今年也是國內芯片公司最熱鬧的一年，在各個賽道各家公司快速發(fā)展，融資一輪又一輪，不僅僅是半導體行業(yè)的狂歡，也是資本的狂歡。

　　無論是車規(guī)級芯片、手機芯片還是存儲類芯片，都有不同的進展。有的填補了國內的空白，有的實現(xiàn)了全面國產化，有的不斷突破工藝制程。

　　國產GPU

　　國產GPU是一個充滿潛力的賽道，同時也是一個充滿競爭的賽道，壁仞、天數(shù)、沐曦、燧原、摩爾線程等都頻頻出現(xiàn)在人們的視野中。

　　GPU在消費電子、科學計算、深度學習、自動駕駛、數(shù)據(jù)分析等領域均有重要的應用。誰能殺出重圍，挑戰(zhàn)NV和AMD，未來幾年，我們拭目以待。

　　2月22日，中國電科38所發(fā)布了國產高性能毫米波芯片，在國際上首次實現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成。

　　6月3日，兆易創(chuàng)新發(fā)布首款自研DRAM芯片，實現(xiàn)從設計、流片，到封測、驗證的全面國產化，并且已經(jīng)成功量產。

　　9月6日，華為發(fā)布了麒麟990 和麒麟990 5G。麒麟990 5G 是全球首款旗艦 5G SoC 芯片，也是是業(yè)內最小的5G手機芯片方案，面積更小，功耗更低。

　　互聯(lián)網(wǎng)造芯

　　今年BAT三家在芯片設計方面都有不錯的進展。

　　今年8月，昆侖2芯片發(fā)布，采用7nm制程，搭載自研的第二代XPU架構。將應用于數(shù)據(jù)中心，自動駕駛，邊緣計算等領域。

　　10月，阿里平頭哥發(fā)布了基于ARM架構的服務器芯片倚天710。這也是繼玄鐵910、含光800之后的一大力作，性能超過業(yè)界標桿20%，能效比提升50%，采用5nm工藝，主要服務于云計算領域。

　　11月，騰訊則是一口氣發(fā)布了三款芯片，分別為針對AI計算的紫霄，用于視頻處理的滄海以及面向高性能網(wǎng)絡的玄靈。

　　互聯(lián)網(wǎng)公司的芯片還是主要應用于自家的業(yè)務上，包括云計算，視頻處理以及布局AIoT。從長期考慮，一是可以核心技術獨立自主，二是在芯片上量以后可以降低成本。

　　互聯(lián)網(wǎng)做芯片和傳統(tǒng)企業(yè)有何不同?

　　傳統(tǒng)芯片企業(yè)主要考慮成本和利潤，芯片如果沒有市場，或者無法出量是很難賺錢的。但互聯(lián)網(wǎng)公司資金充裕，一個顯著的特點是互聯(lián)網(wǎng)公司給芯片工程師開的薪資非常高。

　　互聯(lián)網(wǎng)公司想要在云計算等領域對抗英特爾，AMD，英偉達等傳統(tǒng)公司還有很長的一段路要走，但其芯片流片及應用是從0到1的一大步。短期來看會增加一定的成本，但從長期布局人工智能，物聯(lián)網(wǎng)，自動駕駛的角度來說，是非常必要的。

　　手機廠商入局芯片

　　在后海思時代，處在風口浪尖的當屬OPPO和小米了。比如oppo12月14日發(fā)布的首個自研NPU芯片--馬里亞納 MariSilicon。而小米也曾發(fā)布一款ISP芯片。當然，兩家公司都劍指SoC，2022希望能有更多突破吧。