近期，全球半導(dǎo)體光刻設(shè)備龍頭ASML上調(diào)了全年營收展望，總裁Peter Wennink表示，邏輯、存儲芯片廠商均提高產(chǎn)能，支撐數(shù)字基礎(chǔ)建設(shè)建設(shè)，對公司產(chǎn)品需求相當(dāng)強勁，預(yù)期今年營收年增幅將達 35%，較先前預(yù)期的 30% 提升5個百分點。

　　半導(dǎo)體設(shè)備市場的火爆，主要基于全球市場對芯片產(chǎn)能需求的極度渴望。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)公布的預(yù)測報告顯示，因內(nèi)存需求旺盛，帶動今年全球半導(dǎo)體銷售額大幅上漲，預(yù)估將年增19.7%，至5272.23億美元，遠高于2020年12月預(yù)估的4694.03億美元(年增8.4%)，年增幅將為2018年來首度達到2位數(shù)，且年銷售額將遠超2018年的4687億美元，創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄。

　　WSTS指出，因當(dāng)前強勁的半導(dǎo)體需求似乎很難找到會呈現(xiàn)急速走弱的因素，因此，預(yù)估2022年全球半導(dǎo)體銷售額將年增8.8%，至5734.40億美元，將持續(xù)創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄。

　　顯然，這非常利好半導(dǎo)體設(shè)備市場。

　　一、晶圓廠建設(shè)如火如荼

　　芯片產(chǎn)能不足，晶圓廠數(shù)量則呈現(xiàn)明顯上升態(tài)勢，無論是IDM，還是Foundry，都對半導(dǎo)體設(shè)備有著旺盛的需求。

　　據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體制造商將在今年底前開始建設(shè)19座新晶圓廠，2022年再另外建設(shè)10座。未來數(shù)年內(nèi)，這29座晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計將超過1400億美元。

　　從地區(qū)分布來看，中國大陸、中國臺灣地區(qū)各有8座晶圓廠建設(shè)項目，其次是美洲6個，歐洲和中東3個，日本和韓國各2個。這些新廠以12吋晶圓為主，總共22座，包括2021年15 座，以及2022年開始建設(shè)的7座。

　　另外其它7座晶圓廠分別為4吋、6吋和8吋廠。

　　這29座晶圓廠中，15座為代工廠，月產(chǎn)能達3萬片~22萬片晶圓 (約當(dāng)8吋)，存儲器廠4座，月產(chǎn)能達10萬片~40萬片晶圓 (8吋)。

　　SEMI認(rèn)為，盡管預(yù)測明年即將開工的晶圓廠為10座，但也不排除后續(xù)還有芯片制造商宣布新建項目，因此，29是一個相對保守的數(shù)字。

　　二、帶動半導(dǎo)體設(shè)備市場增長

　　興建晶圓廠的熱潮，直接帶動了半導(dǎo)體設(shè)備市場增長。前文提到，未來兩年將新建至少29座晶圓廠，相應(yīng)的設(shè)備支出預(yù)計將超過1400億美元。新廠動工后通常需要至少兩年才能達到設(shè)備安裝階段，因此多數(shù)今年開始建造新廠的芯片制造商最快也要2023年才能啟裝，不過有些制造商可能提前在2022上半年就會開始相關(guān)作業(yè)。

　　預(yù)計到2022年，半導(dǎo)體設(shè)備投資都將維持在30億美元以上的水平，晶圓代工將占總支出一半以上，以下依序為分立/功率器件占21%，模擬IC占15%、MEMS和傳感器占7%。

　　日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)公布的初步統(tǒng)計顯示，2021年6月，日本制半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(3個月移動平均值)較去年同期暴增近4成(38.3%)，連續(xù)第6個月增長、月增幅連續(xù)第4個月達2位數(shù)水平，且月銷售額創(chuàng)有數(shù)據(jù)可供比較的2005年以來，史上第3高紀(jì)錄(僅低于2021年5月的3.054億日元和2021年4月的2.820億日元)。2021年1月~6月期間日本制半導(dǎo)體設(shè)備銷售額較去年同期大增27.5%。

