèi)存密集型應(yīng)用表現(xiàn)大幅提升。

　　從Amazon Graviton3公布的參數(shù)來看，無疑在云計(jì)算行業(yè)中屬于頂級(jí)。Graviton迭代3代，已在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)腳跟。根據(jù)亞馬遜云科技介紹，如今已經(jīng)有超過20個(gè)托管服務(wù)基于Graviton，且仍在持續(xù)增加中，并且Graviton3很快會(huì)進(jìn)入到中國(guó)市場(chǎng)。

　　AWS 并不是唯一一家自己設(shè)計(jì)芯片的云計(jì)算廠商。谷歌擁有諸如張量處理單元，微軟也在摸索構(gòu)建基于Arm的芯片，用于Azure服務(wù)器。

　　谷歌

　　近些年，英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，可圈可點(diǎn)。其GPU執(zhí)行并處理了一些與人工智能相關(guān)的服務(wù)器大數(shù)據(jù)中心任務(wù)。面對(duì)巨大威脅的英特爾收購(gòu)了Altera，將FPGA技術(shù)應(yīng)用在服務(wù)器大數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，做為反擊。

　　與此同時(shí)，谷歌似乎也找到了另外一種解決問題的新方案。谷歌的這個(gè)方案不是采用CPU和GPU這樣的通用芯片，也不是FPGA技術(shù)，而是使用專用芯片，定制的TPU芯片，用于谷歌服務(wù)器大數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)自身。

　　谷歌的TPU芯片全稱為Tensor Processing Unit，也叫張量處理單元。這種芯片非常適合運(yùn)行tensorflow軟件引擎，谷歌的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)就是依靠tensorflow軟件引擎驅(qū)動(dòng)的，tensorflow軟件引擎可以通過分析硬件和軟件組成的網(wǎng)絡(luò)中的，海量數(shù)據(jù)來學(xué)習(xí)如何完成特定的任務(wù)。這款定制的TPU芯片運(yùn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的效率比其他通用芯片運(yùn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的效率都高不少。

　　有相關(guān)描述稱，谷歌的TPU芯片在機(jī)器學(xué)習(xí)測(cè)試中，超過英特爾至強(qiáng)CPU和英偉達(dá)GPU一個(gè)數(shù)量級(jí)。TPU芯片和其基準(zhǔn)測(cè)試，都比其他通用芯片快了15倍，性能提升近30%。

　　2018年，谷歌宣布開放TPU云服務(wù)，允許企業(yè)用戶租用TPU板卡，用于建立TPU pod的超級(jí)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)。谷歌開放具備人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)能力的TPU云服務(wù)，不僅可以降低企業(yè)用戶對(duì)英特爾、英偉達(dá)等通用芯片巨頭的依賴，還可以用更低的成本使用核心計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施來進(jìn)行軟硬件的實(shí)驗(yàn)。

　　然而，谷歌雖然早就開始自研服務(wù)器芯片，但其TPU與Argos芯片一個(gè)用于張量處理，一個(gè)用于視頻處理，并非通用計(jì)算芯片。2021年谷歌招募了英特爾老將Uri Frank來設(shè)計(jì)服務(wù)器芯片，很有可能也會(huì)選擇拿Arm授權(quán)開發(fā)自研核心。

　　微軟

　　微軟這邊，其實(shí)早在2020年就被曝出要為其云計(jì)算服務(wù)器開發(fā)定制芯片。

　　近日，微軟聘請(qǐng)了一位重要的蘋果半導(dǎo)體專家Mike Filippo，進(jìn)入微軟的云計(jì)算部門Azure，主要從事處理器研發(fā)工作。

　　微軟顯然也在走亞馬遜、谷歌等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的路線，準(zhǔn)備開發(fā)自己的服務(wù)器定制芯片，為Azure云計(jì)算服務(wù)提供支持，而蘋果設(shè)計(jì)師在這方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。

