如今，伴隨著各種智能技術(shù)與裝備的快速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)重要性愈發(fā)凸顯。半導體不僅是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化升級的基礎(chǔ)支撐，同時也是推動智能制造新興技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵所在?；诖耍鼇砣驀@半導體領(lǐng)域所展開的競爭愈演愈烈，不斷升級。

　　而競爭的焦點，則是在半導體制造領(lǐng)域。自2020年以來，受美國芯片禁令以及全球疫情的影響，半導體制造和產(chǎn)能等方面的問題逐漸凸顯，各國為獲取對產(chǎn)業(yè)鏈的控制力，紛紛從半導體設(shè)計、封測等環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)向制造端，拉開了制造爭奪的序幕。

　　其中，作為半導體上游玩家的美國率先開始了向制造領(lǐng)域的進軍。我們知道，美國擁有半導體技術(shù)和設(shè)備上的優(yōu)勢，但制造一直很薄弱，主要依賴東南亞等地區(qū)。在此背景下，為了在半導體這個關(guān)鍵領(lǐng)域獲得“安全感”，美國啟動了“制造業(yè)回流”戰(zhàn)略。

　　在該戰(zhàn)略支撐下，美國先是在去年點名邀請臺積電赴美建廠，意圖將該半導體制造巨頭納入本土版圖之中。今年，美國政府又發(fā)布了相關(guān)半導體規(guī)劃，計劃投資千億美元用于半導體制造發(fā)展。此外，美國還成立了涵蓋英特爾、蘋果等64家公司的半導體聯(lián)盟。

　　美國覺得有必要讓本土得到更強大、直接的半導體制造能力，這一想法也同樣受到歐洲的認可。作為同樣在半導體設(shè)備方面占據(jù)優(yōu)勢，卻在制造領(lǐng)域更為薄弱的歐洲，去年曾表示未來力爭生產(chǎn)全球20%的半導體，以更好的同產(chǎn)業(yè)鏈其他國家相競爭。

　　為實現(xiàn)這一目標，去年歐盟先是由17個國家聯(lián)合宣布了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明》，計劃未來兩三年投入1450億歐元以推動半導體發(fā)展。之后，歐盟又邀請臺積電高管商議歐洲芯片生產(chǎn)計劃，并考慮建立一個包括意法半導體、恩智浦、英飛凌和ASML在內(nèi)的半導體聯(lián)盟。

　　當然，除了歐美之外，在半導體材料方面具備優(yōu)勢的日本和原本就在半導體制造上領(lǐng)先的韓國也相繼加入了這次競爭。

　　其中，日本政府計劃在接下來的數(shù)年內(nèi)，向海外半導體制造廠商提供數(shù)千億日元的巨額資金，來邀請臺積電等先進半導體代工企業(yè)赴日本投資建廠。同時，近期日本政府還打算提出匯整各項強化開發(fā)及生產(chǎn)架構(gòu)的國家政策，來保障半導體產(chǎn)業(yè)的快速穩(wěn)定發(fā)展。

　　而韓國則下定決心建立世界上最大的芯片制造基地。上周四，韓國政府宣布將于三星等企業(yè)合作，幫助在2030年前在本土建立世界上最大的半導體供應鏈，使韓國成為存儲器和系統(tǒng)芯片的全球領(lǐng)導者。為實現(xiàn)這個宏偉目標，韓國政府表示將在目標年內(nèi)投資超過4500億美元用于項目研發(fā)。

　　鑒于美歐日韓等持續(xù)不斷加強半導體制造能力，半導體產(chǎn)業(yè)鏈競爭無疑正變得激烈，未來格局也必然迎來變動。不過，對于我國這樣的半導體消費市場來說，雖然存在一定挑戰(zhàn)，但其實也迎來了機遇。畢竟，這意味著我們可選的芯片合作對象變得更多，渠道更加多元化。

　　當然，作為全球最大的芯片消費市場，我國也不能單純依賴進口，實現(xiàn)芯片自主和自強才是必由之路。不管是出于保障產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，還是為了維護本土企業(yè)利益，我國也應該加入到芯片制造的大軍，加大投入推動高端芯片發(fā)展，實現(xiàn)“中國芯”的崛起。