半導(dǎo)體行業(yè)對明天的賭注并沒有解決今天的問題。

　　科技市場研究公司Gartner Inc. 表示，預(yù)計全球芯片制造商今年將向資本支出投入約 1460 億美元，比上一年增長約三分之一，比大流行前的 2019 年高出 50% 。這筆投資是五年前行業(yè)支出的兩倍多。

　　但據(jù) Gartner 估計，每 6 美元中只有不到 1 美元專門用于目前面臨最長積壓的所謂傳統(tǒng)芯片。

　　這筆小額投資反映了最稀缺的芯片——許多芯片的售價僅為幾美元——是如何用舊的技術(shù)和設(shè)備制造的，需要更少的錢來采購。但這也表明，鑒于利潤微薄和需求下降的風(fēng)險，許多半導(dǎo)體制造商對在所需芯片上押注數(shù)十億美元持謹(jǐn)慎態(tài)度。

　　Gartner表示，包括臺灣半導(dǎo)體制造有限公司 ， 三星電子有限公司 和 英特爾公司在內(nèi)的三大代工廠在2021的支出占當(dāng)年總量的五分之三。但是幾乎所有這些都用于建立基于尖端技術(shù)的芯片的新產(chǎn)能，這種類型在很大程度上仍然很豐富。

　　行業(yè)分析師表示，支出方向可能意味著用于汽車、家用電器和小工具的普通芯片供應(yīng)持續(xù)緊張。他們說，這也表明等待訂單的時間可能會持續(xù)很長時間。

　　周二，臺積電和 索尼集團集團 表示，他們將基于舊技術(shù)在日本投資70億美元建造一個半導(dǎo)體工廠，努力填補一些空白。該工廠要到 2024 年末才能開始批量生產(chǎn)，因此它無助于解決影響汽車和電子產(chǎn)品生產(chǎn)的問題。雖然支出很大，但它對全球整體投資方面也沒有太大影響。

　　這種不匹配反映了全球芯片供應(yīng)問題的不平衡：在價值 4640 億美元的半導(dǎo)體行業(yè)中，并非所有芯片都是平等的。

　　新舊兩個芯片生產(chǎn)世界之間的經(jīng)濟回報差距非常明顯。管理咨詢公司貝恩公司 (Bain & Co.) 稱，截至今年，用于先進芯片的 5 納米晶圓的售價約為 17,000 美元，可讓應(yīng)用程序在 iPhone 13 等最新款智能手機上運行。相比之下，用于執(zhí)行更簡單功能(例如將設(shè)備連接到 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò))的“傳統(tǒng)”半導(dǎo)體的 28 納米晶圓的價格約為 3,000 美元。

　　半導(dǎo)體世界按納米或用于生產(chǎn)的晶體管的大小對自身進行分類。晶體管越小，工藝技術(shù)越更新、越先進，可以在單個硅片上制造的芯片數(shù)量也就越多。使用 28 納米或更大工藝制造的芯片通常被認(rèn)為是傳統(tǒng)芯片，數(shù)字越大表示技術(shù)越老。使用較小納米工藝制造的芯片被視為先進的，最前沿的芯片是在個位數(shù)納米工藝上生產(chǎn)的。

　　據(jù)摩根士丹利估計，在經(jīng)濟重新開放和消費反彈的刺激下，全球各行各業(yè)的公司已經(jīng)開始了“炙手可熱的資本支出周期”。摩根士丹利表示，今年全球投資將恢復(fù)到大流行前的水平，并在明年超過它們。

　　但目前沒有哪個行業(yè)像芯片制造商那樣加速投資。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)普爾全球評級的分析，在資本支出最大的 20 個行業(yè)中，半導(dǎo)體行業(yè)今年資本支出的同比增幅最大，為 32%，約為平均水平的 2.5 倍。全球 2,000 家最大的非金融上市公司。

　　半導(dǎo)體世界在先進芯片上的支出通常是在與買家的需求密切協(xié)調(diào)的情況下計劃和執(zhí)行的。市場研究機構(gòu) Strategy Analytics 的主管克里斯托弗·泰勒 (Christopher Taylor) 表示，從歷史上看，“他們通常做得很好”，他專注于技術(shù)組件。

