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芯片產業(yè)之困

事實上，相關各方早就深刻認識到：真正的核心技術靠化緣是要不來的，由上至下也是抱定了“擼起袖子加油干”的決心?？僧斦嬲鲜謺r才發(fā)現，布局一個芯片產業(yè)并非易事。

第一，芯片生產鏈超復雜

你以為一個小小的芯片里面只要塞入一個ARM核就夠了？

實際上芯片的生產“畫面”是這樣的：僅芯片的種類就有幾十種大門類，上千種小門類；

一條生產線大約會涉及到50多個行業(yè)、2000-5000道工序；

就連使用的設備、材料也是特廠特供的，幾百種特種氣體、液體、靶材，均需要專門的化工工業(yè)，芯片制造的設備多達16種；

超凈度空間比PM2.5還要小。尤其是作為最尖端的光學、材料學、機械等的結合體，即便ASML生產光刻機，也還有超過80%的零件需要向外采購，更甭說半導體技術落后一大截的中國。

第二，芯片生產難度超高

芯片從設計到制造，再到封裝，每一步都是高難度操作。

首先要提煉高純度二氧化硅，做成比紙還薄的晶圓。緊接著要在晶圓上用激光刻出數十億條路線，鋪滿幾億個晶體管。最后還得把每片晶圓切割封裝好——目前指甲大小的芯片最高可集成150億個晶體管。

第三，芯片投入太大

各大芯片公司每年僅科研費用投入就高達幾十億元不等，一條12英寸芯片生產線月產五六萬片，投資達四五十億美元。

即便是中芯國際，成立后也還連續(xù)10多年都虧損慘烈，直至近3年才開始年度盈利，長期看不到收益的資本又怎肯冒險一試？

第四，芯片人才奇缺

截至2017年，全國只有41所高等院校設置了“集成電路設計與集成系統(tǒng)”專業(yè)，人才奇缺不說還太弱，吃不透芯片技術，山寨出來的芯片連自己都不用，更遑論自主研發(fā)？

中國芯片產業(yè)之所以發(fā)展不起來，其實遠不止芯片內生性變量一個掣肘，還與外部生態(tài)密不可分：

芯片內逼外誘

用戶體驗差

雖然中芯殺出重圍，設計出了一套“云+端”方案，并試圖用方舟的CPU+Linux桌面辦公系統(tǒng)去替代Windows，打破微軟與Intel聯(lián)盟所設定的核心框架的束縛?？苫贚inux的操作系統(tǒng)與微軟的文檔格式不兼容，換了Office打不開歷史文件，接收不了他方發(fā)過來的郵件，致使用戶怨聲載道。

直到壓得永中破產清算，中國沒了通用軟件產業(yè)，微軟這才慢悠悠地公開了Office的文檔格式。爾后也只能眼看著操作系統(tǒng)Windows、安卓、Linux三分天下，卻沒有中國什么事！

比操作系統(tǒng)更致命的是相關專利

高通是3G、4G、移動互聯(lián)網的奠基者，幾乎囊括了與之相關的所有專利，高通一年的專利費收入就有79.47億美元之多。

就拿小米手機來說，3299元的售價高通專利費就占了107元。除了飽嘗專利壟斷的巨額損失外，專利糾紛也是始終圍繞芯片企業(yè)的暗箭。

為了解決芯片系統(tǒng)生態(tài)的困難，當年北京市政府辦公軟件選型，欲把微軟踢出局，基辛格寫信向中國施壓。美國2004年也向WTO提起申訴，認為中國的芯片增值稅政策與WTO條文有沖突。

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2003年，中央咬著牙擠出了80億元的專項補貼，還出臺了系列針對性政策發(fā)展芯片產業(yè)。然而，本以為“巨額投資”和政策支持能砸出個浪花，可未曾想國家芯片事業(yè)卻被人當做了生財的門路，漢芯造假騙補了高達上億元的科研經費，像極了現在的新能源車企騙補。

更要命的是，面對芯片差距拉大，1990年電子工業(yè)部又決定啟動“908工程”，試圖建成一條6英寸0.8—1.2微米的芯片生產線。

可結果卻是：行政審批花了2年，技術引進花了3年，建廠施工花了2年，共計7年時間，投產即落后，月產量還只有800片。尤其是在芯片以摩爾定律迭代的時代，制度審批的滯后性，就已經讓中國芯片失去了差不多30年。

而且，這些年來，芯片產業(yè)主要還是依靠政府行政之手來操控，產業(yè)扶持更多還是停留在“普惠”和早期扶持的“一錘子買賣”，當企業(yè)發(fā)展到較大規(guī)模，需要面對國際競爭對手的市場壓制和資本滲透時，國家又缺乏系統(tǒng)性的保護和扶持。

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兩彈一星在一定意義上只需要解決有或無的問題。只要研制出來就算成功了，投入的資源是一次性的，一旦解決就能管幾個年代。至于其性能也并不是那么重要。尤其是兩彈，無論什么量級都是恐怖的毀滅力?？墒切酒度雱虞m幾十億甚至幾百億美元，實驗室成功、量產、時間這三個條件缺一就失敗。

而且，芯片產業(yè)相關度與軍工產品截然不同。軍工芯片對性能的要求其實并不高，只對穩(wěn)定性、可靠性，以及各種復雜地磁環(huán)境下的抗干擾能力有著非常高的要求，太先進的商用芯片反而過于敏感缺乏穩(wěn)定性，可民用芯片的應用環(huán)境與之不同。