今年3月底，華為P30手機(jī)在巴黎正式亮相，其搭載了麒麟980處理器，以及10倍混合變焦鏡頭，功能規(guī)格直拚蘋果iPhone。

近一年來(lái)，華為手機(jī)的上升勢(shì)頭很猛，其全球出貨量已經(jīng)超過(guò)蘋果一籌（盈利水平距離蘋果還有很大差距），成為了全球排名第二的手機(jī)品牌，僅次于三星，而華為手機(jī)事業(yè)部負(fù)責(zé)人余承東在不久前表示，要在2019年底超越三星，成為全球出貨量最大的手機(jī)廠商。

華為的兩大旗艦品牌——Mate和P系列——是支撐其行業(yè)地位的主力軍，所以，新機(jī)一發(fā)布，無(wú)論是對(duì)于消費(fèi)者，還是半導(dǎo)體和元器件供應(yīng)鏈來(lái)說(shuō)，都是興奮的時(shí)刻。

P30系列將于本月11日在大陸上市，產(chǎn)業(yè)鏈消息指出，P30系列的第一批訂單已經(jīng)準(zhǔn)備的差不多了，預(yù)計(jì)初期備貨量就會(huì)超過(guò)600萬(wàn)，這是針對(duì)全球市場(chǎng)的。而P30系列全年的訂單量，預(yù)估將達(dá)2000萬(wàn)，這將帶動(dòng)相關(guān)零組件供應(yīng)商出貨，特別是臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體和元器件廠商，如臺(tái)積電、旺宏、南亞科、日月光投控、鴻海、大立光等，另外，還有來(lái)自歐美和日韓的，如恩智浦（NXP）、美光（Micron）、索尼（Sony）、安森美（ONSemiconductor）、SK海力士、三星、意法半導(dǎo)體、Qorvo等（這里主要列出的是集成電路供應(yīng)商，其它元器件供應(yīng)商就不一一列舉了），都是P30供應(yīng)鏈上的主力，它們?cè)诮酉聛?lái)的一個(gè)季度里有的忙了。

據(jù)悉，華為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈成員預(yù)計(jì)在第2季度啟動(dòng)拉貨，目前已經(jīng)開(kāi)始，它們的業(yè)績(jī)也肯定會(huì)提升。

從以上列舉的P30主要供應(yīng)鏈廠商來(lái)看，來(lái)自臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電、日月光和鴻海無(wú)疑是受惠大戶。

首先來(lái)看臺(tái)積電

P30搭載了華為海思麒麟980處理器，采用的是臺(tái)積電7nm制程工藝。據(jù)悉，為了應(yīng)對(duì)P30的市場(chǎng)需求，海思提前向臺(tái)積電下單，即將今年第3季度訂單提前到了第2季生產(chǎn)，這樣，不僅臺(tái)積電提前受惠，連帶后段封測(cè)廠日月光，以及內(nèi)存主要供應(yīng)商南亞科和旺宏也提前忙碌了起來(lái)。

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣的當(dāng)下，特別是蘋果iPhone不給力，明顯影響臺(tái)積電營(yíng)收的情況下，華為手機(jī)幾乎呈現(xiàn)出了一枝獨(dú)秀的局面（當(dāng)然，OPPO和vivo的表現(xiàn)也不錯(cuò)），P30對(duì)于提升臺(tái)積電近期的業(yè)績(jī)有很大的幫助。

華為去年手機(jī)出貨量突破了兩億，據(jù)悉，今年出貨量有望再提升20%~30％，如果真能實(shí)現(xiàn)的話，將會(huì)超越三星和蘋果，成為全球出貨量最大的手機(jī)廠商。而在7nm手機(jī)處理器代工方面，臺(tái)積電是唯一實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的廠商，華為手機(jī)巨大的市場(chǎng)規(guī)模，對(duì)于臺(tái)積電全年的業(yè)績(jī)影響明顯。

