美國(guó)出口新規(guī)勢(shì)必對(duì)華為的芯片供應(yīng)鏈造成不小的影響，而華為如果無(wú)法找到新的解決辦法，其海思芯片的供貨量肯定會(huì)不足，后續(xù)新機(jī)的處理器搭載會(huì)是一個(gè)大麻煩。
6月15日，據(jù)36氪報(bào)道，目前華為海思已與比亞迪簽訂合作協(xié)議，首款產(chǎn)品是應(yīng)用在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的麒麟710A。以這款麒麟芯片為起點(diǎn)，海思自研芯片正式開(kāi)始獨(dú)立探索在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地。

36氪援引接近華為終端公司高層的知情人士消息，此次合作框架還包括華為與比亞迪合作的HiCar、5G模組、數(shù)字車鑰匙等產(chǎn)品。本次麒麟芯片與比亞迪的合作，并非以華為智能汽車BU為業(yè)務(wù)出口，而是麒麟所在的海思公司與比亞迪直接合作。

今年5月，華為還與上汽、廣汽、一汽、東風(fēng)、長(zhǎng)安等18家車企共同打造“5G生態(tài)圈”，試圖加速5G技術(shù)在汽車產(chǎn)業(yè)的商業(yè)進(jìn)程。

華為在汽車領(lǐng)域的野心可見(jiàn)一斑——雖然不造車，但在面向汽車的增量ICT部件方面進(jìn)展迅速，大幅深入汽車供應(yīng)鏈。

華為與比亞迪的此次合作是否將成為一個(gè)信號(hào)，華為麒麟芯片將逐漸取代高通驍龍芯片成為國(guó)內(nèi)車企首選？

 手機(jī)芯片“新天地”

比亞迪選擇華為麒麟芯片，或?yàn)樾萝囆蜐h更好地應(yīng)用華為5G技術(shù)。
日前，比亞迪宣布，比亞迪漢將成為首款搭載華為5G技術(shù)的量產(chǎn)車型。隨后有消息稱，比亞迪采用的正是華為5G模組MH5000，該模組采用5G多模終端芯片巴龍（Balong）5000芯片，高度集成車路協(xié)同的C-V2X技術(shù)

而麒麟芯片和5G模組同為華為終端公司（即消費(fèi)者BG）的技術(shù)和產(chǎn)品，此前，華為消費(fèi)者BG和比亞迪還合作了手機(jī)NFC車鑰匙、HiCar手機(jī)投屏方案等產(chǎn)品。

高通驍龍820A芯片憑借較強(qiáng)的基帶性能，已成為眾多車企的“標(biāo)配車載芯片”。目前，這款產(chǎn)品已經(jīng)搭載在領(lǐng)克05、中期改款的奧迪A4L、小鵬P7、小鵬G3新版本、奇瑞路虎發(fā)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)版等諸多車型上。

對(duì)于這些國(guó)內(nèi)造車新勢(shì)力和自主車企的合資品牌而言，較弱的品牌影響力與知名度成為其發(fā)展之路上的極大阻礙。而在汽車新四化浪潮下，智能化往往被其視為“彎道超車”老牌王者的有效途徑。因此，性能更優(yōu)秀的芯片成為他們的首選。

近兩年，智能座艙芯片市場(chǎng)一直被高通占去大半。但從現(xiàn)在開(kāi)始，情況似乎要發(fā)生改變。
“麒麟芯片與比亞迪合作”的消息對(duì)外釋放出一個(gè)信號(hào)——華為欲通過(guò)“麒麟芯片+鴻蒙系統(tǒng)”的搭配，將幾乎被“高通驍龍芯片+安卓系統(tǒng)”壟斷的市場(chǎng)撕開(kāi)一個(gè)口子。

與高通驍龍820A芯片一樣，麒麟710A原本也是一款手機(jī)芯片。2018年7月，麒麟710A首次搭載在華為Nova 3i手機(jī)上，由臺(tái)積電代工，制程工藝12nm。今年5月，麒麟710A開(kāi)始由中芯國(guó)際代工實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，主頻由2.2GHz降至2.0GHz，制程工藝則變?yōu)?4nm，成為純正的國(guó)產(chǎn)芯片，并搭載榮耀play4T上市。當(dāng)時(shí)，有業(yè)內(nèi)人士評(píng)價(jià)其為“從0到1的突破”。