　　據(jù)了解，F(xiàn)ilippo在芯片行業(yè)已經(jīng)工作近26年。在加入蘋果之前，他在ARM干了10年，擔(dān)任首席CPU架構(gòu)師、首席系統(tǒng)架構(gòu)師和ARM Fellow。他因提升Arm芯片在手機(jī)和其他設(shè)備中的基礎(chǔ)性能而備受贊譽(yù)，曾負(fù)責(zé)開發(fā)過Cortex-A76、Cortex-A72、Cortex-A57以及即將推出的7nm+和5nm芯片。在英特爾工作期間，F(xiàn)ilippo是24核、96 線程、超算和高性能計(jì)算SoC的首席架構(gòu)師。

　　對(duì)微軟來說，蘋果M系列芯片的成功，證明了ARM架構(gòu)的處理器能夠在實(shí)現(xiàn)高性能的情況下同時(shí)保持低功耗的優(yōu)勢(shì)，這讓微軟極有可能也從ARM芯片入手。

　　微軟最近幾年加大了芯片工程師的招聘力度，比如從英特爾、AMD、英偉達(dá)等芯片公司挖人。對(duì)于長(zhǎng)期合作伙伴英特爾和 AMD 來說，微軟自研服務(wù)器芯片可能是一個(gè)令人不安的消息，這兩家公司都為 Azure 服務(wù)器提供了芯片，這一轉(zhuǎn)變可能會(huì)削弱英特爾和AMD的地位。

　　本土云廠商的自研之路

　　據(jù)IDC的《全球及中國(guó)公有云服務(wù)市場(chǎng)(2020年)跟蹤》報(bào)道，阿里云全球市場(chǎng)份額為7.6%，僅次于亞馬遜AWS 46.8%、微軟Azure 14.2%，是全球第三大公有云服務(wù)商;國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額為38.5%，遠(yuǎn)高于騰訊云12.7%、華為云11.1%，是中國(guó)第一的云服務(wù)商。

　　2018年4月，阿里收購(gòu)了中天微系統(tǒng)有限公司，與達(dá)摩院自研芯片業(yè)務(wù)整合成為獨(dú)立芯片公司平頭哥。2019年7月，平頭哥發(fā)布了RISC-V處理器玄鐵910.當(dāng)年推出云端AI推理芯片含光800.此后兩年，平頭哥并無新款芯片發(fā)布。

　　2021年10月，阿里云發(fā)布了最新通用服務(wù)器芯片倚天710以及自研服務(wù)器磐久。

　　圖源：觀察者網(wǎng)

　　據(jù)介紹，倚天710采用5納米工藝，基于ARM最新發(fā)布的ARMv9架構(gòu)，單芯片容納高達(dá)600億晶體管，128個(gè)CPU核心，主頻最高達(dá)到3.2GHz。就數(shù)據(jù)來看，倚天710在SPECInt2017基礎(chǔ)測(cè)試中，倚天710跑分達(dá)到440分，超過行業(yè)標(biāo)桿20%。搭載芯片倚天710的磐久服務(wù)器將在今年部署，均為阿里云自用，無對(duì)外銷售計(jì)劃。

　　倚天710項(xiàng)目立項(xiàng)于2019年，平頭哥承擔(dān)了芯片設(shè)計(jì)工作，臺(tái)積電是生產(chǎn)代工廠商。這是阿里造芯計(jì)劃里，截至目前攻克下的最艱難的一役。

　　阿里云自研服務(wù)器芯片，結(jié)合了諸多長(zhǎng)中短期內(nèi)外形勢(shì)考慮，是阿里云“一云多芯”策略，以及“做深基礎(chǔ)”既定戰(zhàn)略的延伸與落地。

　　隨著上云成為了企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的必選項(xiàng)，不同企業(yè)的計(jì)算需求也正在變得多樣化。一些云計(jì)算客戶既想要英偉達(dá)、ARM芯片的AI推理能力，也想要X86芯片的安全計(jì)算能力，還希望云成本能進(jìn)一步降低。

　　在過去，同時(shí)滿足這些需求，通常要選擇多云協(xié)同，為ARM集群、X86集群分別建設(shè)存儲(chǔ)與網(wǎng)絡(luò)的配套設(shè)備。但這種做法成本高，且浪費(fèi)資源，不同類型CPU共存還會(huì)帶來多云管理問題。

