華為、寒武紀、地平線入局中國AI芯異軍突起

時間:2019-05-31

來源:OFweek人工智能網

導語:隨著人工智能、深度學習的春風吹遍世界各地,芯片與AI越來越密不可分。隨著各國政府高度重視、資本熱潮不斷加碼,人工智能與物聯網技術相結合帶來了廣闊的市場機遇,人工智能芯片成為一個熱門領域,許多中國AI芯片企業(yè)異軍突起。

隨著人工智能、深度學習的春風吹遍世界各地,芯片與AI越來越密不可分。隨著各國政府高度重視、資本熱潮不斷加碼,人工智能與物聯網技術相結合帶來了廣闊的市場機遇,人工智能芯片成為一個熱門領域,許多中國AI芯片企業(yè)異軍突起。

華為:AI芯片的先行者

在未來的芯片潮流中,AI技術將會得到更多的應用,華為憑借靈敏的市場嗅覺,搶占先機,成為AI芯片的先行者。此前,華為正式發(fā)布了兩款AI芯片——昇騰910和昇騰310,據稱計算力遠超國際芯片巨頭谷歌和英偉達,打破西方數十年來在高端芯片領域對我們的技術封鎖。

昇騰910采用臺積電7nm工藝,最大功耗為350W,計算力可達到256TFOPS,比目前最強的英偉達V100的125TFLOPs高出了一倍,在計算力超谷歌及英偉達,是目前全球已發(fā)布的單芯片計算密度最大的AI芯片。

昇騰310是一款用于嵌入式設備的AI芯片,屬于昇騰的迷你系列,可以實現高達16TOPS的現場算力,而最大功耗僅8瓦,同時集成了16個通道的高全高清視頻解碼器,支持同時識別包括人、車、障礙物、交通標示在內的200個不同的物體,一秒鐘內可處理上千張圖片,擁有較高的性能功耗比。

早在2017年,華為基于對手機和用戶的深厚理解,定義和設計了麒麟970,其中創(chuàng)新的HiAI移動計算架構,首次集成了NPU專用硬件處理單元。去年麒麟980在業(yè)內首次搭載雙核NPU,在多種網絡模型下達到業(yè)界頂級水平,拿下了全球六項第一,實現目前業(yè)界最強端側AI運算力。在2019年華為還將發(fā)布3款AI芯片Nano、Tiny、Lite,同時華為將會基于昇騰系列AI芯片提供AI云服務,顯示出華為在AI芯片上具有非常強的野心。

寒武紀:AI芯片的獨角獸

成立僅有三年、早已在芯片領域遠近聞名的寒武紀,是中國半導體獨角獸在人工智能領域崛起的代表,華為的AI芯片架構正是搭載了寒武紀1A的“雙核結構優(yōu)化版”。其實早在華為開啟手機AI時代,NPU就是來自AI獨角獸寒武紀科技的A1處理器IP。

寒武紀科技是由兩個80后兄弟陳天石、陳云霽聯手創(chuàng)建的頂級AI公司,團隊的成員大都是在芯片設計開發(fā)和人工智能領域深耕多年的。成立的第一年,寒武紀就發(fā)布了世界首款商用深度學習專用處理器1A處理器,從此名聲大噪,在完成了多方投資人的的一億美元A輪融資后,寒武紀理所當然成為了全球AI芯片領域第一個獨角獸初創(chuàng)公司。與其他人工智能公司不同,寒武紀第一年就實現了盈利,且獲得了1億元的大單,發(fā)展可謂是神速。

寒武紀在過去三年一直保持每年一代的產品迭代速度:

2016年發(fā)布的寒武紀1A處理器(Cambricon-1A),是世界首款商用深度學習專用處理器;

2017年11月,寒武紀召開自成立以來的首場發(fā)布會上,三款全新的智能處理器IP產品亮相:面向低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16,以及面向智能駕駛領域的寒武紀1M。

