2016年8月2日，三星Galaxy Note7橫空出世，它不僅應(yīng)用了三星自家優(yōu)質(zhì)的AMOLED的5.7英寸2k分辨率屏幕，而且還搭載了高通驍龍820處理器，按照當(dāng)時(shí)的配置而言，Galaxy Note7堪稱(chēng)絕對(duì)的“機(jī)皇”。

　　Galaxy Note7集合了三星所有“黑科技”于一身，其寄期望借助Galaxy Note7來(lái)扭轉(zhuǎn)在中國(guó)市場(chǎng)的頹勢(shì)。在小米、華為等中國(guó)手機(jī)的沖擊下，三星已經(jīng)在2015年跌出中國(guó)手機(jī)銷(xiāo)量榜前五，要知道就在兩年前它還可以擁有中國(guó)市場(chǎng)近20%的份額。

　　上市初期，Galaxy Note7的銷(xiāo)量果然不負(fù)眾望，一度讓其超越蘋(píng)果成為最熱門(mén)的手機(jī)類(lèi)型，然而由于品控的拙劣表現(xiàn)，僅上市一個(gè)月的Galaxy Note7就在多個(gè)國(guó)家頻頻發(fā)生爆炸起火事故，致使最終三星不得不緊急暫停生產(chǎn)，并召回這款手機(jī)。

　　在Galaxy Note7的一片罵聲中，三星在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的份額節(jié)節(jié)敗退，市場(chǎng)占有率跌至1%以下。最終，三星不得不關(guān)停了中國(guó)工廠，并退出了中國(guó)市場(chǎng)。

　　對(duì)于一款產(chǎn)品而言，或許在上市初期市場(chǎng)更關(guān)注它的性能，但從長(zhǎng)期來(lái)看，決定產(chǎn)品長(zhǎng)期價(jià)值的依然還是品質(zhì)。

　　但就是這樣一條商業(yè)真理，卻并沒(méi)有體現(xiàn)在如今我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，現(xiàn)階段而言，與品控相比，市場(chǎng)依然更加關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈上游。

　　制造一枚芯片，產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游分別是：設(shè)計(jì)、流片、封裝、測(cè)試，目前市場(chǎng)的主要注意力都放在設(shè)計(jì)、流片環(huán)節(jié)，測(cè)試甚至壓根就沒(méi)有被當(dāng)成是一個(gè)單獨(dú)的行業(yè)，而是與封裝并稱(chēng)為封測(cè)。

　　雖然測(cè)試的市場(chǎng)份額僅占整個(gè)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的6%，但其仍是一個(gè)十分重要的行業(yè)，甚至直接關(guān)乎芯片成品的品質(zhì)，稍有不慎就會(huì)造成無(wú)法估量的后果。

　　現(xiàn)階段，市場(chǎng)只關(guān)心我們能不能造出來(lái)芯片。但隨著芯片行業(yè)的成熟，市場(chǎng)未來(lái)的關(guān)注點(diǎn)勢(shì)必會(huì)調(diào)整至我們能不能高效的制造芯片。

　　按照這樣的邏輯，芯片測(cè)試這個(gè)“隱形賽道”的價(jià)值并未被市場(chǎng)所充分挖掘。

　　01 什么是芯片測(cè)試?

　　顧名思義，芯片測(cè)試就是芯片制造過(guò)程中，檢測(cè)廠商通過(guò)專(zhuān)業(yè)的儀器對(duì)生產(chǎn)中的芯片半成品進(jìn)行測(cè)試，以此提升良品率的環(huán)節(jié)。

　　每一顆進(jìn)入市場(chǎng)的芯片，都必須經(jīng)過(guò)測(cè)試才能夠最終上市，因此芯片測(cè)試環(huán)節(jié)實(shí)際有著巨大的市場(chǎng)需求。很多懷有偏見(jiàn)的投資者認(rèn)為，測(cè)試只不過(guò)是芯片封裝的后的例行公事，但實(shí)際上它的價(jià)值遠(yuǎn)不止于此。

　　按照制造流程劃分，芯片測(cè)試可以分為晶圓測(cè)試(簡(jiǎn)稱(chēng)中測(cè))和成品測(cè)試(簡(jiǎn)稱(chēng)成測(cè))兩種，他們的訴求都是確保終端產(chǎn)品良品率的提升，從而實(shí)現(xiàn)控制成本的目的。

　　來(lái)源：公開(kāi)資料

　　中測(cè)指的是，在晶圓制造完成后，檢測(cè)廠商對(duì)晶圓上每一個(gè)芯片進(jìn)行電性能力和電路機(jī)能的測(cè)試，確保晶圓能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的電路功能。中測(cè)是晶圓被送至封裝工廠之前的最后一步工序，直接決定了封裝原材料的質(zhì)量。

