10月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，代工廠消息人士稱，晶圓代工報(bào)價(jià)預(yù)計(jì)將繼續(xù)上漲，但2022年漲幅將放緩。
自2020年下半年以來(lái)，芯片短缺問(wèn)題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。如今，該問(wèn)題已對(duì)包括汽車、手機(jī)、游戲機(jī)、PC在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生影響。
在全球芯片短缺之際，芯片代工商普遍上調(diào)代工價(jià)格，其中制程工藝領(lǐng)先的臺(tái)積電的計(jì)劃備受關(guān)注。
今年8月份，臺(tái)積電通知客戶上調(diào)芯片代工價(jià)格，最高上調(diào)20%，其中16nm以下工藝最高上調(diào)10%，16nm及以上工藝最高上調(diào)20%。此外，外媒稱，臺(tái)積電已經(jīng)告知其客戶，從2022年開始將主要提高晶圓價(jià)格。
今年9月中旬，外媒報(bào)道稱，隨著臺(tái)積電提高代工費(fèi)用，芯片以及受芯片驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)備價(jià)格上漲可能會(huì)持續(xù)到2022年。
此外，汽車制造商已經(jīng)告訴他們的客戶，由于零部件和材料成本的上升，他們的芯片價(jià)格從2022年開始將上漲10%-20%。
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