疫情給半導(dǎo)體業(yè)帶來了諸多挑戰(zhàn)，最具代表性的就是智能手機(jī)芯片業(yè)，遭受了很大沖擊，最近半年，相關(guān)廠商的業(yè)績受到了抑制。

　　然而，疫情給半導(dǎo)體制造業(yè)帶來的卻是機(jī)遇，各大晶圓代工廠的營收和股價(jià)一路攀升，而且這種勢頭大概率會(huì)一直延續(xù)下去，最起碼能到明年。由于制造業(yè)景氣，水漲船高，帶動(dòng)了上游的半導(dǎo)體設(shè)備，從SEMI近幾個(gè)月的統(tǒng)計(jì)數(shù)字來看，全球的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，特別是北美地區(qū)的，營收表現(xiàn)一直都呈現(xiàn)上升態(tài)勢，成績喜人。

　　昨天，SEMI表示，疫情提升了市場對(duì)IT基礎(chǔ)設(shè)施、個(gè)人云端運(yùn)算、游戲與醫(yī)療電子裝置等應(yīng)用芯片的需求，從而推升了全球晶圓廠的設(shè)備支出，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增幅將達(dá)到8%，而7月SEMI的預(yù)估數(shù)字是年增6%，可見，產(chǎn)業(yè)的總體發(fā)展情況比預(yù)期的還要好。而到了2021年，增長率有望進(jìn)一步提升到13%。

　　晶圓代工是今年半導(dǎo)體設(shè)備市場喜人的主要推手，預(yù)估投資年增12%，達(dá)到232億美元，2021年還會(huì)小幅增長2%。

　　在產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域，今年存儲(chǔ)器相關(guān)投資估計(jì)增長16%，總支出達(dá)264億美元，2021年有望再增長18%，達(dá)312億美元，其中，今年3DNAND增長幅度最大，達(dá)39%，2021年漲勢趨緩，但仍有望達(dá)到7%，DRAM則因下半年投資力度放緩，預(yù)估全年增長4%，2021年有望大幅增長39%。

　　另外一個(gè)主要驅(qū)動(dòng)力是采用先進(jìn)制程工藝的邏輯芯片，主要貢獻(xiàn)力量依然是行業(yè)三強(qiáng)，臺(tái)積電、三星和英特爾，它們各自最先進(jìn)的10nm、7nm和5nm制程產(chǎn)品陸續(xù)進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，對(duì)最先進(jìn)設(shè)備的需求很旺盛，而這部分設(shè)備的價(jià)格十分昂貴，使其規(guī)模占到整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場很大比例。

　　再有，模擬芯片的需求一直都很強(qiáng)勁，特別是CMOS圖像傳感器（CIS），預(yù)估今年同比增長60%，相關(guān)設(shè)備支出今年預(yù)估年增4%，2021年有望再增長11%，達(dá)到34億美元。模數(shù)混合信號(hào)和功率器件制造設(shè)備投資也很強(qiáng)勁，今年有望增長48%。

　　封裝設(shè)備方面，受惠于先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)能需求，預(yù)計(jì)2020年資本支持將達(dá)到32億美元，年增10%，2021年將達(dá)到34億美元，同比增長8%。今年，測試設(shè)備市場增長幅度同樣亮眼，達(dá)到57億美元，年增13%。

　　由于美國半導(dǎo)體設(shè)備廠商是全球市場的主導(dǎo)力量，其次是日本和歐洲，因此，以上這些類型芯片的強(qiáng)勁增長，必定會(huì)給以泛林研發(fā)(LamResearch)、科磊(KLA)、應(yīng)用材料(AMAT)這三強(qiáng)為代表的美國企業(yè)，以及歐洲的ASML和日本東京威力科創(chuàng)（TEL）帶來滾滾財(cái)源。

