8月4日，芯片設(shè)計(jì)公司上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司正式登錄科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)為每股6.23元。截至收盤(pán)，股價(jià)達(dá)到55.9元，漲幅接近800%，總市值達(dá)到455.31億元。

復(fù)旦微電子主營(yíng)業(yè)務(wù)為超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和測(cè)試，主要包括安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測(cè)試服務(wù)等。2018年，復(fù)旦微率先推出了基于28nm工藝的億門(mén)級(jí)FPGA產(chǎn)品，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端FPGA的空白。

目前復(fù)旦微電子主要收入來(lái)自于安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片等，由于受行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、技術(shù)迭代較快、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化等因素影響，主要產(chǎn)品均價(jià)呈現(xiàn)先降后升的趨勢(shì)。

從2018年-2020年的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)上來(lái)看，復(fù)旦微電子營(yíng)業(yè)收入為16.9億元、14.7億元、14.2億元，凈利潤(rùn)為1.6億元、-1.5億元、1.3億元。

據(jù)招股書(shū)顯示，2019年凈利潤(rùn)為負(fù)的原因?yàn)槭袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇下，其綜合毛利率下降、研發(fā)投入增加、存貨跌價(jià)準(zhǔn)備增加等因素的影響。2020年，因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片市場(chǎng)價(jià)格回升、金融IC卡市場(chǎng)企穩(wěn)等因素，復(fù)旦微電凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

復(fù)旦微電子產(chǎn)品應(yīng)用于金融、社保、防偽溯源、工業(yè)控制、智能電表以及高可靠應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域，銷(xiāo)售覆蓋中國(guó)大陸、香港、新加坡等全球經(jīng)濟(jì)主要區(qū)域。

從主營(yíng)產(chǎn)品收入來(lái)看，安全與識(shí)別芯片2020年銷(xiāo)售占比達(dá)36.47%，為最重要的業(yè)務(wù)板塊，不過(guò)從三年的發(fā)展來(lái)看，卻呈現(xiàn)越來(lái)越低的態(tài)勢(shì)。非揮發(fā)存儲(chǔ)器2020年銷(xiāo)售額占比達(dá)30.5%，增速較快。其中值得注意的是FPGA芯片，從2018年的4.86%上升至2020年的9.17%。同時(shí)在國(guó)家電網(wǎng)單相智能電表MCU市場(chǎng)中，復(fù)旦微電子產(chǎn)品份額排名第一。

在研發(fā)團(tuán)隊(duì)上，截至2020年12月31日，復(fù)旦微電子共有研發(fā)人員847人，占員工總數(shù)的58.45%。公司執(zhí)行董事及副總經(jīng)理俞軍、執(zhí)行董事及總工程師程君俠、副總工程師沈磊、電力電子事業(yè)部經(jīng)理及產(chǎn)品總監(jiān)孟祥旺、安全實(shí)驗(yàn)室主任王立輝為核心技術(shù)人員。

在研發(fā)投入上，近三年復(fù)旦微電子研發(fā)投入分別為4.43億元、5.50億元和 5.29億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為31.13%、37.35%和31.31%。截止2020年12月31日，復(fù)旦微電子擁有境內(nèi)發(fā)明專(zhuān)利171項(xiàng)， 境內(nèi)實(shí)用新型專(zhuān)利7項(xiàng)，境內(nèi)外觀(guān)設(shè)計(jì)專(zhuān)利3項(xiàng)，境外專(zhuān)利6項(xiàng)，集成電路布圖 設(shè)計(jì)登記證書(shū)160項(xiàng)，軟件著作權(quán)225項(xiàng)。

在研發(fā)上，針對(duì)人工智能、大數(shù)據(jù)以及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，復(fù)旦微電子正在28nm工藝制程 上研發(fā)基于FPGA的PSoC芯片，為人臉識(shí)別、計(jì)算機(jī)視覺(jué)等新興領(lǐng)域提供性?xún)r(jià)比更優(yōu)、可靠性更高的人工智能PSoC解決方案。同時(shí)還開(kāi)啟了14/16nm工藝制程的10億門(mén)級(jí)FPGA產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程。

本次IPO，復(fù)旦微電計(jì)劃募資6億元，發(fā)行不超過(guò)12255.00 萬(wàn)股，將分別用于可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)既產(chǎn)業(yè)化和發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金2個(gè)項(xiàng)目。

復(fù)旦微電子屬于Fabless模式下的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，在完成芯片版圖設(shè)計(jì)后，將晶圓制造、封裝測(cè)試等流程以委外的形式交由晶圓代工廠(chǎng)、封裝測(cè)試廠(chǎng)完成，取得晶圓、芯片成品后再對(duì)外銷(xiāo)售。

報(bào)告期間，復(fù)旦微電子的主要晶圓供應(yīng)商格芯、華虹、中芯國(guó)際和臺(tái)積電4家，其中格芯所占比例最大。而封測(cè)供應(yīng)商主要為長(zhǎng)電科技。

在與可比公司在2020年獲2020年末的主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)對(duì)比上，復(fù)旦微電子擁有安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA 芯片、集成電路測(cè)試服務(wù)等多條產(chǎn)品線(xiàn)，產(chǎn)品覆蓋面廣泛，在營(yíng)業(yè)收入規(guī)模上處于前列。

值得注意的是，在報(bào)告期間，復(fù)旦微電子計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助金額分別為1.14億元、0.96億元和1.12億元，金額相對(duì)較大。復(fù)旦微電子解釋稱(chēng)主要系公司技術(shù)儲(chǔ)備較強(qiáng)，承擔(dān)了多項(xiàng)集成電路設(shè)計(jì)及集成電路測(cè)試相關(guān)的科研項(xiàng)目，政府補(bǔ)助主要來(lái)源于公司承擔(dān)的科研項(xiàng)目專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼。

除2019年度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及凈利潤(rùn)為負(fù)數(shù)外，2018年度和2020年度，復(fù)旦微電子計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助金額占當(dāng)期營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的比重分別為71.80%和65.92%，占當(dāng)期凈利潤(rùn)的比重分別為89.40%和69.92%，占比相對(duì)較高。

同時(shí)復(fù)旦微電子還表示，報(bào)告期內(nèi)，公司在研項(xiàng)目較多且獲取的政府補(bǔ)助主要為與公司營(yíng)業(yè) 務(wù)密切相關(guān)的項(xiàng)目，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持本行業(yè)發(fā)展的背景下，預(yù)計(jì)未來(lái)持續(xù)取得科研項(xiàng)目政府補(bǔ)助的可能性較高。

小結(jié)

復(fù)旦微電子作為國(guó)內(nèi)高端FPGA的頭部企業(yè)，也是復(fù)旦系相關(guān)企業(yè)，其對(duì)標(biāo)的企業(yè)為NXP、ST、賽靈思等國(guó)際巨頭，并且在營(yíng)收上排在行業(yè)前列。不過(guò)其中利潤(rùn)大部分來(lái)自于政府補(bǔ)貼，盡管復(fù)旦微電子表示對(duì)于政府補(bǔ)貼并不存在重大依賴(lài)，但這一點(diǎn)需要注意。