近日，半導(dǎo)體封裝解決方案企業(yè)“鏈芯科技”完成600萬元天使輪融資，投資方為松山湖天使資金。本輪融資將主要用于半導(dǎo)體蝕刻引線框架的研發(fā)及生產(chǎn)。
公開資料顯示，東莞鏈芯半導(dǎo)體科技有限公司，成立于2018-12-17，注冊資本為271.6051萬人民幣，法定代表人為楊志強(qiáng)，經(jīng)營狀態(tài)為開業(yè)，工商注冊號(hào)為441900400253943，注冊地址為廣東省東莞市松山湖園區(qū)學(xué)府路1號(hào)13棟910室，經(jīng)營范圍包括引線框架及半導(dǎo)體元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售;半導(dǎo)體機(jī)械設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù);智能芯片載帶載板;提供封裝服務(wù);封裝設(shè)計(jì)咨詢服務(wù);投資興辦實(shí)業(yè)(具體項(xiàng)目另行申報(bào));貨物和技術(shù)進(jìn)出口。
根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，截至最新，東莞鏈芯半導(dǎo)體科技有限公司在全球126個(gè)國家/地區(qū)中，共有5件專利申請，專利布局主要集中于半導(dǎo)體、封裝結(jié)構(gòu)、電鍍工藝等，與其核心業(yè)務(wù)關(guān)聯(lián)密切。
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