　　成測(cè)則是芯片封裝后的最終檢測(cè)。基于芯片種類(lèi)的差異，芯片封裝流程中的測(cè)試節(jié)點(diǎn)也不盡相同，測(cè)試方案與測(cè)試程序也都有所差異，因此成測(cè)更偏向于為客戶(hù)提供定制化的服務(wù)，其產(chǎn)業(yè)附加值是要高于中測(cè)的。

　　同時(shí)，根據(jù)測(cè)試設(shè)備的技術(shù)參數(shù)，芯片測(cè)試又可以分為高端測(cè)試平臺(tái)和中端測(cè)試平臺(tái)。高端測(cè)試平臺(tái)必須具備測(cè)試頻率高于 100MHz 且通道數(shù)大于 512PIN ;低于上述要求的設(shè)備都被歸結(jié)為中端測(cè)試平臺(tái)。

　　高端測(cè)試平臺(tái)主要應(yīng)用于 SoC、FPGA、AI 等芯片的測(cè)試，投資金額較高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)存量有限，具備一定的競(jìng)爭(zhēng)護(hù)城河。而中端測(cè)試平臺(tái)則主要應(yīng)用于常規(guī)模擬芯片，雖然技術(shù)難度不高，但測(cè)試流量很大。

　　從總體來(lái)看，芯片測(cè)試正逐漸向高端化發(fā)展，這將成為芯片測(cè)試企業(yè)未來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　02 一個(gè)正在萌芽的“隱形行業(yè)”

　　一直以來(lái)，芯片測(cè)試行業(yè)都被看成是芯片封測(cè)的一部分。而真實(shí)的情況是，傳統(tǒng)一體化封測(cè)企業(yè)并不足以滿(mǎn)足當(dāng)下的需求。

　　傳統(tǒng)一體化封測(cè)企業(yè)的測(cè)試業(yè)務(wù)往往是當(dāng)做封裝業(yè)務(wù)的補(bǔ)充，核心業(yè)務(wù)以封裝為主，測(cè)試為輔，既沒(méi)有產(chǎn)品多樣性，也沒(méi)有精力去服務(wù)小的客戶(hù)。

　　也就是說(shuō)，傳統(tǒng)一體化封測(cè)公司，它們的測(cè)試業(yè)務(wù)更多用于自檢，并沒(méi)有去承接外部用戶(hù)的能力，而行業(yè)內(nèi)對(duì)于獨(dú)立第三方芯片測(cè)試業(yè)務(wù)的需求已經(jīng)越來(lái)越旺盛。

　　隨著芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的迅速發(fā)展，大量芯片類(lèi)型被設(shè)計(jì)了出來(lái)，但其中只有很少的一部分會(huì)進(jìn)行大規(guī)模流片，很多芯片仍停留在設(shè)計(jì)階段。這就意味著，大量的芯片測(cè)試需求實(shí)際是沒(méi)有得到滿(mǎn)足的。

　　獨(dú)立第三方芯片測(cè)試公司則能夠根據(jù)客戶(hù)需求，定制化的推出測(cè)試服務(wù)，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)于芯片功能、性能和品質(zhì)等多方面的嚴(yán)苛要求。在測(cè)試過(guò)程中，客戶(hù)還能夠根據(jù)獨(dú)立測(cè)試公司的反饋，及時(shí)調(diào)整芯片設(shè)計(jì)思路，避免大規(guī)模流片造成的浪費(fèi)。

　　從商業(yè)模式考量，傳統(tǒng)封測(cè)公司與獨(dú)立第三方測(cè)試公司存在明顯差異。傳統(tǒng)封測(cè)公司更注重封裝產(chǎn)量，是一種偏重資產(chǎn)的制造業(yè)公司;獨(dú)立測(cè)試公司更加看重用戶(hù)體驗(yàn)，實(shí)際上是以用戶(hù)感受為主的服務(wù)型公司。

　　由于兩者迥然的模式差異，因此我們很難用一方去替代另一方，芯片制造需要能夠大規(guī)模封測(cè)的企業(yè)，同樣也需要能夠提供差異化服務(wù)的獨(dú)立第三方測(cè)試公司。

　　隨著第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，中國(guó)已經(jīng)逐漸成為世界上最核心的集成電路制造國(guó)家。在產(chǎn)能逐步攀升的同時(shí)，實(shí)則需求也在日益多樣化，這為獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)提供了生長(zhǎng)的土壤。

　　與傳統(tǒng)一體化封測(cè)廠商相比，獨(dú)立第三方檢測(cè)廠商具備三重優(yōu)勢(shì)。

　　首先，獨(dú)立第三方測(cè)試廠商不參與芯片制造的其他流程，因此不存在立場(chǎng)上的傾斜，關(guān)于芯片設(shè)計(jì)、流片、封裝的一切潛在問(wèn)題，都可以給出客觀公正的建議，用一種更加專(zhuān)業(yè)化的方式幫助中國(guó)芯片企業(yè)發(fā)展。

