美國雅虎新聞也稱，拜登無法解決半導(dǎo)體短缺的問題。在美國建新廠的成本將比中國大陸甚至高出37%至50%。

　　“如果你在美國制造芯片，但價格沒有更便宜，或者質(zhì)量沒有更好，這將對制造商的決定產(chǎn)生強烈影響?！?/p>

　　美國推動半導(dǎo)體在本地制造

　　“不可能會成功”

　　據(jù)臺媒“中央社”26日報道，臺積電創(chuàng)始人張忠謀26日出席臺灣玉山科技20周年慶祝大會暨論壇時，以“經(jīng)營人的學(xué)習(xí)與成長”為主題發(fā)表演講。

　　張忠謀直言，美國過去半導(dǎo)體制造市場占有率曾達42%，目前降至17%，美國政府積極推動半導(dǎo)體在地制造，希望讓半導(dǎo)體制造市場占有率回升。他認為，美國供應(yīng)鏈不完整，且生產(chǎn)成本高，美國半導(dǎo)體在本地制造不可能會成功。

　　至于英特爾積極鼓吹美國政府補貼半導(dǎo)體廠，張忠謀表示，英特爾的動機是瞄準美國政府的補貼，只是這對亞洲，甚至是全世界的半導(dǎo)體廠都是挑戰(zhàn)。

　　對于臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力，張忠謀說，臺灣半導(dǎo)體非常有競爭力，但同時強調(diào)，運營要在臺灣。

　　此前，臺積電董事長劉德音也承認，在美國建廠是由于“政治驅(qū)動”，“成本遠高于臺積電預(yù)期”。

　　10月1日，美國《時代》周刊刊登了一篇對臺積電董事長劉德音的采訪。采訪中，劉德音也抱怨稱，在美國建廠成本遠高于臺積電預(yù)期。臺積電原本計劃在未來三年內(nèi)投資1000億美元用于擴張產(chǎn)能，但現(xiàn)在“我越看，越覺得還不夠?！?/p>

　　同時，劉德音終于松口承認，在美國投資具有局限性。他說，這是由“我們客戶的政治驅(qū)動”促成的，并堅持認為“半導(dǎo)體本地化不會增加供應(yīng)鏈的彈性。” 他說，這甚至可能“降低彈性”。

　　目前，臺積電正在美國亞利桑那州廠建廠，作為5納米芯片的生產(chǎn)基地之一，預(yù)計2024年開始量產(chǎn)，月產(chǎn)能可達2萬片，2021年至2029年的投資將達到約120億美元。臺媒估計，臺積電還將在此地建四、五座廠。

　　然而，受到美國土木、電力系統(tǒng)缺工嚴重的影響，臺積電不僅建廠成本大增，進度也比預(yù)期大為落后。原本預(yù)計明年安裝設(shè)備，現(xiàn)在也只能往后推遲。

　　今年9月，美國以提高芯片“供應(yīng)鏈透明度”為由，要求臺積電、三星等半導(dǎo)體企業(yè)在45天內(nèi)交出被視為商業(yè)機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數(shù)據(jù)。對此，臺積電態(tài)度反復(fù)，先是對外聲稱“不會泄露客戶的機密資料”，隨后又表示將會在11月8日前提交把相關(guān)資料提交給美國。10月25日上午，臺積電又稱，沒有也不會提供機密數(shù)據(jù)。盡管如此，臺積電“屈服了”、“已妥協(xié)”的聲音依舊不絕于耳。

　　半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問題

　　10月22日，美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)承認：“半導(dǎo)體問題需要很長時間才能解決。它不會在一兩個月或12個月內(nèi)得到解決……這是一個重大的國家安全問題。美國國內(nèi)不生產(chǎn)任何領(lǐng)先的尖端微型芯片。唯一的解決辦法是聯(lián)邦政府鼓勵公司在美國生產(chǎn)這些芯片，這將需要數(shù)年時間?！?/p>

　　此前，根據(jù)金融服務(wù)公司高盛 (Goldman Sachs) 的分析，從手機到汽車、游戲機，甚至家用電器，半導(dǎo)體短缺在某種程度上影響了169個行業(yè)。

　　半導(dǎo)體短缺嚴重打擊了汽車行業(yè)，迫使包括福特、通用汽車在內(nèi)的汽車制造商停止生產(chǎn)某些最受歡迎的車型。8月的美國汽車銷售速度是15個月來最低的，主要是因為汽車制造商無法生產(chǎn)消費者想要購買的車型。

　　一些游戲機也不得不缺貨。電器也有芯片，因此冰箱、微波爐和洗衣機的交付也有延遲。蘋果公司曾表示，芯片短缺可能會影響今年的iphone產(chǎn)量目標。另外，短缺正在壓低經(jīng)濟產(chǎn)出，迫使經(jīng)濟學(xué)家降低對2021年的經(jīng)濟增長預(yù)期。短缺還推高了物價，助長了美國目前高達5.4% 的通貨膨脹。

