說(shuō)到芯片，有的人可能不知道“芯片”與我們的生活到底有什么關(guān)系。其實(shí)，在每天接觸到的很多電子器件中，大多都含有芯片或芯片組。芯片一般是半導(dǎo)體電子元器件的統(tǒng)稱，通常來(lái)講，芯片是指含有集成電路的硅片，體積很小卻承擔(dān)著很大的作用。
例如，手機(jī)中就含有芯片，隨著技術(shù)的不斷完善，手機(jī)各個(gè)器件的體積變得越來(lái)越小，現(xiàn)在人們使用的手機(jī)的功能變得更加的完善和細(xì)化，有專門拍照的手機(jī)、人工智能手機(jī)、加密防盜手機(jī)等等。之所以能夠做到這樣的成績(jī)，很大一部分程度上，就取決于集成電路的不斷發(fā)展。
在半導(dǎo)體工業(yè)大規(guī)模集成電路日益普及的帶動(dòng)下，行業(yè)內(nèi)對(duì)產(chǎn)量的要求和質(zhì)量的苛求日益劇增。在每一段制程中，3D視覺(jué)成為了精確定位以及檢測(cè)的實(shí)力擔(dān)當(dāng)。接下來(lái)，小編將介紹一個(gè)典型的尺寸測(cè)量類的3D視覺(jué)應(yīng)用，通過(guò)邦納LPM內(nèi)置的工具檢測(cè)芯片正反面的平面度，從而保證焊接時(shí)焊點(diǎn)的可靠性。
芯片平面度測(cè)量
背景
手機(jī)制造設(shè)備集成商
檢測(cè)要求
●檢測(cè)正面屏蔽殼的平面度
●檢測(cè)底面PCB部分的平面度
挑戰(zhàn)
平面度精度要求高
芯片尺寸變化大，邊長(zhǎng)15~65mm
運(yùn)動(dòng)速度快：300mm/s
解決方案
▲LPM系列智能3D傳感器LPM300-170NIX485R3Q
●自帶平面測(cè)量工具無(wú)需二次開(kāi)發(fā)
●Z軸檢測(cè)分辨率0.006~0.014mm
●X軸視野47~85mm
方案應(yīng)用
●使用點(diǎn)云平面工具擬合芯片頂面或底面的平面
●使用兩個(gè)點(diǎn)云位置工具分別測(cè)量表面的最高點(diǎn)和最低點(diǎn)的Z軸值
●使用特征尺寸工具分別測(cè)量最高和最低點(diǎn)到擬合面的距離為0.029和-0.036
●最大差值為0.065mm
●或者采用平面度工具直接測(cè)量
●目前全局平面度為0.061mm，兩種測(cè)量方式結(jié)果相當(dāng)
●測(cè)量值具有良好的重復(fù)性
Why Banner？
●LPM產(chǎn)品高度集成以及具有很強(qiáng)的互換性
●內(nèi)置的檢測(cè)工具可以快速編程、快速部署
●豐富的接口方便和多種上位設(shè)備連接
益處
●在運(yùn)動(dòng)中快速檢測(cè)多個(gè)芯片的平面度
●維護(hù)方便
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