由于芯片禁令以及拆分榮耀，華為的手機(jī)市場(chǎng)份額遭遇斷崖式下滑。

　　據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)Counterpoint的調(diào)查，在今年7月，vivo以24%的市場(chǎng)份額位居第一，OPPO以20%的市場(chǎng)份額緊隨其后，接著是小米的15%，榮耀的13%，蘋果的12%。

　　要知道，在2020年的巔峰期，華為的市場(chǎng)份額接近50%，而現(xiàn)在只剩下8%。

　　在高端手機(jī)市場(chǎng)上(單價(jià)超過600美元)，蘋果以63%重回第一的寶座，vivo和華為以14%的份額并列第二，其次是小米的6%，OPPO的1%。

　　可見，華為讓出的市場(chǎng)份額中，中低端部分的被vivo、OPPO等吃下，高端部分則成了蘋果的盤中餐。

　　這是國(guó)內(nèi)大廠不愿看到的。

　　究其原因，還是在于欠缺核心技術(shù)。用高通的芯片、三星的屏幕、索尼的鏡頭、谷歌的系統(tǒng)或許可以組裝出一臺(tái)“性能怪獸”，但終究跟高度自研的華為、蘋果比起來差點(diǎn)意思。

　　因此，不甘于蘋果“搶食”的國(guó)內(nèi)大廠，紛紛加緊研發(fā)進(jìn)度，所以我們看到，今年手機(jī)大廠研發(fā)芯片的消息不斷。

　　9月6日，在vivo舉辦的影像技術(shù)分享會(huì)上，vivo自研的ISP芯片V1首次亮相。據(jù)悉，這是vivo超300人耗時(shí)24個(gè)月研發(fā)出的首款影像芯片。

　　在年初3月，小米也在折疊屏手機(jī)MIX FOLD上推出了“澎湃C1”影像芯片。OPPO的ISP芯片和SoC芯片也在研發(fā)當(dāng)中，具體如下表所示：

　　至此，“米OV”的造芯格局漸漸浮出水面，可問題是，造芯真的能幫它們拿到高端市場(chǎng)的話語權(quán)嗎?

　　小米的造芯之路要從澎湃S1說起。

　　這顆2017年的SoC芯片也是小米唯一一款自研SoC，搭載于小米5C上進(jìn)行銷售。但是由于不成熟的調(diào)教以及過高的發(fā)熱，導(dǎo)致市場(chǎng)反響并不好。

　　實(shí)際上，SoC芯片不單單是手機(jī)的心臟(CPU)，還有GPU、AI、基帶等核心部件，設(shè)計(jì)制造難度非常非常大。

　　像華為的麒麟SoC芯片，是十?dāng)?shù)年磨一劍的結(jié)晶，其他廠商很難有華為一樣的決心和魄力，也缺乏持續(xù)投入的資金。

　　因此，遭遇失敗的小米暫時(shí)放下SoC，轉(zhuǎn)而研發(fā)ISP芯片。

　　所謂ISP(Image Signal Processor，圖像信號(hào)處理器)芯片，是關(guān)系到拍照效果的芯片，拍照的對(duì)焦、色彩優(yōu)化、銳化、降噪等都與 ISP 有關(guān)。

　　ISP只是手機(jī)里的一塊“小芯片”，相比SoC要簡(jiǎn)單很多，小米的意圖或許是先易后難，等到有足夠的技術(shù)積累再攻克SoC的難關(guān)。

　　相比小米的循序漸漸，OPPO顯得頗為大膽，打算集中火力啃下SoC這塊硬骨頭。

　　為此，OPPO先是成立了子公司哲庫(kù)(ZEKU)，挖走了高通技術(shù)總監(jiān)、聯(lián)發(fā)科的首席運(yùn)營(yíng)官，然后招聘了大量的芯片研發(fā)人員，目前已經(jīng)將團(tuán)隊(duì)擴(kuò)大到近2000人，可以獨(dú)立負(fù)責(zé)芯片端到端設(shè)計(jì)。

　　除了研發(fā)SoC，ZEKU也在研發(fā)ISP、短距通信、5G Modem、射頻和電源管理芯片等技術(shù)，目標(biāo)為終端產(chǎn)品的高度自研化。

　　在“米OV”的造芯格局中，小米和OPPO都有意做自己的SoC芯片，唯獨(dú)vivo沒有這個(gè)打算。

　　其首席運(yùn)營(yíng)官胡柏山在7月份接受媒體采訪時(shí)明確表示：“Vivo沒有打算在SoC上投入。”