　　金融服務(wù)公司摩根士丹利(Morgan Stanley)近期對半導(dǎo)體公司進行的一項調(diào)查發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體的短缺影響了92%的受訪公司，從新車到計算機，再到許多其他需要微型芯片才能運行的消費電子產(chǎn)品，半導(dǎo)體的短缺都推遲了生產(chǎn)。

　　絕大多數(shù)受訪公司預(yù)計，供應(yīng)鏈短缺將持續(xù)到 “2022年”，32% 的受訪者甚至進一步表示，短缺將持續(xù)到2023年。

　　該報告還發(fā)現(xiàn)，“由于多種渠道的干擾，(2021年第三季度) 短缺加劇了?！?/p>

　　高盛咨詢公司(Goldman sachs) 分析師斯賓塞·希爾 (Spencer Hill)表示，半導(dǎo)體短缺可能會讓美國GDP下降多達1%。

　　“一些計算機芯片沒有可用的替代品，如果每種芯片的產(chǎn)量都按比例下降，2021年GDP將面臨1% 左右的阻力。”

　　“拜登無法解決半導(dǎo)體短缺”

　　今年4月，張忠謀曾表示，在芯片生產(chǎn)人才方面，美國落后于臺灣，美國的補貼無法彌補芯片行業(yè)的長期競爭劣勢。美國雅虎新聞也稱，拜登無法解決半導(dǎo)體短缺的問題。

　　根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù)，全球75%的半導(dǎo)體產(chǎn)能集中在東亞，而美國半導(dǎo)體公司占全球產(chǎn)能的比例從1990年的37%一直跌到了現(xiàn)在的12%。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會估計，未來只有6%的全球生產(chǎn)中心將設(shè)在在美國。

　　相比之下，在未來十年，中國大陸預(yù)計將增加約40%的產(chǎn)能，成為全球最大的半導(dǎo)體制造基地。

　　據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)估計，如果要在美國建新廠的話，新廠未來十年的總持有成本將比中國臺灣、韓國、新加坡高出30%，比中國大陸甚至高出37%至50%。

　　對此，美國半導(dǎo)體協(xié)會將其歸因為“較低的激勵措施”。半導(dǎo)體協(xié)會稱，如果將初始投資和年度運營成本算在內(nèi)，根據(jù)產(chǎn)品類型的不同，一家晶圓廠的十年成本，應(yīng)當(dāng)在100億到400億美元之間。這其中高達40%至70%的成本差異是由政府激勵造成的。目前，美國國會已采取行動，試圖通過 “美國芯片法案” 來縮小這一差距。該法案6月在參議院獲得通過，目前還正在等待眾議院的投票。如果得以通過，該法案將為在美國土地上生產(chǎn)芯片的半導(dǎo)體公司，提供高達520億美元的聯(lián)邦補貼和稅收減免。

　　美國商務(wù)部長雷蒙多20日表示：“我們正在敦促，確保該法案在今年年底之前獲得通過?！?/p>

　　但該法案始終有反對的聲音。一些行業(yè)高管認為，補貼政策只有利于少數(shù)大公司，對沒有資格獲得相同水平援助的小型公司和初創(chuàng)公司不利。

　　另外，補貼多少可能會決定這些工廠最終生產(chǎn)多少，并且還存在其他風(fēng)險，例如美國勞動力缺乏擁有所需技能的工人。

　　除此之外，大多數(shù)芯片是通過制造商與供應(yīng)商簽訂的合同購買的，因此美國政府無法介入，將芯片重新分配給他們喜歡的客戶或行業(yè)。隨著各地產(chǎn)能達到峰值，向一個部門或一個國家提供更多芯片只會讓他們自絕于世界經(jīng)濟體系。

　　并且，新工廠需要三四年時間才能建造出來，對當(dāng)前的半導(dǎo)體短缺無濟于事。據(jù)雅虎新聞9月報道，高德納集團咨詢公司(Gartner Group)高級研究主管佩德羅·帕切科(Pedro Pacheco)表示: “將工廠整合在一起需要三到四年的時間?！?/p>

　　“制造商關(guān)心芯片的性能，當(dāng)然也關(guān)心成本，這是非常重要的，” 帕切科說。“如果你在美國制造芯片，但價格沒有更便宜，或者質(zhì)量沒有更好，這將對他們的決定產(chǎn)生強烈影響?！?/p>

　　“(供應(yīng)鏈本地化)并不能解決芯片危機。在產(chǎn)能建設(shè)方面，解決這場危機的辦法真的不多。到產(chǎn)量足以使用需要太長的時間。”