　　阿里云應(yīng)對(duì)這些問題的策略是“一云多芯”，也就是用一套云操作系統(tǒng)兼容X86、ARM、RISC-V的硬件服務(wù)器集群，將不同架構(gòu)CPU的算力標(biāo)準(zhǔn)化，向下屏蔽硬件差異性，向上提供一致性服務(wù)。

　　阿里云智能總裁、達(dá)摩院院長(zhǎng)張建鋒表示，倚天710是阿里云推進(jìn)“一云多芯”策略的重要一步。倚天710芯片和飛天云操作系統(tǒng)的結(jié)合，使得阿里云能夠?qū)㈩I(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)與云場(chǎng)景的獨(dú)特需求相結(jié)合，最終實(shí)現(xiàn)性能和能效比的突破,并首次實(shí)現(xiàn)了從底層芯片到存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)的全棧自研。倚天710服務(wù)器芯片的發(fā)布,也標(biāo)志著我國(guó)在芯片領(lǐng)域再次邁出了關(guān)鍵的一步。

　　阿里云之外，華為自研服務(wù)器芯片的動(dòng)作更早一些。2019年，華為就推出了自研的用于服務(wù)器的ARM架構(gòu)的芯片鯤鵬920.在華為的Taishan服務(wù)器和華為云的K系列實(shí)例中，都用到了這顆處理器，這也是業(yè)內(nèi)首個(gè)內(nèi)置直出100GE網(wǎng)絡(luò)能力的通用處理器。

　　華為2020開發(fā)者大會(huì)上，華為云與計(jì)算BG總裁侯金龍表示，希望用三年的時(shí)間讓90%的應(yīng)用都可以跑在鯤鵬上。侯金龍表示，5G時(shí)代所有的應(yīng)用都在走上云化，手機(jī)、平板等端側(cè)基于ARM架構(gòu)，鯤鵬也是基于ARM架構(gòu)，云、端同構(gòu)后性能可以提升40%，這是鯤鵬與X86架構(gòu)相比的天然優(yōu)勢(shì)。據(jù)悉，目前華為鯤鵬處理器主要應(yīng)用于黨政機(jī)關(guān)、事業(yè)單位、大型國(guó)企和國(guó)有銀行的場(chǎng)景中。

　　華為的云服務(wù)業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，其中之一的因素就是其在存、算、存、管、智方面的自研芯片。在華為的應(yīng)用一代、研發(fā)一代、規(guī)劃一代的路線中，鯤鵬930芯片原本預(yù)計(jì)在2021年就會(huì)面世，然而由于供應(yīng)鏈的限制，如今已然成了未知數(shù)。

　　云廠商為何紛紛自研芯片？

　　作為云計(jì)算服務(wù)提供商，亞馬遜、谷歌、微軟、阿里等公司是數(shù)據(jù)中心芯片的最大買家之一，他們?cè)谛酒蠘?gòu)建服務(wù)，然后將計(jì)算能力出租給數(shù)百萬(wàn)客戶。

　　過去十多年來，英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)方面一直處于領(lǐng)先地位，其每年推出的至強(qiáng)處理器幾乎已等同于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心的代名詞。但是，在英特爾不斷延遲其10納米芯片制造工藝之后，讓其他廠商有機(jī)會(huì)在數(shù)據(jù)中心計(jì)算市場(chǎng)CPU領(lǐng)域向其發(fā)起挑戰(zhàn)。

　　據(jù)日本瑞穗證券報(bào)告，英特爾的下一代Sapphire Rapids芯片可能會(huì)延遲到2022年第三季度發(fā)布(此前預(yù)計(jì)在2022年第二季度正式推出)。Sapphire Rapids采用“Intel 7”的7納米制程，并通過EMIB(嵌入式多芯片互連橋)連接在一起，與其他封裝技術(shù)相比，EMIB提供卓越的吞吐量和延遲，缺點(diǎn)是成本較高。盡管英特爾自行處理多數(shù)封裝作業(yè)，但關(guān)鍵原料短缺，影響生產(chǎn)。由于Sapphire Rapids是英特爾首次全面采用EMIB技術(shù)的Xeon芯片，預(yù)計(jì)售價(jià)將提高。