　　所以，vivo在造芯上的努力一直圍繞著ISP展開。9月9日，vivo年度旗艦手機(jī)X70正式亮相，在宣傳中，該機(jī)型搭載的自研芯片V1被放在突出的位置。

　　而V1芯片，正是vivo研發(fā)的第一塊ISP芯片。

　　拒絕做SoC，vivo有自己的考慮。

　　一個(gè)很重要的原因是，芯片更新的速度一直很快，當(dāng)下，高通和聯(lián)發(fā)科正在為搶先發(fā)布4nm的SoC芯片而暗地較勁。

　　而無論是“米OV”中的任何一家，上來就做4nm的芯片顯然不現(xiàn)實(shí)，必須從易到難逐步迭代，這勢(shì)必是一個(gè)費(fèi)錢費(fèi)時(shí)的超大工程，所謂遠(yuǎn)水解不了近渴。

　　另一個(gè)更重要的原因或許是，vivo急于打造類似華為Mate的爆款，想要借ISP芯片瓜分高端市場(chǎng)的蛋糕。

　　從近期vivo的動(dòng)作就能看出端倪。去年12月，vivo與蔡司達(dá)成戰(zhàn)略合作，今年又推出了自研ISP芯片V1。

　　類似的是，華為在Mate8上搭載首款自研ISP芯片，最終一炮而紅;在Mate9上，華為與徠卡合作推出徠卡雙攝，進(jìn)一步鞏固了其市場(chǎng)地位。

　　自研ISP芯片，與老牌光學(xué)廠商戰(zhàn)略合作，這兩件事vivo都做了。不難看出，vivo正在模仿華為，試圖將自家的X系列打造為爆款。

　　可是，vivo只知其一不知其二。華為Mate系列在性能、屏幕、系統(tǒng)優(yōu)化、續(xù)航等方面一直表現(xiàn)不錯(cuò)，拍照是其長(zhǎng)期以來的重要短板。

　　華為下決心自研ISP芯片正是為了補(bǔ)上這個(gè)短板，這才讓沒有明顯缺點(diǎn)的Mate8徹底出圈。

　　用數(shù)字來描述就是，Mate手機(jī)原本在各方面都能打90分，唯獨(dú)拍照只有60分，當(dāng)拍照提升為80分之后，消費(fèi)者對(duì)它的看法就徹底改變了。

　　反過來看vivo，拍照本身就是vivo的強(qiáng)項(xiàng)，即便沒有ISP芯片，vivo的拍照實(shí)力也被廣泛認(rèn)可。

　　它的短板在于系統(tǒng)、生態(tài)、交互、設(shè)計(jì)等方面?？墒莢ivo好像沒有意愿在短板上下功夫，反而選擇了研發(fā)V1芯片給長(zhǎng)板打補(bǔ)丁，這或許就是X系列不溫不火的關(guān)鍵所在。

　　從第三者的視角來看，小米和OPPO相對(duì)進(jìn)取，都有意攻克最核心也最困難的SoC芯片，而vivo的舉動(dòng)顯得有些取巧。

　　盡管目前OPPO和小米都還在研發(fā)階段，但vivo如此干脆地拒絕SoC，很可能為其今后的發(fā)展埋下隱患。

　　在科技領(lǐng)域，不進(jìn)則退，甚至有時(shí)候進(jìn)步得不夠快都是一種錯(cuò)。

　　一旦小米或者OPPO拿出了相對(duì)成熟的SoC并不斷迭代，vivo很可能無法承受缺“芯”的代價(jià)。

　　屆時(shí)，vivo的江湖地位將很難保住，或許要再次面對(duì)市場(chǎng)份額不斷下滑的尷尬處境，就像華為崛起的那幾年一樣。

　　因?yàn)?，縱觀世界上最強(qiáng)的三家手機(jī)大廠：蘋果、三星、華為，都有自己的SoC芯片，分別是蘋果的A系列，華為的麒麟系列，三星的獵戶座系列。

　　可見，要想成為最強(qiáng)，必須要把最核心的東西掌握在自己手上，否則很容易受制于人。

　　就像下圖雷軍說的這句話一樣，要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術(shù)。

　　而長(zhǎng)期依賴高通提供芯片的vivo，一旦遭遇斷供，手機(jī)制造就會(huì)徹底啞火。

　　這意味著，如果vivo滿足于躺在功勞簿上，只在拍照等領(lǐng)域進(jìn)行不痛不癢的研發(fā)，未來或許難以保住國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額第一的地位。

　　等小米或者OPPO拿出自己的SoC，vivo想再補(bǔ)課就為時(shí)已晚。