快克股份激光鐳雕設(shè)備已在IC芯片封裝領(lǐng)域開(kāi)始接單
時(shí)間:2021-01-26
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導(dǎo)語(yǔ):以錫焊技術(shù)為核心的電子裝聯(lián)專用設(shè)備行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)快克股份近日表示,其激光鐳雕設(shè)備已在IC芯片封裝領(lǐng)域開(kāi)始接單。
以錫焊技術(shù)為核心的電子裝聯(lián)專用設(shè)備行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)快克股份近日表示,其激光鐳雕設(shè)備已在IC芯片封裝領(lǐng)域開(kāi)始接單。
其董秘表示,快克股份致力于為電子裝聯(lián)及微組半導(dǎo)體封裝檢測(cè)提供智能裝備解決方案,已經(jīng)在精密焊接、高速點(diǎn)膠、高精貼合、激光鐳雕、AOI檢測(cè)等裝備和解決方案方面得到標(biāo)桿客戶廣泛認(rèn)可。
董秘同時(shí)表示,因?yàn)榭炜斯煞莠F(xiàn)在所屬的電子裝聯(lián)和半導(dǎo)體封裝行業(yè)屬于上下游且相關(guān)工藝逐步兼容的過(guò)程,公司正加大研發(fā)及布局,將順勢(shì)切入微組裝半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,希望未來(lái)能與臺(tái)積電等知名半導(dǎo)體企業(yè)有合作機(jī)會(huì)。
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