半導體卡脖子技術獲投資

時間:2021-07-29

來源:快科技

導語:被稱為大基金的國家集成電路產業(yè)投資基金二期已經到位,總規(guī)模超過2000億元,這一輪投資重點是半導體設備及材料,國產光刻膠公司南大光電日前獲得1.83億投資,該公司研發(fā)的新一代ArF光刻膠有望用于14/7nm工藝。

  南大光電公告稱,為加快光刻膠事業(yè)發(fā)展,公司控股子公司寧波南大光電擬通過增資擴股方式引入戰(zhàn)略投資者國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司(“大基金二期”)。

  大基金二期擬以合計1.833億元的價格認購公司控股子公司寧波南大光電的新增注冊資本6733.19萬元,認繳出資比例18.33%。此次增資完成后,公司在寧波南大光電持股比例由71.67%降至58.53%。

  國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司于2019年10月22日注冊成立,注冊資本為2041.5億元,略超此前市場預期的2000億元。與大基金一期主要投向半導體產業(yè)中游,包括制造、設計、封測的行業(yè)龍頭企業(yè)不同的是,大基金二期將更多投向上游和下游,瞄準設備、材料等薄弱環(huán)節(jié)的細分龍頭企業(yè)。

  本月初,南大光電在互動平臺上表示,公司旗下的ArF光刻膠產品拿到小批量訂單,不過他們沒有透露具體的客戶名單。

  今年5月份,南大光電發(fā)表公告,控股子公司寧波南大光電自主研發(fā)的ArF光刻膠繼2020年12月在一家存儲芯片制造企業(yè)的50nm閃存平臺上通過認證后,近日又在邏輯芯片制造企業(yè)55nm技術節(jié)點的產品上取得了認證突破,表明公司光刻膠產品已具備55nm平臺后段金屬布線層的工藝要求。

  此前南大光電曾在公告中表示,ArF光刻膠涵蓋的工藝技術很廣,可用于90nm-14nm甚至7nm 技術節(jié)點制造工藝,廣泛應用于高端芯片制造(如邏輯芯片、 存儲芯片、AI 芯片、5G 芯片和云計算芯片等)。


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