　　報(bào)告還稱，英特爾第三代Xeon服務(wù)器芯片“Ice Lake”的產(chǎn)量今年將增長(zhǎng)50%。同時(shí)為了維持市場(chǎng)占有率，英特爾不會(huì)調(diào)漲Ice Lake的售價(jià)。這種方式將有助于阻止AMD繼續(xù)在數(shù)據(jù)中心芯片市場(chǎng)攻城掠地。

　　另一邊，由于晶圓代工及封測(cè)成本大增，有消息稱AMD 的EPYC服務(wù)器芯片將漲價(jià)10%~30%。AMD 的下一代服務(wù)器處理器EPYC 7004系列有兩種版本“Genoa”和“Bergamo”，目前Genoa已經(jīng)在向客戶提供樣品，預(yù)計(jì)在2022年內(nèi)推出，Bergamo則預(yù)計(jì)將會(huì)在2023年推出。屆時(shí)，服務(wù)器芯片的戰(zhàn)況將更趨白熱化。

　　浪潮系統(tǒng)副總Dolly Wu預(yù)測(cè)，AMD的第三代EPYC處理器Milan和第四代EPYC的表現(xiàn)將繼續(xù)優(yōu)于英特爾，協(xié)助AMD維持在數(shù)據(jù)中心的爆炸性成長(zhǎng)。不過，AMD供給吃緊情況比英特爾更嚴(yán)重，或?qū)⒆孉MD無法更快奪得更多市場(chǎng)。

　　綜合來看，無論是英特爾芯片的延遲發(fā)布，還是AMD可能的漲價(jià)，種種行為都在某種程度上剝奪著云服務(wù)廠商等下游企業(yè)的話語(yǔ)權(quán)和自身的發(fā)展節(jié)奏。

　　這也是云服務(wù)廠商為什么紛紛開始自研芯片的一方面原因，云廠商自研服務(wù)器芯片可以減輕對(duì)第三方供應(yīng)的依賴;另一方面是自研芯片可以降低成本，自研芯片能夠讓云服務(wù)商在每個(gè)業(yè)務(wù)流程中做到效率與成本的最優(yōu)化。此外，自己的芯片更適合他們的某些需求，與英特爾、AMD等廠商提供的現(xiàn)成芯片相比，具有成本和性能優(yōu)勢(shì)。當(dāng)業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)增加、自研芯片的必要性就愈發(fā)突出。

　　亞馬遜云巨頭負(fù)責(zé)Graviton實(shí)例的高級(jí)首席工程師Ali Saidi表示，構(gòu)建自己的芯片能夠在各種層次上進(jìn)行更快的創(chuàng)新，提高安全性和靈活性，并提供更多價(jià)值。

　　“自研芯片可以控制項(xiàng)目的開始、進(jìn)度和交付的進(jìn)程;可以將硬件和軟件并行開發(fā)，并使用大規(guī)模的云來進(jìn)行構(gòu)建芯片所需的所有模擬。這意味著創(chuàng)新速度更快，可以跨越傳統(tǒng)界限?！?Saidi補(bǔ)充道。

　　不過自研芯片并不等于就不采用其他供應(yīng)商的芯片，而是為用戶提供多樣性的選擇，給予用戶充分的選擇權(quán)，用戶完全可以根據(jù)自身工作負(fù)載和業(yè)務(wù)需求來選擇合適的計(jì)算實(shí)例。

　　以亞馬遜為例，目前亞馬遜云科技不僅采用英特爾、英偉達(dá)、AMD的CPU與GPU計(jì)算平臺(tái)提供不同用途的云端服務(wù)。另一方面，也不忘追求計(jì)算、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)的硬件芯片技術(shù)自主，使其能夠提供更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的云端服務(wù)。

