芯思想研究院(ChipInsights)發(fā)布2021年全球委外封測(OSAT)榜單。榜單顯示，2021年委外封測整體營收較2020年增長21.85%，達到2860億元;其中前十強的營收達到2217億，較2020年增長22.39%。

       2021年產(chǎn)業(yè)集中度與上年相比增幅不大，前十大委外封測公司的收入占OSAT營收的77.51%，較2020年的77.17%增加了0.34個百分點。

　　根據(jù)總部所在地劃分，前十大委外封測公司中，中國臺灣有五家(日月光ASE、力成科技PTI、京元電子KYEC、南茂科技ChipMOS、頎邦Chipbond)，市占率為40.7%，較2020年的42.1%減少1.4個百分點;中國大陸有三家(長電科技JCET、通富微電TFMC、華天科技HUATIAN)，市占率為20%，較2020年19.4%微增0.6個百分點;美國一家(安靠Amkor)，市占率為13.5%，相較2020年的13.3%基本持平;新加坡一家(智路封測，原聯(lián)合科技UTAC)，市占率為3.2%，較2020年增加0.88個百分點。

　　根據(jù)總部所在地劃分，前三十大委外封測公司中，中國大陸有八家，分別是長電科技(第3)、通富微電(第5)、華天科技(第6)、沛頓科技(第18)、華潤微封裝事業(yè)部(第22)、寧波甬矽(第24)、晶方半導(dǎo)體(第29)、頎中科技(第30)。預(yù)估2022年將至少有十家公司進行前三十。

　　2021年前十大中，除力成科技外，其他九家公司的增長率都是兩位數(shù)。增幅前三名分別是聯(lián)合科技(67.63%)、華天科技(42.77%)、通富微電(34.99%)。

　　2020年8月，智路資本完成收購新加坡半導(dǎo)體封測企業(yè)聯(lián)合科技(UTAC)，2021年1月完成收購力成科技在新加坡的凸塊業(yè)務(wù)，聯(lián)合科技由2020年的第8名上升至2021年的第7位。2021年12月智路收購了日月光位于大陸的四家封測工廠，如果2022年是和聯(lián)合科技合并運營，則預(yù)估2022年智路封測業(yè)務(wù)營收可達140億元，將可能超越華天科技，成為全球第六大封測公司。

　　預(yù)估2021年臺積電在先進封裝上的營收在280-320億元之間，如果其參與委外封裝排名，將穩(wěn)居全球第四，甚至有可能第三。

　　近年來，封裝業(yè)務(wù)發(fā)生改變，現(xiàn)在IDM、FOUNDRY、IC載板供應(yīng)商、EMS等都在開始蠶食OSAT的份額。先進封裝正在從封裝載板轉(zhuǎn)移到晶圓級，這一轉(zhuǎn)變?yōu)榕_積電、英特爾和三星等半導(dǎo)體巨頭提供了在先進封裝領(lǐng)域展示實力的機會。尤其是臺積電，從扇出(InFO)到2.5D硅轉(zhuǎn)換層(CoWoS)到3D SoIC，其在先進封裝領(lǐng)域已經(jīng)成為領(lǐng)導(dǎo)者，并將持續(xù)擴展由三維3D SoIC及先進封裝技術(shù)組成的3DFabric。

　　業(yè)績預(yù)告

　　長電科技預(yù)告，公司持續(xù)聚焦高附加值、快速成長的市場熱點應(yīng)用領(lǐng)域，整合提升全球資源效率, 強化集團下各公司間的協(xié)同效應(yīng)、技術(shù)能力和產(chǎn)能布局等舉措，以更加匹配市場和客戶需求，打造業(yè)績長期穩(wěn)定增長的長效機制，使公司各項運營積極向好。同時，來自于國際和國內(nèi)客戶的訂單需求強勁，各工廠持續(xù)加大成本管控與營運費用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，全面推動盈利能力提升。經(jīng)公司財務(wù)部門初步測算，預(yù)計公司2021年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為人民幣28.00億元到30.80億元，同比增長114.72%到136.20%;扣除非經(jīng)常性損益后，預(yù)計公司2021年年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為23.50億元到25.80億元，同比增長146.85%到171.01%。

　　華天科技預(yù)告，公司受集成電路國產(chǎn)替代、5G建設(shè)加速、消費電子及汽車電子需求增長等因素影響，集成電路市場需求持續(xù)旺盛，公司訂單飽滿，業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴大，經(jīng)公司財務(wù)部門初步測算，預(yù)計2021年度歸屬于上市公司股東的凈利潤13.2億元-15億元，同比增長88.11%-113.76%;扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤10億元-11.6億元，同比增長88.04%-118.12%。

　　晶方科技預(yù)告，公司封裝訂單快速增長，產(chǎn)能與生產(chǎn)規(guī)模顯著提升。封裝工藝持續(xù)拓展創(chuàng)新，汽車電子等新應(yīng)用領(lǐng)域量產(chǎn)規(guī)模不斷提升，中高像素產(chǎn)品逐步實現(xiàn)量產(chǎn)、Fan-out技術(shù)在大尺寸高像素領(lǐng)域的量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴大、晶圓級微型鏡頭業(yè)務(wù)商業(yè)化應(yīng)用規(guī)模不斷提升。經(jīng)公司財務(wù)部門初步測算，預(yù)計2021年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為55,200萬元至57,500萬元，同比增長44.65%至50.67%;扣除非經(jīng)常性損益事項后，預(yù)計2021年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約為46,000萬元至48,000萬元，同比增長39.80%至45.88%。