臺(tái)積電在2019年第1季度的傳統(tǒng)淡季，受惠于華為訂單增加，使7nm制程產(chǎn)能利用率從50%提升至70%，增加的產(chǎn)能利用率，大多來(lái)自華為處理器生產(chǎn)需求。

日月光封測(cè)

為了保證手機(jī)的品質(zhì)，華為選擇的供應(yīng)鏈廠商幾乎都是各自領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，如晶圓代工的臺(tái)積電，而在芯片的封測(cè)方面，行業(yè)老大日月光也是華為的主要合作伙伴。

自2018下半年以來(lái)，華為連續(xù)走訪了臺(tái)灣地區(qū)的供應(yīng)鏈廠商，明確要求在中國(guó)大陸建立配套產(chǎn)能，滿足華為的生產(chǎn)需求，改善零部件的交付速度，其中就包括臺(tái)積電和日月光。據(jù)悉，華為芯片的后段封裝以日月光投控旗下矽品為主，后段晶圓測(cè)試和成品測(cè)試以京元電和日月光半導(dǎo)體為主。據(jù)悉，華為與這幾家臺(tái)灣地區(qū)封裝測(cè)試廠商積極聯(lián)系，希望相關(guān)供應(yīng)廠商低、中、高端封測(cè)產(chǎn)線移往大陸，或擴(kuò)充產(chǎn)能就地生產(chǎn)，并希望作業(yè)流程規(guī)劃在今年底前完成。

據(jù)悉，臺(tái)廠在大陸封裝測(cè)試海思芯片，以蘇州產(chǎn)線為主，例如矽品蘇州廠具備打線封裝和部分覆晶封裝（FlipChip）產(chǎn)線，京元電在蘇州京隆科技具備晶圓測(cè)試能力。

鴻海方面

作為全球最大、最具實(shí)力的手機(jī)代工廠商，鴻海旗下的富士康一直是將產(chǎn)能留給蘋果手機(jī)的，但隨著iPhone的疲軟，富士康產(chǎn)能閑置，然而西方不亮東方亮，華為手機(jī)快速崛起，而且部分采用代工生產(chǎn)，富士康自然成為了首選。

據(jù)悉，華為手機(jī)填補(bǔ)了富士康大部分因iPhone疲軟而空出的產(chǎn)能，還有消息稱，為了應(yīng)對(duì)華為手機(jī)的爆發(fā)，富士康準(zhǔn)備招聘數(shù)萬(wàn)員工進(jìn)行生產(chǎn)。其中鄭州工廠計(jì)劃招工5萬(wàn)人，深圳工廠招工2萬(wàn)人。據(jù)悉，富士康招募的這些員工主要是應(yīng)對(duì)華為的訂單，關(guān)于華為訂單的數(shù)量我們不得而知，不過(guò)來(lái)自供應(yīng)鏈的消息，富士康接到的訂單包括華為的多款高端機(jī)型，如Mate20系列，以及即將發(fā)布的P30。

其實(shí)，之前富士康就代工過(guò)華為手機(jī)，2018年富士康接到的華為訂單就有4000萬(wàn)部，這次大幅度擴(kuò)招員工，相信訂單規(guī)模有了實(shí)質(zhì)性突破。華為2019年的出貨目標(biāo)是2.5億部，其中華為內(nèi)部生產(chǎn)的比例在7成以上，如果富士康能拿下華為3~5成的出貨量，那么訂單規(guī)模將在5000~8000萬(wàn)之間。

以上是臺(tái)灣地區(qū)供應(yīng)鏈情況，下面看一下歐美和日韓的

三星主要為P30提供OLED屏幕及內(nèi)存/閃存產(chǎn)品；美光和SK海力士主要為華為手機(jī)提供內(nèi)存和閃存及相應(yīng)組件；NXP主要為P30提供NFC芯片及音頻放大器；索尼作為全球最大的CMOS傳感器供應(yīng)商，主要為華為提供手機(jī)攝像頭及相關(guān)模組；安森美主要為華為旗艦機(jī)提供包括光學(xué)防抖、自動(dòng)對(duì)焦、可調(diào)諧射頻器件、攝像機(jī)和充電器的電源管理集成電路解決方案以及保護(hù)器件等。

