ROHM推出內(nèi)置1700VSiCMOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都），面向大功率通用逆變器、AC伺服、工業(yè)用空調(diào)、街燈等工業(yè)設備，開發(fā)出內(nèi)置1700V耐壓SiCMOSFET*1)的AC/DC轉(zhuǎn)換器*2)IC“BM2SCQ12xT-LBZ”。

近年來，隨著節(jié)能意識的提高，在交流400V工業(yè)設備領域，相比現(xiàn)有的Si功率半導體，可支持更高電壓、更節(jié)能、更小型的SiC功率半導體的應用越來越廣。而另一方面，在工業(yè)設備中，除了主電源電路之外，還內(nèi)置有為各種控制系統(tǒng)提供電源電壓的輔助電源，輔助電源中廣泛采用了耐壓較低的Si-MOSFET和損耗較大的IGBT，在節(jié)能方面存在很大課題。

ROHM針對這些挑戰(zhàn)，于2015年推出全球首款用來驅(qū)動高耐壓、低損耗SiCMOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器控制IC，并一直致力于開發(fā)充分發(fā)揮SiC功率半導體性能的IC，在行業(yè)中處于領先地位。此次又開發(fā)出全球首款※內(nèi)置SiCMOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC，將大大促進采用SiCMOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器在工業(yè)領域的普及。

本產(chǎn)品已于2019年1月開始出售樣品（樣品價格2,500日元/個，不含稅），計劃于2019年5月開始暫以月產(chǎn)10萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。另外，本產(chǎn)品和預計今夏開始銷售的評估板將于2019年4月17日~19日在日本幕張國際會展中心舉行的“TECHNO-FRONTIER2019”上展出。

未來，ROHM將繼續(xù)開發(fā)SiC元器件等功率半導體*4)和用來控制功率半導體的IC，并不斷優(yōu)化這些產(chǎn)品，為工業(yè)設備的節(jié)能化和系統(tǒng)優(yōu)化貢獻力量。

＜新產(chǎn)品特點＞

新產(chǎn)品“BM2SCQ12xT-LBZ”采用專為內(nèi)置SiCMOSFET而開發(fā)的專用封裝，并集成了專為工業(yè)設備的輔助電源而優(yōu)化的SiCMOSFET驅(qū)動用柵極驅(qū)動電路等控制電路和1700V耐壓SiCMOSFET。

作為全球首創(chuàng)的內(nèi)置1700V耐壓SiCMOSFET*的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC，本產(chǎn)品具有以下特點，非常有助于AC400V級工業(yè)設備的小型化、節(jié)能化以及實現(xiàn)更高可靠性，從而有助于推動采用SiCMOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器的順利普及。

1．將散熱板和多達12種產(chǎn)品一體化封裝，在小型化方面具有壓倒性優(yōu)勢

本產(chǎn)品采用一體化封裝，相比采用Si-MOSFET的普通分立結(jié)構(gòu)，部件數(shù)量顯著減少，1個封裝內(nèi)包含多達12種產(chǎn)品（AC/DC轉(zhuǎn)換器控制IC、800V耐壓Si-MOSFET×2、齊納二極管×3、電阻器×6）和散熱板。另外，由于SiCMOSFET具有高耐壓、抗干擾性能優(yōu)異的特點，還可實現(xiàn)降噪部件的小型化。

2．減少開發(fā)周期和風險，內(nèi)置保護功能，可靠性更高

采用一體化封裝，可減少鉗位電路和驅(qū)動電路的部件選型及可靠性評估的工時，可降低部件故障風險，可縮減引進SiCMOSFET時的開發(fā)周期，一舉多得。另外，除了通過內(nèi)置SiCMOSFET而實現(xiàn)的高精度過熱保護（ThermalShutdown）功能外，還配備了過負載保護（FBOLP）、電源電壓引腳的過電壓保護（VCCOVP）、過電流保護、二次側(cè)電壓的過電壓保護功能。進行連續(xù)驅(qū)動的工業(yè)設備電源所需的豐富保護功能齊備，非常有助于提高可靠性。

3．激發(fā)出SiCMOSFET的性能，節(jié)能效果顯著

本產(chǎn)品中搭載的非常適合SiCMOSFET驅(qū)動用的柵極驅(qū)動電路，通過充分發(fā)揮SiCMOSFET的實力，與采用Si-MOSFET的普通產(chǎn)品相比，效率提升高達5%（截至2018年4月ROHM調(diào)查數(shù)據(jù)）。另外，本產(chǎn)品的控制電路采用準諧振方式，與普通的PWM方式相比，運行噪聲低、效率高，盡可能降低對工業(yè)設備的噪聲影響。

＜采用SiCMOSFET的好處＞

在高耐壓范圍中，SiCMOSFET與Si-MOSFET相比，具有“開關損耗與導通損耗小”、“可支持大功率”、“耐溫度變化”等優(yōu)勢?；谶@些優(yōu)勢，當SiC-MOSFET用于AC/DC轉(zhuǎn)換器和DC/DC轉(zhuǎn)換器等中時，可帶來更高的功率轉(zhuǎn)換效率、散熱器件的小型化、高頻工作使線圈更小等好處，具有更節(jié)能、部件數(shù)量更少、安裝面積更小等效果。

＜新產(chǎn)品陣容＞

＜應用示例＞

非常適用于

◇通用逆變器

◇AC伺服

◇PLC（ProgrammableLogicController）

◇制造裝置

◇機器人

◇工業(yè)用空調(diào)