　　SEAJ 7月1日公布預(yù)測報告指出，因邏輯/晶圓代工廠積極投資，加上整體內(nèi)存預(yù)期將進行高水平的投資，因此預(yù)估2021年度(2021年4月~2022年3月)日本制半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(指日系企業(yè)于日本國內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額)將年增22.5%，至2兆9.200億日元，遠優(yōu)于2021年1月預(yù)估的2兆5.000億日元、將連續(xù)第兩年創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄。

　　在日本半導(dǎo)體設(shè)備商中，有59%表示最近1年曾因現(xiàn)有零件供貨商因生產(chǎn)跟不上需求而導(dǎo)致零件供應(yīng)不足問題。另外，7成以上廠商表示，曾面臨采購交期、價格、質(zhì)量等問題。在面臨零件供應(yīng)不足問題的企業(yè)中，已出現(xiàn)尋找新零件供貨商的動向、包含找上了之前未曾生產(chǎn)過半導(dǎo)體設(shè)備用零件的廠商。

　　在半導(dǎo)體設(shè)備消費市場，臺灣地區(qū)需求最旺。由于臺積電今年資本支出約有8成用于先進制程，7nm以下必備的EUV設(shè)備供應(yīng)鏈將受惠，其中包括EUV光刻機廠商ASML、EUV光罩盒供貨商家登、EUV設(shè)備模塊代工廠帆宣和公準(zhǔn)，而應(yīng)材供應(yīng)鏈的京鼎、瑞耘，還有真空服務(wù)解決方案廠商日揚也能享受商機。此外，臺積電2021年資本支出約1成將用在先進封測及光罩，換算約有30億美金的水平。據(jù)了解，臺積電竹南新廠預(yù)計今年底至明年上半年量產(chǎn)，預(yù)期自動化機器設(shè)備商萬潤、半導(dǎo)體濕制程設(shè)備廠弘塑、辛耘將分食大單。

　　今年3月，媒體傳出三星緊急找上聯(lián)電，要洽談聯(lián)電南科廠的產(chǎn)能，雙方前后談了兩個月之后，終于拍板定案，以三星為首，包下南科廠約一半產(chǎn)能。此外，聯(lián)電也與其他客戶共同談成合約，包括聯(lián)發(fā)科，聯(lián)詠、瑞昱等，以預(yù)付訂金的方式包下南科廠未來6年、每個月2萬7500片產(chǎn)能的合約，而聯(lián)電將拿這筆資金添購南科P6廠擴建28nm制程所需的設(shè)備。

　　二、中國半導(dǎo)體設(shè)備市場成潛力股

　　中國大陸具備強大的半導(dǎo)體設(shè)備消費能力，因此，各大半導(dǎo)體設(shè)備廠商都在緊盯著這塊蛋糕。然而，在供給側(cè)，中國本土的設(shè)備廠商在全球市場影響力比較小，很難對國際大廠形成壓力。

　　不過，隨著貿(mào)易壁壘加劇，以及本土設(shè)備廠商的頑強成長，還有政府的大力支持，使得本土設(shè)備廠商有了更大的試錯和成長空間，近兩年的訂單量明顯提升。有統(tǒng)計顯示，多家本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)斬獲大單，2020年第四季度，國內(nèi)設(shè)備商中標(biāo)82臺，同比增長100%，訂單周期2~3個季度，收入確認(rèn)在2021年，多項設(shè)備國產(chǎn)市場份額大幅提升10%以上。

　　國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營收陸續(xù)突破7億~10億盈利拐點(統(tǒng)計國內(nèi)外設(shè)備企業(yè)，營收7億~10億是盈利拐點區(qū)間)。按這樣的勢頭發(fā)展下去，2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率有望繼續(xù)提升，有望在競爭激烈的國際半導(dǎo)體設(shè)備市場占有一席之地。

　　在中國市場，介質(zhì)刻蝕機是我國最具優(yōu)勢的半導(dǎo)體設(shè)備。目前，我國主流設(shè)備中，去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備、清洗設(shè)備等的國產(chǎn)化率均已經(jīng)達到20%以上。而這其中市場規(guī)模最大的就是刻蝕設(shè)備，代表廠商為中微公司、北方華創(chuàng)，以及屹唐半導(dǎo)體。