　　其次，芯片測(cè)試已經(jīng)呈現(xiàn)逐漸高端化的趨勢(shì)，具有技術(shù)含量高、知識(shí)密集的特點(diǎn)，傳統(tǒng)封測(cè)企業(yè)很難有足夠的資金和精力去應(yīng)對(duì)行業(yè)的更替。獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)所聚焦的顆粒化更細(xì)，能夠?qū)Ｗa(chǎn)業(yè)最前沿，進(jìn)一步的推動(dòng)中國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展。

　　同時(shí)，封裝與測(cè)試對(duì)研發(fā)人員的要求也完全不同，傳統(tǒng)封測(cè)企業(yè)更注重封裝工藝制程的研究，而獨(dú)立第三方測(cè)試公司則專(zhuān)長(zhǎng)在于軟件和硬件的結(jié)合。

　　最后，獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)能夠?yàn)樾酒髽I(yè)提供更加優(yōu)質(zhì)的增值服務(wù)，包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。通過(guò)專(zhuān)業(yè)的測(cè)試，讓芯片產(chǎn)品最終的效果得到提升。

　　鑒于此，如果國(guó)內(nèi)沒(méi)有獨(dú)立第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)出現(xiàn)，所有的需求都交給封測(cè)企業(yè)，那么勢(shì)必會(huì)影響我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　芯片檢測(cè)，一個(gè)背靠封裝行業(yè)的“隱形賽道”正在崛起。

　　03 封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)力，專(zhuān)業(yè)測(cè)試剛剛起步

　　封測(cè)行業(yè)是中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中競(jìng)爭(zhēng)力最強(qiáng)的環(huán)節(jié)?？v觀全球封測(cè)市場(chǎng)，中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、美國(guó)三足鼎立。

　　據(jù)TrendForce公布的報(bào)告，2021年Q2季度，全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模排名前十的廠商中，有6家來(lái)自于中國(guó)臺(tái)灣，合計(jì)市場(chǎng)份額占比54.8%;3家來(lái)自中國(guó)大陸，合計(jì)市場(chǎng)份額占比27.4%;僅有安靠一家來(lái)自美國(guó)，市場(chǎng)份額占比17.9%。

　　縱向來(lái)看，中國(guó)大陸的3家封測(cè)企業(yè)營(yíng)收增速顯著，市場(chǎng)份額占比不斷攀升，全球市場(chǎng)份額占比由2020年Q2季度的25.5%提升至27.4%，而中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)廠商的份額則成下降趨勢(shì)。雖然中國(guó)大陸企業(yè)入局較晚，但目前卻顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：TrendForce

　　與封測(cè)行業(yè)的強(qiáng)勢(shì)崛起不同，目前中國(guó)獨(dú)立第三方測(cè)試公司依然處于剛剛起步的狀態(tài)。放眼全球市場(chǎng)，來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的京元電子是領(lǐng)軍企業(yè)，今年上半年?duì)I收規(guī)模達(dá)35.5億元，展現(xiàn)出超強(qiáng)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)。

　　反觀國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，目前專(zhuān)注獨(dú)立第三方測(cè)試業(yè)務(wù)的公司并不多，利揚(yáng)芯片和華嶺股份是其中的佼佼者。目前，僅有利揚(yáng)芯片一家公司在科創(chuàng)板上市，具有稀缺投資屬性;華嶺股份背靠復(fù)旦微電，近年來(lái)成長(zhǎng)較快，但暫未上市。

　　來(lái)源：公開(kāi)資料

　　雖然利揚(yáng)芯片和華嶺股份的營(yíng)收規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于世界龍頭公司京元電子，但在業(yè)務(wù)成長(zhǎng)性方面，則顯示出超強(qiáng)的成長(zhǎng)力，上半年分別同比增長(zhǎng)63.1%和28.2%，遠(yuǎn)高于京元電子3.9%的營(yíng)收增速。

　　由于芯片測(cè)試產(chǎn)業(yè)仍屬于技術(shù)密集型、資金密集型產(chǎn)業(yè)，因此企業(yè)發(fā)展與技術(shù)實(shí)力、資金實(shí)力高度相關(guān)。隨著科創(chuàng)板的推出，成功上市的利揚(yáng)芯片獲得了良好的發(fā)展機(jī)遇，而另一方面華嶺股份雖然暫未上市，但卻極有可能登陸北交所。

　　在資本助力之下，中國(guó)芯片測(cè)試這個(gè)“隱形賽道”有望破土而出，走上資本前臺(tái)。中國(guó)芯片行業(yè)的未來(lái)，需要更多“專(zhuān)精特新”的優(yōu)秀企業(yè)。