此次海思與比亞迪的合作是麒麟芯片首次在智能座艙應(yīng)用方面進(jìn)行探索，為其未來(lái)帶來(lái)新的想象空間。“芯片上車”符合華為在汽車領(lǐng)域大的戰(zhàn)略方向——聚焦ICT技術(shù)，致力于成為面向汽車的增量ICT部件供應(yīng)商。雖然不造車，但野心并不比造車小。

國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片上車，這對(duì)華為和比亞迪而言都是一次巨大的突破。雖然手機(jī)芯片的絕大部分技術(shù)都可以復(fù)制到車載智能座艙領(lǐng)域，但車規(guī)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)難度較手機(jī)芯片不知高出多少個(gè)維度。

“只要上車，就必須滿足車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)?！钡仄骄€市場(chǎng)拓展與戰(zhàn)略規(guī)劃副總裁李星宇對(duì)億歐汽車表示。

手機(jī)芯片依照消費(fèi)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)而來(lái)，其工作溫度范圍在0℃~60℃之間，而車載芯片則需要滿足-40℃～120℃的嚴(yán)苛環(huán)境溫度要求。此外，手機(jī)與汽車不同的生命周期，導(dǎo)致芯片的供貨周期也大不相同。

“目前手機(jī)的芯片供貨周期一般是兩年，而汽車芯片起碼要保證10年不斷供?！眲⒄裼罘Q。對(duì)于很多芯片、尤其是消費(fèi)級(jí)芯片廠商而言，保持十年持續(xù)供貨是一項(xiàng)巨大挑戰(zhàn)。此外，長(zhǎng)期供貨也對(duì)芯片下游的配件廠提出了更高要求，因?yàn)槠浔Ｐ拗芷谝c芯片廠商同步。

過(guò)去幾年間，聯(lián)發(fā)科曾將旗下汽車電子事業(yè)部獨(dú)立為杰發(fā)科技公司運(yùn)營(yíng)，試圖將其手機(jī)芯片應(yīng)用在車載領(lǐng)域，但一直未能推出特別成功的產(chǎn)品。這次，華為率先獲得成功。

 芯片之爭(zhēng)拉開(kāi)帷幕

據(jù)機(jī)器之能統(tǒng)計(jì)，華為芯片主要包括三種，手機(jī)處理器麒麟系列、服務(wù)器芯片鯤鵬系列和新興的 AI 芯片升騰系列。

華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍曾公布過(guò)智能座艙計(jì)劃，擬基于智能手機(jī)的麒麟芯片加上鴻蒙操作系統(tǒng)，打造一個(gè)智能座艙平臺(tái)。2019年華為CEO余承東在柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)上曾透露，“考慮將麒麟芯片外銷給其他領(lǐng)域使用，如 loT（物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域）?！?/p>

彼時(shí)，華為已經(jīng)暗示了麒麟芯片將獨(dú)立探索車機(jī)領(lǐng)域，向老對(duì)手高通發(fā)起挑戰(zhàn)。

高通驍龍820A芯片目前是國(guó)內(nèi)自主品牌較為青睞的車機(jī)芯片，目前已搭載在理想ONE、小鵬P7、領(lǐng)克05、天際ME7、拜騰M-Byte以及吉利、比亞迪旗下部分車型上。該芯片采用14nm制程工藝，CPU主頻為2.1GHz，優(yōu)勢(shì)在于內(nèi)嵌4G LTE調(diào)制解調(diào)器，可以直接實(shí)現(xiàn)4G通信。

與自動(dòng)駕駛芯片相比，智能座艙芯片相對(duì)容易打造。即便芯片完全失靈，也不會(huì)威脅司乘生命安全。“自動(dòng)駕駛芯片需要滿足車規(guī)級(jí)認(rèn)證與功能安全要求，前者確保芯片能夠經(jīng)受住車載環(huán)境的考驗(yàn)，后者則要保證即便芯片失效也能進(jìn)行最低限度的工作。”李星宇表示。而智能座艙芯片只需要滿足車規(guī)級(jí)認(rèn)證。