　　根據(jù)中微半導(dǎo)體創(chuàng)始人尹志堯預(yù)計，在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，未來國產(chǎn)率有望達到50%。這是因為，在國產(chǎn)核心設(shè)備(晶圓加工)中，刻蝕機的國產(chǎn)化率最高，且占比在逐年上升，據(jù)SEMI預(yù)計，2020年，中國國內(nèi)刻蝕設(shè)備國產(chǎn)率有望達到20%。

　　中微半導(dǎo)體在CCP刻蝕領(lǐng)域具備明顯優(yōu)勢。在邏輯集成電路制造方面，中微半導(dǎo)體是國內(nèi)唯一進入臺積電先進制程生產(chǎn)線的國產(chǎn)設(shè)備廠商，2017年，中微刻蝕設(shè)備進入臺積電7nm生產(chǎn)線，5nm制程正在展開合作。同時，該公司的刻蝕設(shè)備進入了長江存儲、華虹宏力等國內(nèi)晶圓制造廠商。在3D NAND 芯片制造方面，中微半導(dǎo)體的CCP設(shè)備技術(shù)可應(yīng)用于64層芯片量產(chǎn)，據(jù)悉，該公司根據(jù)存儲器廠商的需求，正在開發(fā)96層及更先進的刻蝕設(shè)備和工藝。

　　物理薄膜沉積(PVD)方面，北方華創(chuàng)的薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品種類最多，其28nm硬掩膜PVD已實現(xiàn)量產(chǎn)，銅互連PVD、14nm硬掩膜PVD、Al PVD、LPCVD、ALD(原子沉積)設(shè)備已進入產(chǎn)線驗證階段。2020年4月，北方華創(chuàng)宣布，其THEORISSN302D型12英寸氮化硅沉積設(shè)備進入國內(nèi)集成電路制造龍頭企業(yè)。該設(shè)備的交付，意味著國產(chǎn)立式LPCVD設(shè)備在先進集成電路制造領(lǐng)域的應(yīng)用拓展上實現(xiàn)重大進展。

　　清洗設(shè)備方面，中國的單圓片濕法設(shè)備廠商中，盛美半導(dǎo)體獨家開發(fā)的空間交變相位移(SAPS)兆聲波清洗設(shè)備和時序氣穴振蕩控制(TEBO)兆聲波清洗設(shè)備已經(jīng)成功進入韓國及中國的集成電路生產(chǎn)線。北方華創(chuàng)的清洗設(shè)備也已成功進入中芯國際生產(chǎn)線。據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)統(tǒng)計，在長江存儲、華虹無錫、上海華力二期項目累計采購的200多臺清洗設(shè)備中，按中標(biāo)數(shù)量對供應(yīng)商排序，依次是迪恩士、盛美股份、Lam、TEL以及北方華創(chuàng)，所占份額依次是48%、20.5%、20%、6%和1%。

　　拋光機(CMP)方面，中國主要研發(fā)單位包括天津華海清科和中電科45所，其中，華海清科的拋光機已在中芯國際生產(chǎn)線上試用。

　　三、投資中國更具價值

　　近期，CFRA分析師Angelo Zino發(fā)表的一份研究報告指出，半導(dǎo)體制造設(shè)備不但價格昂貴、研發(fā)難度更高，因此，外國的半導(dǎo)體設(shè)備商有望因中國政策受惠。包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、KLA及歐洲的ASML，有望將更多的資源投入到中國大陸市場。

　　過去幾個月，半導(dǎo)體類股的指數(shù)至今已大漲超過30%，特別是上游的半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)，表現(xiàn)優(yōu)于整體大盤的5%跌幅，也遠遠擊敗香港科技股的15%跌勢。

　　未來幾年，在投資中國的交易者中，預(yù)計會有越來越多的人把目光轉(zhuǎn)向以半導(dǎo)體設(shè)備和材料為代表的高科技企業(yè)，因為無論是市場，還是政策層面，這些產(chǎn)業(yè)都具備光明的前景。