ABF封裝基板，這一原本鮮為人知的名字，近期卻令英特爾、英偉達、臺積電、AMD等芯片大廠頭疼不已。雖然這些巨頭們斥資數(shù)千億美元想緩解當前全球缺芯狀況，但ABF封裝基板的缺貨可能會拖生產(chǎn)后腿好幾年。這一組件，如今已經(jīng)嚴重威脅著全球芯片供應鏈的穩(wěn)定和安全。

　　日本味之素集團幾乎完全壟斷

　　ABF封裝基板，是IC載板的一種，是CPU、GPU、FPGA、ASIC等產(chǎn)品封裝中不可或缺的原材料。而生產(chǎn)這種基板的原材料ABF(Ajinomoto Build-up Film)，幾乎被它的發(fā)明者——日本味精公司味之素集團(Ajinomoto)完全壟斷。

　　賽迪顧問高級分析師劉暾在接受《中國電子報》記者采訪時表示，疫情開始之前，ABF封裝基板與其原材料的生產(chǎn)供應維持在相對穩(wěn)定的狀態(tài)。隨著疫情發(fā)生，全球PC、服務器等設備需求量增加，這使得處理器、高性能運算、高速網(wǎng)通芯片等需求隨之增加。同時，近幾年先進封裝的市場擴大。多方因素共同造成ABF封裝基板市場需求量攀升。

　　而味之素集團并沒有為此預留更多的產(chǎn)能，這就導致ABF封裝基板從原材料端便遇到了缺貨和漲價的情況。同時，ABF封裝基板生產(chǎn)商也沒有為此次全球需求上漲做好提前預判。

　　根據(jù)劉暾介紹，當前全球能夠提供ABF封裝基板的廠商數(shù)量不多，且其主力主要分布在我國臺灣地區(qū)。南亞電路板、欣興電子、景碩科技是ABF封裝基板領域的最大的幾個玩家。日本和韓國雖然在高端IC載板領域表現(xiàn)不錯，但從體量上看還是我國臺灣更勝一籌。中國大陸的深南電路、珠海越亞雖亦布局了ABF封裝基板，但市場占有率不高。

　　ABF封裝基板還有五年紅利期

　　在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，我國在封裝環(huán)節(jié)有很強的實力，但為何卻被這一封裝所使用的材料“卡脖子”?劉暾介紹稱，慣常理解的我國在PCB(印刷電路板)領域強，是因為我們能做的種類多，但主要應用在中低端產(chǎn)品。而在多層板、HDI板、軟板與IC載板領域，我國企業(yè)的供應能力還比較弱。

　　劉暾表示，材料是我國泛半導體領域中相對薄弱的環(huán)節(jié)，尤其是中高端領域的材料，更是我國制造企業(yè)的短板，這在ABF載板上體現(xiàn)得尤為明顯。形成這種情況，一來是因為我國在該化工領域起步低、基礎薄;二來是因為既有的半導體材料供應商鑄就了較高的進入門檻。以ABF封裝基板為例，味之素已經(jīng)將ABF材料的成本壓到極低，幾乎沒有給其他企業(yè)入場競爭的空間。同樣，生產(chǎn)ABF封裝基板的廠商也已經(jīng)實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，并擁有成本優(yōu)勢。

　　“我國的半導體產(chǎn)業(yè)最近十幾年才實現(xiàn)較快的增長，我們的上游材料尤其是高端材料肯定存在欠缺。這個市場巨頭林立，且形成了穩(wěn)定的供應關系。因此我國入局高端材料存在較高的進入壁壘?！眲㈥者@樣介紹道。

　　先進封裝的市場日益擴展，ABF封裝基板等材料有了更多發(fā)展機遇。劉暾認為，先進封裝的發(fā)展趨勢還將給 ABF封裝基板帶來五年甚至更長的紅利期。面對先進封裝帶來的發(fā)展機遇，劉暾建議：第一，下游廠商可嘗試給予國內(nèi)原材料廠更多引入機會，鼓勵國內(nèi)上下游廠商間合作。第二，下游廠商可以嘗試與供應商開展合作，龍頭企業(yè)發(fā)揮資金帶動作用，培養(yǎng)自己的供應商。第三，做好人才培養(yǎng)和引進工作。