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2021年10月13日，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團宣布，其32位RA微控制器(MCU)產(chǎn)品家族推出全新產(chǎn)品群RA2E2。該系列產(chǎn)品基于Arm?Cortex?-M23內(nèi)核，具備低功耗特性和適用于IoT終端應(yīng)用的外設(shè)，封裝包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管腳WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package，晶圓級芯片封裝)，構(gòu)建獨特的性能組合。全新48MHz RA2E2產(chǎn)品群縮短產(chǎn)品設(shè)計周期，可輕松升級至其它RA產(chǎn)品。

　　RA2E2 MCU的推出旨在滿足可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、家電和工業(yè)自動化等物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用需求，提供業(yè)界同類產(chǎn)品中較低運行功率;在工作模式下能耗僅81uA/MHz，軟件待機電流僅200nA，并可快速喚醒。新產(chǎn)品支持-40至125°C的極寬Ta溫度范圍，可適用于惡劣的物聯(lián)網(wǎng)工作環(huán)境。RA2E2 MCU支持I3C總線接口并集成了節(jié)約成本的外圍功能，包括精度為+/-1%的片上振蕩器、上電復(fù)位、低壓檢測器、EEPROM和溫度傳感器。

　　瑞薩RA產(chǎn)品家族現(xiàn)擁有超過160款型號，工作頻率從48MHz到200MHz。RA MCU提供超低功耗、廣泛的通信連接選項，以及包括Arm TrustZone?技術(shù)在內(nèi)的出色安全功能。瑞薩靈活配置軟件包(FSP) 可支持所有RA產(chǎn)品，F(xiàn)SP具有高效的驅(qū)動程序和中間件，以簡化通信及安全功能的實現(xiàn)。FSPGUI可簡化并加速開發(fā)流程。FSP能靈活復(fù)用現(xiàn)有代碼資源，并輕松實現(xiàn)與其它RA系列產(chǎn)品的兼容和擴展。使用FSP的開發(fā)人員可通過豐富的Arm生態(tài)系統(tǒng)獲得各種工具，也可以借助瑞薩廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)獲取支持，以加速產(chǎn)品上市。

　　瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“我們看到在少引腳物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用中，對32位MCU的需求不斷增加。RA2E2產(chǎn)品群借助其功能和性能可滿足這一市場需要。瑞薩RA產(chǎn)品家族現(xiàn)提供封裝從16至176引腳、性能從48至200MHz的多款解決方案，并全部具備FSP支持，這使設(shè)計IP能夠簡單而快速地在不同產(chǎn)品間轉(zhuǎn)換?！?/p>

　　RA2E2 MCU產(chǎn)品群

　　RA2E2 MCU產(chǎn)品群包括九款不同產(chǎn)品，封裝從16至24引腳，配置16至64KB閃存和8KB SRAM;除此之外還包含2KB數(shù)據(jù)閃存，這是其它少引腳產(chǎn)品所不具備的功能。該產(chǎn)品群還是同類產(chǎn)品中極少數(shù)提供I3C總線接口的MCU，可實現(xiàn)4.6Mbps的高速通信——相比之下，競品速率僅為1Mbps。RA2E2產(chǎn)品群還擁有先進的安全功能，內(nèi)置加密加速器(AES256/128)、真隨機數(shù)發(fā)生器(TRNG)和存儲保護單元。