內(nèi)外夾擊 比亞迪IGBT突圍難

時(shí)間:2020-04-26

來源:蓋世汽車 熊薇

導(dǎo)語:放眼全球IGBT市場,比亞迪半導(dǎo)體所占據(jù)的市場份額卻不足2%,與英飛凌、三菱、富士電機(jī)、安森美、ABB等跨國巨頭相比,還有很大的差距。而且IGBT技術(shù)實(shí)力方面,比亞迪半導(dǎo)體也明顯落后,這意味比亞迪在IGBT市場的向上之路并不好走

       近兩年,隨著新能源汽車的快速發(fā)展,IGBT也迎來了爆發(fā)。據(jù)集邦咨詢《2019中國IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展及市場報(bào)告》顯示,2018年中國IGBT市場規(guī)模預(yù)計(jì)為153億元,相較2017年同比增長19.91%。受益于新能源汽車和工業(yè)領(lǐng)域的需求大幅增加,中國IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長,到2025年,中國IGBT市場規(guī)模將達(dá)到522億元,年復(fù)合增長率達(dá)19.11%。

  但其中比亞迪占據(jù)的市場份額并不高。盡管比亞迪半導(dǎo)體在2005年就成立了IGBT團(tuán)隊(duì),迄今已在該領(lǐng)域耕耘了15年,并先后推出了IGBT1.0、IGBT2.0、IGBT2.5、IGBT4.0等多個(gè)車規(guī)級(jí)應(yīng)用方案,目前比亞迪在國內(nèi)新能源汽車用IGBT市場的份額也只有20%左右,市場絕大部分仍掌握在英飛凌、三菱等外資企業(yè)手里。例如英飛凌,據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2019年在中國電動(dòng)汽車乘用車市場供應(yīng)了63萬套IGBT模塊,市占率達(dá)到了58%。

  分析原因,這主要是因?yàn)楸葋喌舷旅娉袚?dān)IGBT研發(fā)制造的比亞迪微電子(比亞迪第六事業(yè)部)是一家對內(nèi)的部門,早期該部門更多是為比亞迪內(nèi)部提供相關(guān)的技術(shù),直到2019年才慢慢開始對外供應(yīng)IGBT,并先后收獲了造車新勢力金康動(dòng)力、工控企業(yè)藍(lán)海華騰和吉泰科電氣等數(shù)家外部客戶。如此一來產(chǎn)生的市場價(jià)值必然是有限的。

  作為目前國內(nèi)僅有的一家可獨(dú)立研發(fā)制造車規(guī)級(jí)IGBT芯片的車企,比亞迪在新能源汽車用IGBT市場的成績無疑是令人羨慕的。然而放眼全球IGBT市場,比亞迪半導(dǎo)體所占據(jù)的市場份額卻不足2%,與英飛凌、三菱、富士電機(jī)、安森美、ABB等跨國巨頭相比,還有很大的差距。而且IGBT技術(shù)實(shí)力方面,比亞迪半導(dǎo)體也明顯落后,這意味比亞迪在IGBT市場的向上之路并不好走。

  比亞迪剝離半導(dǎo)體業(yè)務(wù)IGBT外供提速

  4月14日,比亞迪發(fā)布公告稱近期通過下屬子公司間的股權(quán)轉(zhuǎn)讓、業(yè)務(wù)劃轉(zhuǎn),公司已完成了對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內(nèi)部重組。重組后的新公司更名為比亞迪半導(dǎo)體有限公司,主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,其中IGBT是重頭戲。

  IGBT,即絕緣柵雙極型晶體管,是工業(yè)控制及自動(dòng)化領(lǐng)域的核心元器件,其作用類似于人類的心臟,能夠根據(jù)裝置中的信號(hào)指令來調(diào)節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等,以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)控的目的,廣泛用于消費(fèi)電子、新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域。其中在新能源汽車領(lǐng)域,IGBT作為電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件,直接影響電動(dòng)車功率的釋放速度、汽車加速能力等,重要性不言而喻。其成本可占到新能源整車成本的10%,占到充電樁成本的20%。

  以車用IGBT為例,據(jù)中信證券報(bào)告顯示,目前插電混動(dòng)車型約在2,500-3,500元量級(jí),A級(jí)以上純電動(dòng)車IGBT單車價(jià)值量在2,000~4,000元,豪華車相對高一點(diǎn),在5,000元以上。比亞迪2019年新能源累計(jì)銷量也不過229,506輛,其中純電動(dòng)汽車147,185輛,插電式混合動(dòng)力汽車72,168輛,即使全部按單車4,000元的IGBT價(jià)值量來算,也不過十億元左右。

  這還是按比亞迪車用IGBT全部自供來算的,事實(shí)上可能并非如此。據(jù)中金公司預(yù)測2019年比亞迪IGBT自供比率約在70%(或以上),接近15萬套,按每套4000元計(jì)算,其實(shí)只有6億元。相較于當(dāng)年國內(nèi)銷售的120.6萬輛新能源汽車所搭載的IGBT帶來的市場價(jià)值,只是很小的一部分,更不用說對比全球新能源汽車市場上的IGBT市場價(jià)值,占比更少。

