SEMI預計全球硅晶圓出貨量增長勢頭持續(xù)到2024年

時間：2021-10-20

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導語：導讀：外媒的報道顯示，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預計今年全球硅晶圓的出貨量，將接近140億平方英寸，同比增長13.9%。

　　10月19日消息，據(jù)國外媒體報道，在汽車、消費電子等多領域芯片供應緊張，多家芯片廠商新建工廠的推動下，芯片廠商對芯片制造設備的需求明顯增加。

　　而多領域芯片供應緊張，多家芯片代工商滿負荷運營，也拉升了對硅晶圓的需求。在業(yè)內(nèi)人士普遍認為芯片短缺還將持續(xù)一段時間的情況下，對硅晶圓的強勁需求，也就預計還會持續(xù)一段時間。

　　從外媒的報道來看，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預計全球硅晶圓出貨量的增長勢頭，將持續(xù)到2024年。

　　外媒的報道顯示，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預計今年全球硅晶圓的出貨量，將接近140億平方英寸，同比增長13.9%;明年預計出貨148.96億平方英寸，同比增長6.4%;2023年的出貨量預計為155.87億平方英寸，同比增長4.6%;2024年預計增至160.37億平方英寸，同比增長2.9%。

　　值得注意的是，全球重要的硅晶圓供應商環(huán)球晶圓，在今年5月份就預計，芯片廠商對硅晶圓的強勁需求，將持續(xù)到2023年。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預計的增長勢頭延續(xù)時間，還要長于環(huán)球晶圓此前的預期。


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