Qorvo為P30提供RF前端芯片及組件，包括高集成度的功率放大器、天線調(diào)諧器、高級(jí)濾波器、包絡(luò)跟蹤器和移動(dòng)Wi-Fi解決方案；博通（Broadcom）為華為提供WiFi+BT模塊、定位中樞芯片、射頻天線開(kāi)關(guān)等；德州儀器（TexasInstruments）作為全球最大的模擬半導(dǎo)體制造商，為華為提供DSP和模擬芯片。

以上只列出了部分P30所采用的集成電路供應(yīng)商，還有很多其它元器件供應(yīng)商，就不在此一一列舉了。

喜中有憂

華為P30的市場(chǎng)前景很樂(lè)觀，這也帶動(dòng)了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的業(yè)績(jī)提升，但是，在一片欣欣向榮的景象下，也有隱憂，那就是美國(guó)對(duì)華為的態(tài)度，它不僅限制華為產(chǎn)品進(jìn)入美國(guó)，還有可能對(duì)華為來(lái)自美國(guó)（包括日本）的供應(yīng)鏈進(jìn)行干預(yù)。

3月，日本媒體傳出消息，稱華為向村田制作所、東芝存儲(chǔ)器、京瓷（Kyocera）和羅姆（ROHM）等日本芯片和元器件供應(yīng)商提出增加智能手機(jī)零部件供給的要求。據(jù)報(bào)道，華為向部分企業(yè)提出的訂單量是通常的2倍，實(shí)屬罕見(jiàn)。這是在美國(guó)政府加強(qiáng)對(duì)包括華為在內(nèi)的中國(guó)高科技企業(yè)施壓的背景下，該公司做出的應(yīng)對(duì)措施，華為此舉意在增加庫(kù)存，防止供應(yīng)鏈斷裂。

2018年，華為與日本供應(yīng)商之間的交易額超過(guò)66億美元，該公司計(jì)劃在2019年將這一數(shù)據(jù)提高到80億美元。華為3月6日表示，2019年和日本伙伴企業(yè)的合作關(guān)系會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大，為此，華為已經(jīng)在大阪府開(kāi)設(shè)了一個(gè)新的研發(fā)中心，用以加強(qiáng)其與日本供應(yīng)商的聯(lián)系。

實(shí)際上，在今年1月初，就有外媒報(bào)道，華為正與日本政府合作，增加對(duì)日本零部件的采購(gòu)，從而緩解對(duì)其產(chǎn)品安全的擔(dān)憂。而在這之前，由于美國(guó)的關(guān)系，日本政府決定從2019財(cái)年開(kāi)始禁止各部委和機(jī)構(gòu)購(gòu)買中國(guó)通信設(shè)備，主要針對(duì)的就是華為的5G產(chǎn)品。為此，華為正在與日本總務(wù)省以及經(jīng)濟(jì)、貿(mào)易和工業(yè)部進(jìn)行會(huì)談，以期解除禁令。

而除了日本供應(yīng)商之外，華為也在增加臺(tái)灣地區(qū)的采購(gòu)量，如大立光、中國(guó)舜宇光學(xué)科技等訂單明顯增加。

在這樣的背景下，以P30為代表的，以及后續(xù)推出的新Mate系列手機(jī)，其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全性還有待觀察，希望不要有過(guò)多的政治因素滲透入包括華為手機(jī)在內(nèi)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。在整體產(chǎn)業(yè)不景氣的情況下，過(guò)多的政治干預(yù)會(huì)雪上加霜，對(duì)各方都是不利的。