當(dāng)前，在半導(dǎo)體組裝、測(cè)試設(shè)備行業(yè)里，收購(gòu)、業(yè)務(wù)合并等引起的重組非?；钴S。日本國(guó)內(nèi)，F(xiàn)UJI、雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)這樣的大型SMT貼片廠商（MounterMaker）一直在收購(gòu)半導(dǎo)體后段工序的設(shè)備廠商、進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域。另外，在海外，后段工序的設(shè)備廠商也從之前就一直在進(jìn)行M&A（Mergers&Acquisitions，即企業(yè)的并購(gòu)和重組），力求擴(kuò)大公司規(guī)模、拓展業(yè)務(wù)組合（Portfolio），而且在測(cè)試領(lǐng)域也在進(jìn)行著合縱連橫的業(yè)務(wù)整合。

雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)將新川、山田尖端科技株式會(huì)社納入旗下

2019年2月雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)發(fā)布稱，通過(guò)第三方增資的形式將大型半導(dǎo)體Bonder公司新川株式會(huì)社轉(zhuǎn)為子公司，同時(shí)，新川株式會(huì)社還對(duì)山田尖端科技株式會(huì)社（APICYAMADACORPORATION）進(jìn)行TOB（Takeoverbid，即“要約收購(gòu)”），通過(guò)重組對(duì)與山田尖端共同持股，雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)、新川、山田尖端正在進(jìn)行業(yè)務(wù)重組和合并。實(shí)際上是雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)將新川、山田尖端并入了旗下。

雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)在SMT貼片行業(yè)里擔(dān)任著重要的角色，但是，日本的SMT行業(yè)與海外企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，而且技術(shù)方面的差異越來(lái)越小，成本的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。通過(guò)進(jìn)軍半導(dǎo)體后段工程，自己集團(tuán)內(nèi)部就擁有半導(dǎo)體組裝～基板封裝這一系列的工藝程序，來(lái)發(fā)揮協(xié)同(Synergy)效果。

新川一直是以打線（WireBonder）為中心來(lái)展開(kāi)業(yè)務(wù)的，在2011年-2012年間由于遲于對(duì)應(yīng)以大型OSAT為中心的銅結(jié)合線（CopperWireBonding），而被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手KulickeandSoffaIndustries,Inc.（庫(kù)力索法半導(dǎo)體,簡(jiǎn)稱“K&S”）超越。

另外，近年來(lái)，在主要客戶——DRAM廠商中，也漸漸從打線(WireBonding)封裝向倒裝芯片（FlipChip）封裝發(fā)展，再加上當(dāng)前存儲(chǔ)半導(dǎo)體方面的投資停滯不前，業(yè)務(wù)環(huán)境相當(dāng)嚴(yán)峻。最近的2018財(cái)年前三季度（2018年4月-2018年12月）的連續(xù)9個(gè)月的合計(jì)業(yè)績(jī)總額中，銷售額比2017年同期減少了19%，減少至85億日元（約人民幣5.1億元），營(yíng)業(yè)虧損為21億日元（約人民幣比1.3億元，2017財(cái)年的赤字5億日元，約人民幣3,000萬(wàn)元）,只看主力產(chǎn)品打線（WireBonder）方面的的話，與2017年度相比減少了66%，可謂是慘不忍睹。

山田尖端也是一樣，收益狀況不佳。2018財(cái)年前三季度（2018年4月-2018年12月）連續(xù)9個(gè)月的合計(jì)業(yè)績(jī)總額中，銷售額與2017年相比減少了16%，減少至66億日元（約人民幣4億元），營(yíng)業(yè)虧損為5.5億日元（約人民幣3,300萬(wàn)元，2017財(cái)年的赤字約為9,200萬(wàn)日元，約人民幣552萬(wàn)元）。作為主力產(chǎn)品的封裝設(shè)備（MoldingSystem）在扇出封裝（FanOutPackage）、車載半導(dǎo)體方面發(fā)揮了優(yōu)勢(shì)，然而山田尖端也存在其他問(wèn)題，例如在存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)上的發(fā)展一直不佳。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)迅速發(fā)展并趨于全球化，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)也應(yīng)該致力于規(guī)模經(jīng)濟(jì)，一般的中型設(shè)備廠商很難擁有一種可以抵抗市場(chǎng)動(dòng)蕩的財(cái)務(wù)體制。

