6月21日，中微半導(dǎo)體通過(guò)發(fā)審會(huì)，科創(chuàng)板最硬核企業(yè)即將登場(chǎng)。

資料顯示，中微半導(dǎo)體成立于2004年，是一家立足中國(guó)、面向全球的高端半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備公司，是我國(guó)集成電路設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。公司聚焦用于集成電路、LED芯片等微觀器件領(lǐng)域的等離子體刻蝕設(shè)備、深硅刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

據(jù)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，中微半導(dǎo)體2016年、2017年和2018年?duì)I業(yè)收入分別為6.10億元、9.72億元、16.39億元，報(bào)告期內(nèi)年均復(fù)合增長(zhǎng)率為64.00%。歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別從虧損2.39億元、虧損0.3億元到實(shí)現(xiàn)盈利0.9億元，3年間實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈。

集成電路是中微半導(dǎo)體主攻領(lǐng)域之一。資料顯示，芯片的“地基”晶圓在制造中有七大類(lèi)關(guān)鍵工藝：光刻，刻蝕，摻雜，薄膜生長(zhǎng)，熱處理，拋光和清洗等工藝。

刻蝕設(shè)備是晶圓制造中最重要設(shè)備之一。從2004年開(kāi)始研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品以來(lái)，中微半導(dǎo)體目前的刻蝕機(jī)已經(jīng)涵蓋65納米、45納米、32納米、28納米、22納米、14納米、7納米到5納米關(guān)鍵尺寸的眾多刻蝕應(yīng)用。其刻蝕機(jī)的工藝水平已達(dá)世界先進(jìn)水平。

2017年7月，臺(tái)積電宣布，中微半導(dǎo)體被納入其7nm工藝設(shè)備商采購(gòu)名單。去年12月，中微半導(dǎo)體自主研制的5納米等離子體刻蝕機(jī)正式通過(guò)臺(tái)積電驗(yàn)證，將用于全球首條5納米制程生產(chǎn)線(xiàn)。

目前，高端刻蝕機(jī)僅美國(guó)上市公司應(yīng)用材料、東京電子和中微半導(dǎo)體等少數(shù)幾家，能通過(guò)臺(tái)積電5nm驗(yàn)證的更少。這也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠(chǎng)商第一次參與世界最先進(jìn)的芯片研發(fā)生產(chǎn)行列。

在LED芯片生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，中微半導(dǎo)體的MOCVD設(shè)備更是打破了國(guó)外壟斷。過(guò)去，全球的MOCVD市場(chǎng)基本被維易科和愛(ài)思強(qiáng)壟斷，隨著國(guó)內(nèi)越來(lái)越多的企業(yè)涉足MOCVD設(shè)備，情況發(fā)生了明顯改變。其中，中微半導(dǎo)體更是國(guó)產(chǎn)MOCVD設(shè)備企業(yè)中的佼佼者。

其招股說(shuō)明書(shū)顯示，2018年中微半導(dǎo)體在MOCVD設(shè)備上的銷(xiāo)量為106臺(tái)，較去年同期增長(zhǎng)85.96%。去年，其銷(xiāo)售MOCVD設(shè)備的收入在8.32億，占其總收入的50.76%。在刻蝕設(shè)備尚未發(fā)力的階段，MOCVD設(shè)備銷(xiāo)售成為公司的主要收入來(lái)源。

盡管，維易科和愛(ài)思強(qiáng)仍然在全球MOCVD市場(chǎng)占有份額優(yōu)勢(shì)，但其地位已經(jīng)明顯不如以往那般穩(wěn)固。隨著國(guó)產(chǎn)LED芯片比重的提升，中微半導(dǎo)體有望在MOCVD設(shè)備上獲得進(jìn)一步突破。