業(yè)內(nèi)人士透露稱，目前車企有“系統(tǒng)過(guò)車規(guī)”、“芯片過(guò)車規(guī)”兩種衡量標(biāo)準(zhǔn)。智能座艙芯片的設(shè)計(jì)比較靈活，大多是根據(jù)車企要求而打造。即便芯片本身未符合車規(guī)要求，也可以通過(guò)整體設(shè)計(jì)(比如加裝散熱裝置)使整個(gè)系統(tǒng)符合車規(guī)要求。這對(duì)企業(yè)的上下游整合能力提出了較高要求。

憑借國(guó)產(chǎn)芯片打入智能座艙領(lǐng)域只是第一步，想要真正解決車載芯片被“卡脖子”的問(wèn)題，必須擁有自動(dòng)駕駛芯片技術(shù)。兩年前的年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，華為曾發(fā)布能夠支持L4級(jí)別自動(dòng)駕駛能力的計(jì)算平臺(tái)MDC600，并宣布與奧迪達(dá)成戰(zhàn)略合作。

彼時(shí)，華為的策略是不直接出售自動(dòng)駕駛芯片，而是提供包括AI芯片、操作系統(tǒng)、算法信息安全、功能安全等在內(nèi)的MDC智能駕駛計(jì)算平臺(tái)。與智能座艙芯片相比，自動(dòng)駕駛芯片的難度呈指數(shù)級(jí)提升。

華為麒麟710A芯片的性能與高通驍龍820A芯片不相上下，又與華為其他產(chǎn)品如HiCar、5G模組有較好的協(xié)同性。國(guó)際疫情形勢(shì)不明朗之時(shí)，高通驍龍820A芯片或存在斷供隱患，華為麒麟710A芯片的確是車企很好的替代選擇。

 華為面臨雙重危機(jī)

從自身角度來(lái)說(shuō)，華為麒麟芯片是手機(jī)芯片，而高通驍龍820A芯片則是專為車機(jī)設(shè)計(jì)的芯片。車機(jī)芯片的功能性要求比手機(jī)芯片少，但前者是車規(guī)級(jí)要求，后者為消費(fèi)級(jí)要求?；蹣s科技總經(jīng)理茍嘉章曾表示，符合車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)用的設(shè)計(jì)“必須要比消費(fèi)性電子芯片的強(qiáng)度強(qiáng)10倍”。

這意味著麒麟芯片要“上車”或需根據(jù)車機(jī)環(huán)境進(jìn)行改良，目前尚不知曉搭載于比亞迪新車型漢上的麒麟芯片是否與手機(jī)端芯片所有不同，不過(guò)據(jù)消息人士向36氪透露，比亞迪已經(jīng)拿到了麒麟的芯片技術(shù)文檔，并開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)。

摒除“內(nèi)憂”不談，麒麟芯片還飽受外患之困。受頻繁博弈的國(guó)際形勢(shì)影響，華為麒麟芯片還面臨著雙重?cái)喙╋L(fēng)險(xiǎn)。全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電近期受形勢(shì)所迫，就是否繼續(xù)供貨華為一事多次改口，目前發(fā)展趨勢(shì)傾向于對(duì)華為斷供。

對(duì)于華為而言，臺(tái)積電首屈一指的芯片生產(chǎn)技術(shù)也難以替代。華為的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商中芯國(guó)際在制程工藝方面還落后于臺(tái)積電。

臺(tái)積電在2016年實(shí)現(xiàn)了10nm工藝芯片量產(chǎn)，2018年實(shí)現(xiàn)了7nm制程芯片量產(chǎn)，今年又實(shí)現(xiàn)了5nm芯片量產(chǎn)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，中芯國(guó)際距離臺(tái)積電至少還存在3-4年的技術(shù)差距。此外，有接近華為的知情人士向未來(lái)汽車日?qǐng)?bào)（ID：auto-time）透露，中芯國(guó)際的產(chǎn)能也難以滿足華為的需求。

尋找下一個(gè)臺(tái)積電迫在眉睫，更艱難的是，華為的斷供危機(jī)并非僅限于此。另一方面，華為麒麟芯片的芯片架構(gòu)供應(yīng)商英國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商ARM也表示，未來(lái)無(wú)法為華為的芯片提供架構(gòu)。

華為海思如果是真正和高通在芯片實(shí)力上較量，那么即使是輸也沒(méi)有任何遺憾，但是這明顯不是，美國(guó)的出口措施已經(jīng)把這變成了一場(chǎng)不公平的競(jìng)爭(zhēng)。