2018年5月,寒武紀發(fā)布第三代IP產品Cambricon1M,以及最新一代云端AI芯片MLU100和板卡產品。其中,MLU100采用寒武紀最新的MLUv01架構和TSMC16nm的先進工藝,可工作在平衡模式(1GHz主頻)和高性能模式(1.3GHz主頻)下,平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算,高性能模式下的等效理論峰值速度更可達每秒166.4萬億次定點運算,但典型板級功耗僅為80瓦,峰值功耗不超過110瓦。

寒武紀推出的好幾款人工智能處理器,無一例外在業(yè)內都受到了一致好評。寒武紀當下的目標市場也比較明確,主要是較高端的高性能計算領域,公司未來路線圖——3年內占領10億智能AI終端,占領中國云端高性能芯片1/3市場份額,目前已經通過中科曙光的AI服務器占領AI云市場;在智能終端領域,與華為海思的麒麟系列芯片合作打造生態(tài)。

寒武紀大爆發(fā),那是一個生命充滿了無限可能的時代,就像中國的芯片產業(yè)面臨的新時代,在寒武紀的一步步發(fā)展中,我們可以看出一個智能芯片獨角獸的成長,也相信寒武紀能帶領著中國智能芯片領域在國際市場上闖出自己的一片天地。

地平線:資本市場的寵兒發(fā)力自動駕駛

地平線公司一經創(chuàng)立就成為資本市場的寵兒,2015年10月獲得數百萬美元種子輪融資,2016年4月獲得數千萬美元天使輪融資,2016年7月獲得數千萬美元A輪融資,2017年12月獲得過億美元A+輪融資,2018年年底之前又完成B輪融資,融資規(guī)模在5億~10億美元,估值將達到30億~40億美元。此外,地平線背后還有兩位有強有力的支持者,公司兩位創(chuàng)辦人一位來自百度,另一位則是來自華為。

目前的人工智能商業(yè)化應用,絕大部分集中在云端,相比較而言,地平線公司的市場運作更加迅速,也更側重終端市場,尤其是在智能駕駛、智能安防、智能家居等領域發(fā)力較多。

地平線主要著墨在自動駕駛解決方案上,運用地平線的AI芯片和算法技術,將傳統(tǒng)后視鏡改造成具備高級駕駛輔助(ADAS)和駕駛員行為分析(DMS)、人臉識別、語音識別等AI能力的智能車載設備,包含車道偏離預警、前車碰撞預警、車內人臉識別、疲勞監(jiān)測、抽煙打電話等危險駕駛行為檢測等功能。

地平線堅持的方向就是軟硬件一體化,因為人工智能要真正在各行各業(yè)的各種場景落地、應用,必須軟硬一體、走向終端,隨著人工智能市場的逐漸成熟,市場對AI專用芯片的需求量將增大,相信其規(guī)模將很快擴大。

各方資本集體涌入,落地問題亟待解決

在AI市場不缺乏競爭者,每年大量的AI公司誕生,不僅有華為、寒武紀和地平線,還有估值10億美元、2018年7月被賽靈思收購的深鑒科技,以及以BAT為代表的中國互聯網公司集體介入AI芯片領域。百度2018年7月已推出云端全功能AI芯片——昆侖。阿里巴巴不僅推出Ali-NPU,投資寒武紀、中天微、深鑒科技等AI初創(chuàng)企業(yè),還成立了全資子公司平頭哥半導體有限公司。騰訊在2018年3月也投資了專注數據中心深度學習芯片的初創(chuàng)公司燧原科技。

AI芯片首先是一顆芯片,然后才是一顆被應用在人工智能領域的芯片,所以,AI芯片離不開一個熱點問題——場景應用。目前AI芯片有四個最熱門的應用場景:家居/電子消費、安防監(jiān)控、自動駕駛汽車以及云計算,在人工智能逐漸普及的大環(huán)境下,AI芯片在國防軍事領域也有著廣泛的應用前景。

但是就目前我國AI芯片的實力而言,人工智能只在少數幾個行業(yè)得到普及,企業(yè)的AI滲透率也非常低,AI落地還需要一個過程,AI芯片的發(fā)展也還有很長的路要走。


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