　　以應(yīng)用材料為例。

　　最近的財(cái)報(bào)顯示，應(yīng)用材料所有部門在第三季度均實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的收入增長，在需求不斷增長的背景下，應(yīng)用材料的整體收入在過去的12個(gè)月中增長了18％，在該公司的第四財(cái)季指引中，顯示其將在本財(cái)年增長25％。

　　整體而言，該公司的收入同比增長了23％，非GAAP收入同比增長了43％。預(yù)計(jì)第四季度和明年第一季度將繼續(xù)保持增長勢頭。

　　在晶圓代工方面，應(yīng)用材料在市場上的表現(xiàn)優(yōu)勢明顯，贏得了高級(jí)制程patterning中的關(guān)鍵訂單，并且正在與客戶緊密合作，使用類似集成材料解決方案之類的新方法來開發(fā)下一代晶體管和互連技術(shù)。這不僅增強(qiáng)了該公司在晶圓代工/邏輯制程工藝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，還使其在存儲(chǔ)方面贏得了新商機(jī)。該公司表示，其將成為今年DRAM導(dǎo)體蝕刻領(lǐng)域的第一大公司，贏得超過50％的市場。隨著DRAM行業(yè)支出的增加，該公司將具有更多的增長機(jī)會(huì)。

　　在過去的5年中，應(yīng)用材料已經(jīng)獲得了25％的DRAMpatterning份額，并且仍有巨大的增長潛力。業(yè)界即將迎來DDR5，可通過類似于邏輯的高級(jí)功能（包括高k/金屬柵）實(shí)現(xiàn)，應(yīng)用材料在這方面擁有明顯技術(shù)優(yōu)勢，市場份額有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

　　在顯示面板領(lǐng)域，高端市場出現(xiàn)了令人鼓舞的跡象，特別是對(duì)8K屏幕的強(qiáng)勁需求以及越來越多的電視采用了OLED，這有助于帶動(dòng)應(yīng)用材料在顯示市場中的長期機(jī)會(huì)。

　　投資方面，更多的支出用于代工廠和邏輯工藝，應(yīng)用材料將有超過55％的總支出與晶圓代工廠和邏輯工藝相關(guān)。今年內(nèi)存的增長速度比代工廠和邏輯工藝增長的速度快一點(diǎn)。進(jìn)入2021年以后，從支出的比例來看，與今年相似，這對(duì)其代工廠/邏輯客戶來說是持續(xù)的優(yōu)勢。

　　中國元素

　　據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，以地區(qū)來劃分，中國臺(tái)灣、中國大陸與韓國是2020和2021年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額排名前三的市場，其中，中國臺(tái)灣2020年半導(dǎo)體設(shè)備支出在去年大增68%后，略微修正，預(yù)計(jì)2021年將回升，反彈幅度達(dá)10%，位居設(shè)備投資的第二名。

　　中國大陸則因境內(nèi)與境外半導(dǎo)體廠積極投資晶圓代工和存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)，帶動(dòng)中國半導(dǎo)體設(shè)備總支出在2020年和2021年中躍居首位。

　　無論是中國臺(tái)灣、還是中國大陸，是主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商，特別是美國三巨頭收入的主要來源。而隨著美國政府宣布可能對(duì)中國大陸晶圓代工大廠實(shí)施禁令，如果成真的話，直接影響就是其對(duì)美國半導(dǎo)體設(shè)備的采購，有可能會(huì)戛然而止，顯然，這對(duì)于買賣雙方都不是一個(gè)好消息。

　　實(shí)際上，隨著中國大陸晶圓代工業(yè)的逐步推進(jìn)，以及本土存儲(chǔ)器IDM的逐步量產(chǎn)，對(duì)相應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備的需求量正在不斷增加，這本來對(duì)應(yīng)用材料和泛林等廠商來說是十分利好的，但如果禁令真的實(shí)施，對(duì)它們的業(yè)務(wù)肯定會(huì)形成不小的沖擊。