在謀求企業(yè)生存的基礎(chǔ)上，通過(guò)統(tǒng)合業(yè)務(wù)，強(qiáng)化財(cái)務(wù)體制、提高技術(shù)創(chuàng)新力，這次新川、山田尖端應(yīng)該也是為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)環(huán)境，而與其他公司進(jìn)行合并的。

2017年FUJI（舊名：富士機(jī)械制造）全資收購(gòu)了大型DieBonder公司——FasfordTechnology，納入旗下。Fasford原是日立制作所半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的一個(gè)部門，之后隨著瑞薩電子、日立HighTechnology等母公司的一系列變化，從2015年開(kāi)始成為一家獨(dú)立的公司。

海外企業(yè)早已開(kāi)始重組

在日本國(guó)內(nèi)的后段工程加速進(jìn)行業(yè)務(wù)統(tǒng)籌過(guò)程中，海外的企業(yè)早已開(kāi)始行動(dòng)，而且開(kāi)始出現(xiàn)大型企業(yè)獨(dú)霸業(yè)界的寡頭現(xiàn)象。

說(shuō)起通過(guò)M&A發(fā)展成大型企業(yè)的代表，就要數(shù)Besi了，Besi是一家總部位于荷蘭德伊芬（Duiven）的半導(dǎo)體后段工序的設(shè)備廠商，在日本的知名度不是那么高，臺(tái)灣等亞洲的很多OSAT都采用了他們的設(shè)備，其在DieBonder、FlipChip方面的全球市場(chǎng)占比處于領(lǐng)先地位。

Besi是由荷蘭的投資機(jī)構(gòu)設(shè)立的控股公司，過(guò)去曾收購(gòu)了Datacon、Esec、Fico、Meco這些從事后段工序的廠家。半導(dǎo)體Bonder設(shè)備是其主力產(chǎn)品，主要以Datacon、Esec的產(chǎn)品為中心進(jìn)行銷售。2005年收購(gòu)Datacon、2009年收購(gòu)Esec，以加強(qiáng)半導(dǎo)體Bonding設(shè)備的業(yè)績(jī)。預(yù)計(jì)其占有全球DieBonder市場(chǎng)的50%，F(xiàn)CBonder市場(chǎng)的30%左右。另外，K＆S除了收購(gòu)SMTMounter廠商以外，還在2017年收購(gòu)了LITEQ，這是一家從事于后段曝光工序等尖端封裝設(shè)備的廠商。

在當(dāng)今測(cè)試領(lǐng)域，Cohu可謂是“臺(tái)風(fēng)眼”，Cohu于1957年成立于美國(guó)加利福尼亞州的波韋(Poway)，不僅收購(gòu)了從事大型測(cè)試分類機(jī)(TestHandler)的DeltaDesign，還分別在2008年收購(gòu)了Rasco，2013年收購(gòu)了Ismeca，2016年收購(gòu)了從事生產(chǎn)和銷售接觸式探頭（ContactProbe）的日本企業(yè)——喜多制作所，2018年甚至收購(gòu)了Xcerra（Xcerra之前收購(gòu)了Multitest和LTX-Credence），可謂是成為了半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域里具有極大影響力的企業(yè)。

雖然Cohu已經(jīng)在測(cè)試分類機(jī)(TestHandler)領(lǐng)域占有最高的市場(chǎng)份額，今后將以對(duì)Xcerra的收購(gòu)為杠桿，在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域繼續(xù)加強(qiáng)攻勢(shì)。另外，在測(cè)試方面，探針卡(ProbeCard)還尚未被放入產(chǎn)品組合(Portfolio)中，今后應(yīng)該會(huì)通過(guò)其他收購(gòu)來(lái)補(bǔ)充業(yè)務(wù)。

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