　　阿里云同樣如此，X86芯片在阿里云的數(shù)據(jù)中心也是主流，采用了英特爾、英偉達(dá)、AMD的芯片產(chǎn)品。平頭哥市場(chǎng)副總裁高慧強(qiáng)調(diào)，倚天710并非要替代市場(chǎng)上同類產(chǎn)品，主要還是為了解決云計(jì)算專業(yè)場(chǎng)景下的專業(yè)需求，為云上企業(yè)提供多樣性選擇。

　　張建鋒在接受媒體采訪時(shí)也稱，阿里云業(yè)務(wù)有明確邊界，只承擔(dān)硬件設(shè)計(jì)工作，目的在于讓云計(jì)算的底層硬件更符合自身業(yè)務(wù)需求。阿里云還將繼續(xù)與英特爾、英偉達(dá)、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，為客戶提供更多選擇。

　　ARM服務(wù)器芯片陣營(yíng)卷土重來？

　　至此，全球頭部的云服務(wù)廠商中，大多數(shù)都開發(fā)出或投入了自研芯片的開發(fā)，更關(guān)鍵的是，各家都無一例外地都選擇了ARM作為芯片架構(gòu)。

　　目前服務(wù)器芯片架構(gòu)領(lǐng)域，X86、ARM、RISC-V是幾個(gè)可選項(xiàng)。其中X86架構(gòu)是英特爾的領(lǐng)地，也是目前服務(wù)器芯片架構(gòu)的主流。全球幾乎90%以上的服務(wù)器芯片架構(gòu)為X86架構(gòu)。

　　ARM架構(gòu)則屬于ARM公司，ARM架構(gòu)此前普遍應(yīng)用在手機(jī)通用芯片領(lǐng)域，在服務(wù)器領(lǐng)域也早有嘗試。過去這些年，ARM服務(wù)器CPU一度被諸多行業(yè)人士看好，被認(rèn)為有希望取代X86.或侵蝕部分X86服務(wù)器CPU市場(chǎng)。

　　AMD、高通、博通、Marvell、惠普等一大批知名公司相繼參與，想要ARM在服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)制在智能手機(jī)領(lǐng)域的成功。不過，從技術(shù)史上看，ARM 通用服務(wù)器之路并不平坦?；萜?、AMD、Marvell、博通等美國(guó)廠商的ARM架構(gòu)芯片均未能讓其成為市場(chǎng)主流，高通于2018年初砍掉內(nèi)部的服務(wù)器芯片部門，一些小廠在推出幾款A(yù)RM服務(wù)器CPU之后，就聽不到后續(xù)消息了。國(guó)內(nèi)方面，華芯通做了幾年后也關(guān)門了，ARM服務(wù)器一度陷入低谷。

　　目前，全球服務(wù)器芯片的架構(gòu)仍然以X86獨(dú)大，ARM與其他架構(gòu)份額較小。2021年9月，IDC發(fā)布的《全球服務(wù)器季度跟蹤報(bào)告》顯示，X86服務(wù)器收入占全球服務(wù)器收入的90.3%，非X86(包括ARM、RISC-V等)服務(wù)器收入僅占全球服務(wù)器收入的9.7%。

　　X86架構(gòu)無法撼動(dòng)地位很大原因是其軟件生態(tài)已經(jīng)非常龐大和豐富，從軟件到OS都已經(jīng)非常固定。不過，X86服務(wù)器芯片誕生于傳統(tǒng)IT階段，并非完全根據(jù)云上負(fù)載設(shè)計(jì)。在云計(jì)算場(chǎng)景下，不能滿足一些專業(yè)場(chǎng)景的專業(yè)需求。

　　平頭哥技術(shù)戰(zhàn)略副總裁高慧曾在接受采訪時(shí)表示，云計(jì)算需要降低計(jì)算成本?；贏RM架構(gòu)的處理器通常核心更多、能耗更低。理論上說，在實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的前提下，基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片和X86芯片相比，制造成本、運(yùn)營(yíng)成本都會(huì)更低。

