三星電子三款汽車芯片發(fā)布，加速搶占市場(chǎng)

時(shí)間：2021-12-02

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導(dǎo)語(yǔ)：據(jù)媒體報(bào)道稱，上述新型汽車芯片由三星電子旗下“System LSI”開發(fā)。公開資料顯示System LSI業(yè)務(wù)致力于為移動(dòng)行業(yè)提供全方位的產(chǎn)品組合，包括移動(dòng)處理器、圖像傳感器、生物處理器、安全和顯示解決方案。

       近日，三星電子正式發(fā)布針對(duì)汽車先進(jìn)芯片需求而推出的三款汽車芯片，其中一款是支持5G通信的芯片，一款是用于穩(wěn)定供電的電源管理芯片，另一款是安裝在大眾汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng)中的芯片。

　　據(jù)媒體報(bào)道稱，上述新型汽車芯片由三星電子旗下“System LSI”開發(fā)。公開資料顯示System LSI業(yè)務(wù)致力于為移動(dòng)行業(yè)提供全方位的產(chǎn)品組合，包括移動(dòng)處理器、圖像傳感器、生物處理器、安全和顯示解決方案。

　　根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，三星電子在全球126個(gè)國(guó)家/地區(qū)中，共有2.7萬(wàn)余件與“芯片”相關(guān)的專利申請(qǐng)。從趨勢(shì)上看，三星電子在該領(lǐng)域內(nèi)的專利申請(qǐng)量近幾年呈現(xiàn)穩(wěn)定上升的趨勢(shì)。

　　另外，從專利狀態(tài)看，三星電子在芯片領(lǐng)域的專利超過(guò)25%處于有效狀態(tài);從專利類型看，97%以上的專利為發(fā)明專利;從專利布局看，三星電子近幾年在芯片領(lǐng)域的專利申請(qǐng)，主要圍繞半導(dǎo)體、集成電路、電連接、封裝件、絕緣層、存儲(chǔ)器、處理器等技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行布局。

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