◇工業(yè)用照明（街燈等）等、交流400V規(guī)格的各種工業(yè)設備的輔助電源電路。

＜網(wǎng)售信息＞

網(wǎng)售開始時間：2019年4月18日起

網(wǎng)售平臺：AMEYA360、RightIC、SEKORM評估板預計將于2019年夏季開始發(fā)售。

＜術語解說＞

*1)SiC（SiliconCarbide，碳化硅）、MOSFET（MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor）

SiC是Si（硅）和C（碳）的化合物。用作半導體材料時，因有望實現(xiàn)超越Si半導體極限的特性而備受矚目。MOSFET是基本半導體元器件-晶體管的一種（結(jié)構(gòu)）。它是通過從外部施加電壓來控制元器件的ON/OFF或電流流動的開關設備。

*2)AC/DC轉(zhuǎn)換器

電源的一種，將交流（AC）電壓轉(zhuǎn)換為直流（DC）電壓。一般插座中是交流電，而電子設備是直流電工作，因此，是連接插座的電子設備必須的元器件。

*3)輔助電源

在大功率工業(yè)設備中，包括使電機等（主機）運行的主電源電路，也包括為控制IC及LED指示燈亮等（輔助）提供電源電壓的輔助電源電路，將這種電源電路稱為“輔助電源”。

*4)功率半導體

用來根據(jù)用途轉(zhuǎn)換電壓和電流的半導體，其性能直接關系到系統(tǒng)和設備的功率效率。要求支持高耐壓、大電流。

【關于羅姆（ROHM）】

羅姆（ROHM）成立于1958年，由最初的主要產(chǎn)品-電阻器的生產(chǎn)開始，歷經(jīng)半個多世紀的發(fā)展，已成為全球知名的半導體廠商。羅姆的企業(yè)理念是：“我們始終將產(chǎn)品質(zhì)量放在第一位。無論遇到多大的困難，都將為國內(nèi)外用戶源源不斷地提供大量優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，并為文化的進步與提高作出貢獻”。

羅姆的生產(chǎn)、銷售、研發(fā)網(wǎng)絡遍及世界各地。產(chǎn)品涉及多個領域，其中包括IC、分立式元器件、光學元器件、無源元器件、功率元器件、模塊等。在世界電子行業(yè)中，羅姆的眾多高品質(zhì)產(chǎn)品得到了市場的許可和贊許，成為系統(tǒng)IC和最新半導體技術方面首屈一指的主導企業(yè)。

【關于羅姆（ROHM）在中國的業(yè)務發(fā)展】

銷售網(wǎng)點：最早于1974年成立了羅姆半導體香港有限公司。在1999年成立了羅姆半導體（上海）有限公司，2006年成立了羅姆半導體（深圳）有限公司，2018年成立了羅姆半導體（北京）有限公司。為了迅速且準確應對不斷擴大的中國市場的要求，羅姆在中國構(gòu)建了與總部同樣的集開發(fā)、銷售、制造于一體的一條龍體制。作為羅姆的特色，積極開展“密切貼近客戶”的銷售活動，力求向客戶提供周到的服務。目前在全國共設有19處銷售網(wǎng)點，其中包括香港、上海、深圳、北京這4家銷售公司以及其15家分公司（分公司：大連、天津、青島、南京、合肥、蘇州、杭州、寧波、西安、武漢、東莞、廣州、廈門、珠海、重慶）。并且，正在逐步擴大分銷網(wǎng)絡。

技術中心：在上海和深圳設有設計中心和QA中心，在北京設有華北設計中心，提供技術和品質(zhì)支持。設計中心配備精通各類市場的開發(fā)和設計支持人員，可以從軟件到硬件以綜合解決方案的形式，針對客戶需求進行技術提案。并且，當產(chǎn)品發(fā)生不良情況時，QA中心會在24小時以內(nèi)對申訴做出答復。

生產(chǎn)基地：1993年在天津（羅姆半導體（中國）有限公司）和大連（羅姆電子大連有限公司）分別建立了生產(chǎn)工廠。在天津進行二極管、LED、激光二極管、LED顯示器和光學傳感器的生產(chǎn)，在大連進行電源模塊、熱敏打印頭、接觸式圖像傳感器、光學傳感器的生產(chǎn)，作為羅姆的主力生產(chǎn)基地，源源不斷地向中國國內(nèi)外提供高品質(zhì)產(chǎn)品。

社會貢獻：羅姆還致力于與國內(nèi)外眾多研究機關和企業(yè)加強合作，積極推進產(chǎn)學研聯(lián)合的研發(fā)活動。2006年與清華大學簽訂了產(chǎn)學聯(lián)合框架協(xié)議，積極地展開關于電子元器件最尖端技術開發(fā)的產(chǎn)學聯(lián)合。2008年，在清華大學內(nèi)捐資建設“清華-羅姆電子工程館”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清華大學設立了“清華-羅姆聯(lián)合研究中心”，從事光學元器件、通信廣播、生物芯片、SiC功率器件應用、非揮發(fā)處理器芯片、傳感器和傳感器網(wǎng)絡技術（結(jié)構(gòu)設施健康監(jiān)測）、人工智能（機器健康檢測）等聯(lián)合研究項目。除清華大學之外，羅姆還與國內(nèi)多家知名高校進行產(chǎn)學合作，不斷結(jié)出豐碩成果。

羅姆將以長年不斷積累起來的技術力量和高品質(zhì)以及可靠性為基礎，通過集開發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的扎實的技術支持、客戶服務體制，與客戶構(gòu)筑堅實的合作關系，作為扎根中國的企業(yè)，為提高客戶產(chǎn)品實力、客戶業(yè)務發(fā)展以及中國的節(jié)能環(huán)保事業(yè)做出積極貢獻。