　　因此，在云時(shí)代這個(gè)固有的格局正在改變，這就為ARM架構(gòu)芯片提供了時(shí)代機(jī)會(huì)。不過ARM在服務(wù)器領(lǐng)域目前仍處于起步階段，份額低，軟件生態(tài)也不完善，但基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片通常具有體積小、能效比強(qiáng)，發(fā)熱量低，且價(jià)格相對(duì)低廉的特點(diǎn)。數(shù)據(jù)中心是能耗、占地大戶，搭載ARM架構(gòu)芯片的服務(wù)器可以緩解上述問題。以亞馬遜、阿里云等為代表的少數(shù)有能力實(shí)現(xiàn)“自產(chǎn)自銷”的云服務(wù)廠商，是有實(shí)力和能力去“消化”自己設(shè)計(jì)的ARM服務(wù)器CPU。

　　因此，在云計(jì)算巨頭自研芯片的加持和引領(lǐng)下，ARM服務(wù)器的份額正在增加。

　　根據(jù)IDC此前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示：2020年第三季度，基于Arm的服務(wù)器同比增長(zhǎng)了430.5%，2020年第四季度同比增長(zhǎng)了345%，盡管基數(shù)很小但仍在增長(zhǎng)。當(dāng)前，Arm架構(gòu)處理器在服務(wù)器市場(chǎng)的應(yīng)用正處于快速上升時(shí)期，另?yè)?jù)Statista預(yù)測(cè)，到2028年，Arm架構(gòu)處理器在數(shù)據(jù)中心和云的市場(chǎng)份額將從2019年的5%增長(zhǎng)到25%，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到580億美元，比2019年的14倍還多。

　　企業(yè)們都瞄準(zhǔn)了數(shù)據(jù)中心的巨大市場(chǎng)，結(jié)合其技術(shù)特性和成熟度，ARM架構(gòu)在一些互聯(lián)網(wǎng)巨頭公司頗受歡迎，因此基于ARM架構(gòu)來研發(fā)新的服務(wù)器芯片正在成為更多廠商的選擇，包括字節(jié)跳動(dòng)在內(nèi)的不少互聯(lián)網(wǎng)公司都表示將開發(fā)ARM服務(wù)器CPU。

　　根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，近年全球企業(yè)同時(shí)面臨著快速變化的市場(chǎng)需求，以及疫情的高度不確定性，促使企業(yè)對(duì)于云端服務(wù)的需求于近兩年持續(xù)增溫，無論是人工智能抑或是新興科技的采用，云端服務(wù)憑借較彈性的成本優(yōu)勢(shì)成為多數(shù)企業(yè)的優(yōu)先考量。預(yù)計(jì)2021年全球服務(wù)器出貨成長(zhǎng)率將逾5%。

　　Arm架構(gòu)在云端的興起，迎合了大數(shù)據(jù)和云計(jì)算時(shí)代對(duì)特定算力的需求，GPU、AI芯片均受益于此。除上述提到的云廠商外，包括富士通、Ampere、飛騰等廠商也均推出了Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片。

　　ARM服務(wù)器CPU正在“卷土重來”。

　　寫在最后

　　在云服務(wù)上，自研芯片帶來的成本降低是巨大的。云服務(wù)頭部廠商基本定型之后，價(jià)格戰(zhàn)就成了拉攏新客戶留住老用戶的必經(jīng)之路，Arm服務(wù)器芯片帶來的高功效意味著他們可以推出定價(jià)更低的實(shí)例。

　　能夠看到的是，Arm在服務(wù)器芯片領(lǐng)域的存在感已經(jīng)越來越強(qiáng)，自研芯片的方案對(duì)于云服務(wù)廠商擁有難以抗拒的吸引力。

　　一定程度上，以亞馬遜Graviton、阿里倚天710為代表服務(wù)器芯片的成功，證明Arm架構(gòu)在云服務(wù)市場(chǎng)正逐步蠶食英特爾處理器的市場(chǎng)份額。

　　縱觀整個(gè)服務(wù)器芯片市場(chǎng)，AMD步步緊逼，英特爾壓力山大，而Arm陣營(yíng)也正在虎視眈眈的積蓄著力量。未來服務(wù)器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)局面將會(huì)越來越復(fù)雜，同時(shí)也給后來者提供了更多機(jī)會(huì)。