高通為低功耗設(shè)備推NB2芯片組,將于下半年商用

時(shí)間:2020-04-20

來(lái)源:智東西

導(dǎo)語(yǔ):4月17日消息,據(jù)外媒ZDNet報(bào)道,高通推出了一款單模式NB2(NB-IoT)芯片組,名為Qualcomm 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器,專為低功耗設(shè)備和應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

  4月17日消息,據(jù)外媒ZDNet報(bào)道,高通推出了一款單模式NB2(NB-IoT)芯片組,名為Qualcomm212LTEIoT調(diào)制解調(diào)器,首次專為低功耗設(shè)備和應(yīng)用而設(shè)計(jì),高通稱之為“世界上最節(jié)能”的NB2芯片組。

  NB-IoT(NarrowBandInternetofThings)也稱為窄帶物聯(lián)網(wǎng),是IoT領(lǐng)域的一個(gè)新興技術(shù),能夠支持低功耗設(shè)備在廣域網(wǎng)的蜂窩數(shù)據(jù)連接。

  現(xiàn)階段,高通正在加速布局物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),已推出包括MDM9206芯片在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案,而212LTEIoT調(diào)制解調(diào)器則主要面向使用壽命長(zhǎng)達(dá)15年以上的設(shè)備。

  據(jù)悉,高通212LTEIoT調(diào)制解調(diào)器將于2020年下半年投入商用。

  一、具有低功耗、低成本和小尺寸特性

  高通212LTEIoT芯片組包括調(diào)制解調(diào)器基帶、ArmCortexM3處理器(204Mhz)、內(nèi)存、電源管理組件,以及帶RF(射頻)前端的RF收發(fā)器。其RF頻段范圍為700MHz-2.1GHz,支持100平方毫米以下的LTE模塊,以及NB2IoT連接。

  “高通212LTEIoT調(diào)制解調(diào)器將幫助全球范圍內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用迎來(lái)一個(gè)新時(shí)代?!备咄W洲產(chǎn)品管理副總裁VieriVanghi談到,該芯片組具有的超低功耗、低成本、小尺寸特性,將極大地幫助OEM廠商制造下一代低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

  VieriVanghi還表示,212LTEIoT調(diào)制解調(diào)器十分適合需要在低功率或電池供電下使用的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,例如被埋在建筑物深處且不易觸碰和更換的設(shè)備,這類設(shè)備往往需要持續(xù)運(yùn)行15年或更長(zhǎng)時(shí)間。

  據(jù)介紹,212LTEIoT調(diào)制解調(diào)器在睡眠時(shí)的電流大小不到1uA,并且能與超低電源的IoT設(shè)備兼容,電源低至2.2V。

  二、配套SDK,與微軟Azure達(dá)成合作

  實(shí)際上,高通還為212LTEIoT調(diào)制解調(diào)器推出了軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK),允許開(kāi)發(fā)人員在芯片組上創(chuàng)建并運(yùn)行定制軟件,其中包括對(duì)云平臺(tái)的預(yù)集成支持,以及微軟AzureIoTSDK。

  針對(duì)這一方面,微軟全球資深副總裁RoanneSones談到,微軟很高興能通過(guò)212LTEIoT調(diào)制解調(diào)器,與高通在智能邊緣和云技術(shù)方面進(jìn)行合作。

  除此之外,美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月14日,高通宣布和京東方達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,京東方將利用高通的3D超聲波指紋傳感器來(lái)開(kāi)發(fā)顯示器。

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