●新系列μPOL?電源解決方案，以更高性能、最小尺寸、易于使用性和簡化集成，開創(chuàng)了“電源管理解決方案的新時代”。

●可擴(kuò)展和高度可配置的多次可編程內(nèi)存，提供更大的靈活性。

●適用于大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能(AI)、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、企業(yè)計(jì)算等應(yīng)用。

●在美國加利福尼亞州阿納海姆舉行的2019年APEC展會上首次發(fā)布。

●(展會時間：3月18日至20日，TDK展位號：811號)

TDK株式會社(TSE:6762)發(fā)布了新系列μPOL?DC-DC轉(zhuǎn)換器，這是業(yè)內(nèi)最緊湊、功率密度最高的負(fù)載點(diǎn)解決方案，適用于大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能(AI)、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、企業(yè)計(jì)算等應(yīng)用。

該系列沒有使用傳統(tǒng)的分離集成電路和電感器的方法，而是將IC和電感器集成在一個緊湊的模塊中，從而為要求薄型化電源但空間受限的應(yīng)用提供了高密度解決方案。

產(chǎn)品尺寸為3.3x3.3x1.5mm，可最大限度減少所需的外部組件，保持最高性能，同時提供簡化設(shè)計(jì)，便于集成。該系列產(chǎn)品提供的高密度解決方案(每立方毫米1瓦特)，比其他同類產(chǎn)品的規(guī)模少50%，可最大限度地降低系統(tǒng)解決方案成本，減少電路板尺寸，降低組裝成本以及BOM和PCB成本。產(chǎn)品可在寬接點(diǎn)溫度范圍(-40°C到125°C)下運(yùn)行。

多年以來，TDK一直在開發(fā)與此類創(chuàng)新相關(guān)的專利(US9,729,059和US10,193,442)。TDK的集團(tuán)公司FaradaySemi開發(fā)了μPOL?。這些新解決方案將高性能半導(dǎo)體集成到先進(jìn)的封裝技術(shù)中，例如：芯片內(nèi)置基板封裝(SESUB)和先進(jìn)的電子元件，以便通過3D集成，實(shí)現(xiàn)尺寸更小、外形更小的獨(dú)特系統(tǒng)集成。該集成使TDK提供的產(chǎn)品，與當(dāng)前市場有售產(chǎn)品相比，總系統(tǒng)成本更低、效率更高、易于使用。

μPOL?技術(shù)允許DC-DC轉(zhuǎn)換器被并排放置在復(fù)雜的芯片組如ASICs,FPGAs等產(chǎn)品的旁邊。通過使轉(zhuǎn)換器和芯片組之間的距離最小，實(shí)現(xiàn)寄生電阻和電感最小化，以便對動態(tài)負(fù)載電流的快速響應(yīng)和精確調(diào)整。

該產(chǎn)品系列適用于工業(yè)應(yīng)用，不含鉛，且符合《關(guān)于在電子電氣產(chǎn)品中限制使用某些有害物質(zhì)指令(ROHS)》。

FS1406預(yù)計(jì)將于2019年第三季度開始量產(chǎn)。

3月18日至20日，2019年APEC展會將在美國加利福尼亞州阿納海姆會展中心舉辦。屆時，TDK將在811號展位上展示μPOL?技術(shù)。

*截至2019年3月，TDK調(diào)查

術(shù)語表

μPOL?和nPOL?是指是指被放置在復(fù)雜的芯片組例如ASICs,FPGAs等其他復(fù)雜集成電路旁工作的集成DC-DC轉(zhuǎn)化器。

主要應(yīng)用

●網(wǎng)絡(luò)存儲：企業(yè)SSD/存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)

●服務(wù)器：主流服務(wù)器、機(jī)架和刀片式服務(wù)器、微型服務(wù)器

●網(wǎng)絡(luò)通信和電信：以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器、5G小基站和5G基站

●汽車(未來)

主要特點(diǎn)和優(yōu)勢

●占用空間3.3x3.3x1.5mm。

●輸出每立方毫米1瓦特，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，所需電容低50%。

●適用于-40°C到125°C的接點(diǎn)溫度范圍。

μPOL?、nPOL?以及TheFutureofIntegratedTechnology?是FaradaySemi的注冊商標(biāo)。

主要數(shù)據(jù)

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