  比較之下,通過整合公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成立獨(dú)立的比亞迪半導(dǎo)體,使其不僅為比亞迪提供技術(shù),還可以為其他公司提供技術(shù),顯然具備更大的商業(yè)前景。中金公司就做出過預(yù)計(jì),稱比亞迪半導(dǎo)體拆分上市后市值可達(dá)300億元。

  比亞迪自然也看到了這一點(diǎn),并已經(jīng)在積極行動(dòng)?!氨葋喌犀F(xiàn)在采取的開放策略,不僅針對傳統(tǒng)車企,也針對海外品牌和國內(nèi)新勢力造車品牌,無論是電池、電機(jī)、電控還是IGBT,只要有需求,我們都?xì)g迎合作?!北葋喌峡偛棉k公室主任李巍表示。另據(jù)相關(guān)知情人士透露,在現(xiàn)有外供基礎(chǔ)上,下一步比亞迪的規(guī)劃是讓IGBT的外供比例爭取超過50%。

  為此,比亞迪半導(dǎo)體未來還將以增資擴(kuò)股等方式引入戰(zhàn)略投資者,以提升公司獨(dú)立性,更好地拓展第三方客戶,并充分利用資本市場融資平臺(tái),積極尋求于適當(dāng)時(shí)機(jī)獨(dú)立上市,建立獨(dú)立的資本市場平臺(tái)和市場化的激勵(lì)機(jī)制,不斷做大做強(qiáng)業(yè)務(wù)。為推動(dòng)比亞迪半導(dǎo)體長期持續(xù)發(fā)展,比亞迪副總裁陳剛甚至還辭去了公司副總裁一職,以專職擔(dān)任比亞迪半導(dǎo)體董事長及總經(jīng)理職務(wù),決心可見一斑!

  內(nèi)外夾擊比亞迪IGBT突圍難

  據(jù)比亞迪公開資料,比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,經(jīng)過十余年的研發(fā)積累和于新能源汽車領(lǐng)域的規(guī)?;瘧?yīng)用,目前已擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈,可謂業(yè)務(wù)體系已經(jīng)十分成熟了。但考慮到目前比亞迪半導(dǎo)體在國內(nèi)乃至全球IGBT市場所處的地位,其想要獲取更大的市場份額并非易事。

  首先在國內(nèi)市場,盡管頂著英飛凌等國際巨頭的壓力,比亞迪半導(dǎo)體在車規(guī)級(jí)IGBT領(lǐng)域已經(jīng)取得了不錯(cuò)的成績,其同時(shí)還面臨著來自本土競爭對手的擠壓,例如斯達(dá)半導(dǎo)。這家剛剛于3月份在上海主板上市的本土功率半導(dǎo)體制造企業(yè),去年生產(chǎn)的汽車級(jí)IGBT模塊已經(jīng)配套了超過20家終端汽車品牌,合計(jì)配套超過16萬輛新能源汽車,幾乎與比亞迪半導(dǎo)體不相上下。其中斯達(dá)半導(dǎo)的子公司StarPowerEuropeAG使用自主芯片的IGBT模塊在歐洲市場已被包括新能源汽車行業(yè)在內(nèi)的客戶接受并批量采購,全球化步伐明顯快比亞迪半導(dǎo)體一步。

  不僅如此,就IGBT技術(shù)實(shí)力來看,斯達(dá)半導(dǎo)也絲毫不輸比亞迪半導(dǎo)體。目前比亞迪半導(dǎo)體的IGBT技術(shù)已經(jīng)從1.0迭代到4.0,其中IGBT4.0(相當(dāng)于國際第五代)于2018年發(fā)布。而斯達(dá)半導(dǎo)的IGBT技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到了第六代,該公司基于第六代TrenchFieldStop技術(shù)的650V/750VIGBT芯片及配套的快恢復(fù)二極管芯片已在新能源汽車行業(yè)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。

  如果加上在其他領(lǐng)域的應(yīng)用,斯達(dá)半導(dǎo)的IGBT市占率其實(shí)已經(jīng)超過了比亞迪半導(dǎo)體。據(jù)IHSMarkit在2019年發(fā)布的新報(bào)告,2018年度斯達(dá)半導(dǎo)在全球IGBT模塊市場排名第八,市場占有率為2.2%,是僅有的一家進(jìn)入前十的中國企業(yè)。2019年,斯達(dá)半導(dǎo)IGBT模塊營收進(jìn)一步增加,達(dá)到了7.6億元,同比增長15.13%。