　　以泛林為例，中國大陸客戶是其WFE（WaferFabEquipment）需求的重要來源，該公司最近的財(cái)報(bào)顯示，預(yù)計(jì)2020年WFE支出將在100億美元左右，中國投資增長主要由NAND和晶圓代工業(yè)務(wù)推動(dòng)。從更廣泛的角度來看，隨著數(shù)字技術(shù)不斷發(fā)展，加上每次技術(shù)遷移時(shí)半導(dǎo)體制造的復(fù)雜性不斷提高，為WFE的支出建立了更高基礎(chǔ)，達(dá)到了600億美元。有這樣的發(fā)展前景，與2019年的業(yè)績相比，到2023年（2024年），該公司希望實(shí)現(xiàn)收入增長50％以上，每股收益增長一倍以上。要實(shí)現(xiàn)這樣的增長目標(biāo)，就必須依賴具有龐大需求體量，且極具發(fā)展?jié)摿Φ氖袌觯线@個(gè)特征的非中國大陸半導(dǎo)體市場莫屬了。

　　然而，這些美好的發(fā)展前景，有可能因?yàn)榻疃馐軜O大的負(fù)面影響。在這一消息傳出后，主攻晶圓檢測設(shè)備的科磊，半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備商LamResearch的股票在8日分別下跌了9.77%和9.13%，跌幅分居費(fèi)半30支成分股的第一、二名。此外，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料下跌了8.74%，跌幅排名第三。

　　對(duì)于可能的半導(dǎo)體設(shè)備禁令，美國經(jīng)濟(jì)學(xué)家DavidP.Goldman表示，美國的芯片公司需要從中國獲得的錢來推動(dòng)研發(fā)，而中國只需要生產(chǎn)現(xiàn)成的替代產(chǎn)品就可以滿足自己的需求。

　　中國排名前三的晶圓廠（包括晶圓代工廠和存儲(chǔ)器IDM）早已開始未雨綢繆，傾向于將更多的設(shè)備訂單交給本土的半導(dǎo)體設(shè)備廠商。

　　有消息人士表示，中國大陸的晶圓代工大廠將將嘗試年底之前在不使用美國設(shè)備的情況下生產(chǎn)40nm芯片，三年后希望用同樣的方式，生產(chǎn)出更多28nm芯片。此外，據(jù)悉自今年5月開始，中國存儲(chǔ)器IDM大廠每個(gè)月都提高使用本土設(shè)備和材料的比率，目標(biāo)是讓使用本土供應(yīng)商的設(shè)備比率從目前約30%提高到70%。

　　最先受益的中國本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商主要有北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體、上海精測等。

　　不過，這一替代過程必將是非常艱辛的，有學(xué)者表示，28nm制程的手機(jī)處理器，整體性能大概比將在今年秋季推出的5GiPhone處理器落后7年。野村證券分析師DonnieTeng指出，最大客戶華為是推動(dòng)中國大陸晶圓代工廠使用更多本土半導(dǎo)體設(shè)備的推手，但進(jìn)度比較慢，以28nm制程為例，中國制造的設(shè)備僅能滿足20%的需求，要想發(fā)展，就必須需求美國以外半導(dǎo)體設(shè)備廠商的支持，最具代表性的就是日本的TEL了。

　　最新財(cái)報(bào)顯示，今年第二季度，TEL的中國區(qū)業(yè)績大增1.5倍，占比高達(dá)24%，成最大單一市場。TEL表示，中國本土企業(yè)和跨國公司積極以存儲(chǔ)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為中心進(jìn)行投資。此外，中國臺(tái)灣、北美地區(qū)的銷售額出現(xiàn)下滑，而韓國地區(qū)的銷售額在2019年10月-12月觸底后開始出現(xiàn)反彈傾向。

　　在5月份對(duì)華為施加限制之后，至少有三位消息人士預(yù)測，在不久的將來，美國將在所有技術(shù)戰(zhàn)爭中位居第二。