7月，美國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布白皮書，對中國半導體產(chǎn)業(yè)進行盤點。白皮書指出，中國市場對于任何一個具有全球競爭力的芯片公司在今天和未來的成功都至關(guān)重要，與中國擴大甚至完全脫鉤將導致美國芯片公司的全球市場份額下降8%至18%，并建議美國應(yīng)對半導體競爭應(yīng)基于技術(shù)競爭力的提升以及供應(yīng)鏈彈性的加強。

　　中國市場對于國際半導體企業(yè)至關(guān)重要

　　白皮書信息顯示，中國是全球最大的制造業(yè)中心，生產(chǎn)了全球36%的電子產(chǎn)品，包括智能手機、計算機、云服務(wù)器和電信基礎(chǔ)設(shè)施，鞏固了中國作為全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈最大節(jié)點的地位。此外，中國擁有世界近五分之一的人口，是僅次于美國的第二大嵌入式半導體電子設(shè)備最終消費市場。

　　2020年，中國進口了高達3780億美元的半導體，組裝了全球35%的電子設(shè)備，占全球電視、個人電腦和手機出口的30%至70%，并消耗了所有半導體賦能的電子產(chǎn)品的四分之一。進入這個巨大的市場對于任何一個具有全球競爭力的芯片公司在今天和未來的成功都至關(guān)重要。

　　白皮書指出，作為半導體領(lǐng)域的后來者，中國本土芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對較小，占全球半導體總銷售額的7.6%。中國有望在存儲器、成熟節(jié)點邏輯代工廠和無晶圓廠芯片設(shè)計等領(lǐng)域具有競爭力，尤其是在消費和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。但中國在先進邏輯代工工藝技術(shù)、通用高端邏輯(即CPU/GPU/FPGA)、先進制造設(shè)備和材料(光刻膠、光刻技術(shù)等)，以及與尖端邏輯芯片相關(guān)的EDA軟件和IP等方面可能仍會滯后一段時間。

　　增強技術(shù)競爭力和供應(yīng)鏈彈性以應(yīng)對競爭

　　白皮書顯示，半導體行業(yè)是真正全球化的產(chǎn)業(yè)，進入全球市場對于美國公司維持高水平的研發(fā)投資和資本支出至關(guān)重要。半導體行業(yè)是世界上研發(fā)和資本最密集的行業(yè)，需要巨大的規(guī)模來維持這些投資。最近的一項研究發(fā)現(xiàn)，與中國擴大甚至完全脫鉤將導致美國芯片公司的全球市場份額下降8%至18%，導致研發(fā)和資本支出大幅削減，以及多達12.4萬個美國工作崗位流失，最終導致美國在該行業(yè)的全球領(lǐng)導地位下降。保持美國半導體公司進入中國市場以銷售通用商業(yè)芯片對于確保美國競爭力至關(guān)重要。

　　白皮書建議，應(yīng)對半導體競爭加劇的真正、持久的解決方案是通過投資美國自身的技術(shù)競爭力并加強國內(nèi)和聯(lián)盟合作伙伴供應(yīng)鏈的彈性來加快運行速度。

　　此前，美國參議院通過了《美國創(chuàng)新與競爭法案》，其中包括520億美元的聯(lián)邦半導體投資。美國要在未來改變游戲規(guī)則的技術(shù)領(lǐng)域競爭并取得優(yōu)勢，就必須在半導體領(lǐng)域取得領(lǐng)先，這一點得到國會的廣泛認可。該法案包括為一項大膽的半導體制造撥款計劃提供基金、一個新的國家半導體技術(shù)中心，并為國防高級研究計劃局(DARPA)和美國國家標準與技術(shù)研究院(NIST)等機構(gòu)增加研發(fā)資金。白皮書指出，頒布這項重要的立法將有效促進美國的經(jīng)濟、國家安全及重要基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展，形成持久的全球競爭力。