  此外還有中車株洲所、士蘭微、揚(yáng)杰科技、宏微科技等,也都在進(jìn)行車用IGBT的研發(fā)和生產(chǎn)。其中中車株洲所已于2018年啟動(dòng)技改項(xiàng)目,計(jì)劃建設(shè)年產(chǎn)50萬只中低壓IGBT模塊封裝線,主要用于電動(dòng)汽車領(lǐng)域。士蘭微在近兩年也已經(jīng)開始規(guī)劃進(jìn)入新能源汽車,2018年士蘭微規(guī)劃在杭州建設(shè)一個(gè)汽車級(jí)功率模塊的封裝廠,計(jì)劃第一期投資2億元建設(shè)一條汽車級(jí)功率模塊的全自動(dòng)封裝線,加快新能源汽車市場的開拓步伐。

  更不用說在全球市場,比亞迪半導(dǎo)體面臨的競爭形勢更加艱難。根據(jù)IHS統(tǒng)計(jì),2018年僅英飛凌、三菱、富士電機(jī)、安森美、ABB五大廠商在IGBT領(lǐng)域占據(jù)的市場份額就接近70%,其中排在第一位的英飛凌2018年的市場份額高達(dá)34.5%,前十大供應(yīng)商2018年占據(jù)的市場份額達(dá)到了80%左右,留給比亞迪半導(dǎo)體的空間并不多。

  而且正如斯達(dá)半導(dǎo)所說,IGBT模塊不僅應(yīng)用廣泛,還是下游產(chǎn)品中的核心器件,一旦出現(xiàn)問題會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品無法使用,給下游企業(yè)帶來較大損失,替代成本較高,因此一般下游企業(yè)都會(huì)經(jīng)過較長的認(rèn)證期后才會(huì)大批量采購。從這一點(diǎn)上來講,比亞迪半導(dǎo)體短時(shí)間內(nèi)想要打破目前市場上固有的供應(yīng)體系,在其中占據(jù)一席之地,更是難上加難。更何況比亞迪本身也有整車業(yè)務(wù),如何讓其他的車企真正放下心中的芥蒂,使用比亞迪的半導(dǎo)體IGBT產(chǎn)品,也是個(gè)問題。

  再者在IGBT產(chǎn)品實(shí)力方面,比亞迪半導(dǎo)體也是明顯落后的。自1985年前后美國GE成功試制工業(yè)樣品以來,IGBT芯片共經(jīng)歷了6代技術(shù)及工藝改進(jìn),分別為平面穿通型(PT)、改進(jìn)的平面穿通型(PT)、溝槽型(Trench)、非穿通型(NPT)、電場截止型(FS)和溝槽型-電場截止型(FS-Trench),目前比亞迪半導(dǎo)體新的產(chǎn)品是IGBT4.0,而上述外資巨頭早在多年前就推出了第六代IGBT產(chǎn)品,如三菱電機(jī)早在2009年就推出了第六代產(chǎn)品,富士電機(jī)則從2015年就開始對外提供IGBT模塊第七代產(chǎn)品的樣品,其中的差距不言而喻。

  值得注意的是,上面這些其實(shí)不僅僅是比亞迪半導(dǎo)體面臨的問題,也是所有本土IGBT企業(yè)亟待突破的。由于國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)化起步較晚,例如比亞迪2005年才開始成立IGBT團(tuán)隊(duì),而英飛凌1999年就從西門子拆分出來,且之前就已經(jīng)有了很深的技術(shù)積累,技術(shù)差距短期內(nèi)很難追平。再加上IGBT本身設(shè)計(jì)門檻高、制造技術(shù)難、投資大,國內(nèi)相關(guān)人才又較為缺乏,在設(shè)計(jì)、測試以及封裝等核心技術(shù)方面還積累不夠,導(dǎo)致國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在IGBT市場一直處于弱勢地位,國產(chǎn)功率器件市場占有率不足2%。

  當(dāng)然不可否認(rèn)的是,近幾年國內(nèi)在IGBT研發(fā)方面確實(shí)已經(jīng)取得了長足的進(jìn)步。例如從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,據(jù)中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院去年底發(fā)布的《功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)及標(biāo)準(zhǔn)化白皮書》顯示,目前國內(nèi)600V、1200V、1700V/10~200A的IGBT芯片已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段,3300V、4500V、6500V/32~63A的IGBT已研發(fā)成功,并進(jìn)入量產(chǎn)階段;IGBT模塊的封裝技術(shù)也上了一個(gè)大臺(tái)階,采用國產(chǎn)芯片的600V、1200V、1700V、3300V/200~3600A的IGBT模塊已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),采用國產(chǎn)芯片的4500V、6500V/600~1200A的IGBT模塊進(jìn)入小批量的量產(chǎn)階段。但整體來看,國內(nèi)功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)仍以中低端為主,在高端產(chǎn)品方面目前國際廠商仍占據(jù)著絕對優(yōu)勢地位,供需一直存在較大缺口。

  正因?yàn)槿绱耍S著新能源汽車等的快速發(fā)展,當(dāng)前國內(nèi)實(shí)現(xiàn)IGBT等功率半導(dǎo)體器件自主可控的愿望更為迫切,對于比亞迪半導(dǎo)體的進(jìn)入大家自然十分看好。但考慮到目前國內(nèi)及全球市場固有的格局,比亞迪半導(dǎo)體想要從中分羹并不是一件容易的事情。

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