據(jù)IPO早知道消息，上海證券交易所科創(chuàng)板公告顯示，上海芯龍半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯龍技術(shù)”)計(jì)劃于1月27日在科創(chuàng)板首發(fā)上會(huì)，海通證券擔(dān)任其保薦人和主承銷(xiāo)商。

　　成立于2012年的芯龍技術(shù)作為國(guó)內(nèi)電源芯片行業(yè)的龍頭企業(yè)，其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋汽車(chē)電子、工業(yè)控制、通訊設(shè)備、消費(fèi)電子和家用電器等多個(gè)領(lǐng)域。

　　值得一提的是，芯龍技術(shù)采用的是無(wú)工廠的集成電路企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式(Fabless模式)，即其僅進(jìn)行芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，芯片制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)則通過(guò)外包加工的形式完成。芯龍技術(shù)通過(guò)與晶圓制造廠、封裝測(cè)試廠商的合作，改良了多項(xiàng)符合自身產(chǎn)品特性和需求的制造技術(shù)，使其在中國(guó)電源芯片市場(chǎng)具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面。2018年至2020年，芯龍半導(dǎo)體的營(yíng)業(yè)收入分別為1.02 億元、1.11 億元和1.58 億元，三年的營(yíng)業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率為24.38%;對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為0.28 億元、0.29 億元和0.43 億元;對(duì)應(yīng)的綜合毛利率分別為43.51%、43.42%和42.18%。

　　報(bào)告期內(nèi)，芯龍技術(shù)的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入全部來(lái)自電源芯片的銷(xiāo)售。其中，在2020年的營(yíng)業(yè)收入中，中壓電源芯片占比為62.74%，高壓電源芯片占比為27.39%，LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片占比為9.87%。

　　相較于同行可比公司，芯龍技術(shù)的營(yíng)收規(guī)模明顯較小。以2020年為例，芯龍技術(shù)的市場(chǎng)份額為0.2%，營(yíng)收規(guī)模僅為晶豐明源、圣邦股份的1/7;富滿(mǎn)電子的1/5;以及思瑞浦、明微電子、芯朋微的1/3。

(信息來(lái)源：可比公司年報(bào)、招股書(shū)等)

　　研發(fā)人員方面。截至2020年12月31日，芯龍技術(shù)擁有35明員工;其中，研發(fā)人員20名，占公司總?cè)藬?shù)的57.14%。截至招股書(shū)簽署之日，芯龍技術(shù)擁有發(fā)明專(zhuān)利32項(xiàng)，形成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的發(fā)明專(zhuān)利為25項(xiàng)。

　　芯龍技術(shù)在招股書(shū)中表示，此次募集所得資金將分別用于投資以下項(xiàng)目：同步整流高壓大功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目，投資總額1.36億元;研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，投資總額6，445萬(wàn)元;以及補(bǔ)充流動(dòng)資金6，200萬(wàn)元。