　　上漲反映了下一代半導(dǎo)體的生產(chǎn)成本。單個芯片制造廠或晶圓廠的成本可能高達 200 億美元。

　　建立“潔凈室”——需要確保芯片沒有雜質(zhì)——可能需要花費 50 億美元。一臺將芯片設(shè)計壓印在硅片上的光刻機可以達到 1.5 億美元。即使是過程控制設(shè)備也可以達到 1000 萬美元。最新的先進晶圓廠可能擁有數(shù)百臺此類機器。

　　半導(dǎo)體設(shè)備制造商蓬勃發(fā)展。總部位于加利福尼亞州弗里蒙特的晶圓加工設(shè)備制造商Lam Research Corp. 報告稱，該公司已連續(xù)六個季度實現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的收入?？偛课挥诤商m的 ASML Holding NV是業(yè)界最先進的光刻設(shè)備的唯一生產(chǎn)商，到 2023 年初的供應(yīng)都已售罄。

　　“我不會認(rèn)為這是一個高峰，”ASML 首席執(zhí)行官 Peter Wennink 在最近的財報電話會議上表示。他說，銷售熱可能會持續(xù)到 2025 年。

　　科技市場研究機構(gòu) Counterpoint Research 估計，展望未來，對受沖擊最嚴(yán)重的半導(dǎo)體類型的押注受到限制，這意味著到 2024 年，全球傳統(tǒng)芯片供應(yīng)將無法趕上預(yù)計的需求。

　　許多傳統(tǒng)芯片制造商不愿為新產(chǎn)能進行大筆投資，因為當(dāng)幾年后新工廠開始生產(chǎn)時，需求可能會有所不同，從而導(dǎo)致工廠未充分利用和虧損?！叭绻阆氲焦┻^于求，那就太可怕了，”專注于半導(dǎo)體的 Counterpoint 駐臺灣研究主管 Dale Gai 說。

　　此外，舊技術(shù)芯片的新工廠，例如 28 納米工廠，會因為前期成本和開始時較低的產(chǎn)量而虧損——這是最大的競爭對手，在多年老工廠中以高效的方式運行折舊的機器則不會面臨成本結(jié)構(gòu)問題。貝恩 (Bain) 專門從事半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的合伙人彼得漢伯里 (Peter Hanbury) 表示，

　　總部位于臺灣的聯(lián)合微電子公司 是世界傳統(tǒng)芯片的主要生產(chǎn)商，它已經(jīng)注意到這種市場現(xiàn)象，并意識到在8 英寸和 12 英寸晶圓上擴大制造舊技術(shù)芯片的產(chǎn)能會變得具有挑戰(zhàn)性。

　　“如果經(jīng)濟保持不變，將很難獲得合理的投資回報，”聯(lián)電聯(lián)席總裁 Jason Wang 在 7 月份告訴投資者。

　　政府補貼可以起到激勵芯片制造商建設(shè)新工廠的作用，但它們集中在下一代芯片技術(shù)上。6 月，美國參議院批準(zhǔn)了 520 億美元的資金來支持半導(dǎo)體研究和生產(chǎn)，但只有 20 億美元專門用于傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)。

　　一些傳統(tǒng)芯片制造商正在將投資提高到他們所需的水平。聯(lián)電今年啟動了 23 億美元的擴張計劃——但前提是確?？蛻籼崆邦A(yù)訂并鎖定價格。兩家汽車芯片的球員， 意法半導(dǎo)體 NV和 英飛凌科技股份公司 ，計劃今年分別投資$ 21億和$12億擴產(chǎn)，為汽車和工業(yè)應(yīng)用生產(chǎn)模擬芯片的德州儀器公司在今年截至 9 月底的資本支出已達 12 億美元。

　　貝恩公司的Hanbury表示，盡管如此，許多傳統(tǒng)芯片制造商仍傾向于推遲大賭注，因為“合理產(chǎn)能”是幾十年來塑造該行業(yè)的一條原則。他說：“你最不想做的就是在新工廠上花費數(shù)十億美元，卻沒有收到訂單。”