中國彩電企業(yè)不斷向核心技術(shù)領(lǐng)域突破來構(gòu)建產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
1月11日,海信在北京發(fā)布了中國首顆全自研的8K AI畫質(zhì)芯片,也是海信第五代畫質(zhì)芯片,也代表了國內(nèi)單顆畫質(zhì)芯片的最高處理能力。
據(jù)介紹,目前海信8K AI畫質(zhì)芯片已經(jīng)用于整機(jī),今年將全面覆蓋海信、東芝兩大品牌在內(nèi)的多系列顯示產(chǎn)品。今年海信還將推出8K廣播級(jí)專業(yè)監(jiān)視器和Micro LED電視。
中國是彩電制造大國,但本土彩電企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力與日韓巨頭相比還有較大差距,主要差距也是在高端元器件領(lǐng)域,而近年以海信為代表的彩電企業(yè)也紛紛在核心科技領(lǐng)域進(jìn)行布局構(gòu)建底層競(jìng)爭(zhēng)力。
據(jù)介紹,該芯片首次實(shí)現(xiàn)了從4K到8K的跨越式發(fā)展,更突破AI感知畫質(zhì)算法等核心技術(shù),通過配備具有“深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”技術(shù)的人工智能,實(shí)現(xiàn)高精度的圖像處理,支持3300+萬像素的精確重構(gòu),能夠展現(xiàn)畫面中豐富的隱藏細(xì)節(jié);26880個(gè)分區(qū)控制,通過對(duì)比度提升,畫面的細(xì)節(jié)和色彩更接近真實(shí)。
海信發(fā)布中國首顆全自研8K AI畫質(zhì)芯片
“全球顯示產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從‘屏’的競(jìng)爭(zhēng)、銷量的競(jìng)爭(zhēng),轉(zhuǎn)向‘芯’的競(jìng)爭(zhēng)、音畫品質(zhì)的競(jìng)爭(zhēng)。2022年將是全球電視競(jìng)爭(zhēng)的拐點(diǎn)之年:走出幾十年的‘性價(jià)比’之爭(zhēng),徹底進(jìn)入畫質(zhì)之爭(zhēng)、品質(zhì)之爭(zhēng)?!焙P偶瘓F(tuán)控股公司副總裁于芝濤在發(fā)表主題演講時(shí)表示,幾十年來,中日韓企業(yè)圍繞顯示技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈展開了激烈的爭(zhēng)奪,海信始終站在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的最前線,“芯片是海信大顯示戰(zhàn)略的核心底層技術(shù)?!?/p>
于芝濤表示,近年來,不斷迭代推出的畫質(zhì)芯片,不僅讓海信擁有了定義產(chǎn)品的能力,也以此為基礎(chǔ)不斷向商用顯示芯片、平板顯示芯片、Micro LED顯示芯片、車載顯示芯片等板塊多元延伸,形成了海信大顯示產(chǎn)品矩陣的核心底層技術(shù)。
據(jù)了解,2005年6月,海信研發(fā)成功中國第一顆擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)并產(chǎn)業(yè)化的數(shù)字視頻處理芯片,這顆芯片被命名為“信芯”。如今,海信在芯片研發(fā)上持續(xù)投入,不斷推出新的產(chǎn)品,從高清到全高清,再到超高清顯示,形成了完整的全系列芯片產(chǎn)品。海信集團(tuán)一直把芯片研發(fā)作為支撐公司未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。
2015年11月,海信發(fā)布Hi-View Pro超高清畫質(zhì)引擎芯片一代,成為中國唯一擁有自主高端畫質(zhì)芯片的電視機(jī)企業(yè)。該芯片結(jié)束了國產(chǎn)電視沒有自己的畫質(zhì)芯片的歷史。
2017年和2018年,海信又先后推出第二代和第三代超高清畫質(zhì)引擎芯片。2020年,海信研發(fā)的Hi-View Pro超高清畫質(zhì)引擎第四代芯片成功點(diǎn)亮疊屏。
值得一提的是,海信的前四代畫質(zhì)芯片均實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn),批量應(yīng)用到海信電視、專業(yè)顯示器、醫(yī)療顯示產(chǎn)業(yè)中,有效增強(qiáng)了畫質(zhì)效果,提升了產(chǎn)品在全球的競(jìng)爭(zhēng)力。在畫質(zhì)芯片之外,2020年,海信研發(fā)的屏端控制芯片全年出貨量超過5000萬顆,全球占有率超50%,穩(wěn)居全球第一。
于芝濤在接受媒體采訪時(shí)表示:“芯片有很大的國產(chǎn)替代空間,尤其是在家電智能化的背景下,對(duì)芯片的需求日益增加,因此公司對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入并不限于電視與顯示領(lǐng)域,未來更廣闊的空間在家電智能芯片?!?/p>
據(jù)介紹,海信芯片團(tuán)隊(duì)目前在青島、上海、西安、日本都設(shè)有研發(fā)中心,擁有算法設(shè)計(jì)、數(shù)字和模擬IP設(shè)計(jì)、SoC集成、后端設(shè)計(jì)、封測(cè)設(shè)計(jì)及系統(tǒng)軟硬件開發(fā)等全流程設(shè)計(jì)開發(fā)能力。