封裝作為芯片生產(chǎn)的必須流程，近年來備受全球的關注，半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化（PostMoldCure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測試、包裝出貨。

日月光集團

日月光投資控股股份有限公司成立于1984年3月23日，總部位于臺灣高雄，是全世界最大獨立半導體制造組裝與測試服務公司。該集團開發(fā)提供完整的解決方案，包括IC封裝、設計和生產(chǎn)互連材料、前端工程測試、晶圓測試和最終測試，以及通過通用科學工業(yè)有限公司提供電子制造服務。目前，日月光集團在中國大陸的上海市（ASESH）、蘇州市（ASEN）、昆山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）設有半導體封裝、測試、材料、電子廠。

7月27日，日月光投資控股(股票代碼：ASX)公布財報，公告顯示公司2018財年第二財季凈利潤為114.63億臺灣元，同比增長46.08%；營業(yè)收入為845.01億臺灣元，同比上漲27.98%。

長電科技

長電科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展，長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業(yè)。長電科技面向全球提供封裝設計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務。長電科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，崇尚員工、企業(yè)、客戶、股東和社會和諧發(fā)展，合作共贏之理念，先后被評定為國家重點高新技術企業(yè)，中國電子百強企業(yè)。

11月，國內(nèi)封裝龍頭長電科技發(fā)布了新一季的財報。財報顯示，2018年三季報顯示，長電科技今年前三季度營業(yè)收入181億元，同比增長7.27%；但歸屬于上市公司股東的凈利潤1747萬元，同比下降89.42%?；久抗墒找?.011元。

華天科技

華天科技是2003年11月12日，天水華天微電子有限公司、甘肅省電力建設投資開發(fā)公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、杭州友旺電子有限公司、自然人楊國忠和葛志剛、上海貝嶺股份有限公司、無錫硅動力微電子有限公司簽署《發(fā)起人協(xié)議》，一致同意共同發(fā)起設立天水華天科技股份有限公司。

10月26日，華天科技發(fā)布2018年三季報，公司2018年1-9月實現(xiàn)營業(yè)收入55.59億元，同比增長4.42%；半導體及元件行業(yè)已披露三季報個股的平均營業(yè)收入增長率為10.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.27億元，同比下降15.55%，半導體及元件行業(yè)已披露三季報個股的平均凈利潤增長率為29.93%；公司每股收益為0.15元。

通富微電

通富微電成立于1997年，專業(yè)從事集成電路封裝、測試。公司目前擁有的封裝技術包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術；測試技術包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。

10月26日，通富微電發(fā)布2018年三季報，公司2018年1-9月實現(xiàn)營業(yè)收入54.80億元，同比增長12.95%；半導體及元件行業(yè)已披露三季報個股的平均營業(yè)收入增長率為10.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.61億元，同比增長29.08%，半導體及元件行業(yè)已披露三季報個股的平均凈利潤增長率為29.93%；公司每股收益為0.14元。

南茂科技

南茂科技成立于1997年，主要業(yè)務為提供IC半導體后段制程中，高頻、高密度存儲器產(chǎn)品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務，服務對象包括半導體設計公司、整合元件制造公司及半導體晶圓廠。

5月10日，南茂科技公布財報，公告顯示公司2018財年第一財季凈利潤為2280.00萬臺灣元，同比下降99.04%；營業(yè)收入為40.11億臺灣元，同比下跌12.05%。

矽品精密

矽品精密成立于1973年，公司提供集成電路封裝及測試服務。而備受業(yè)界關注的日月光和矽品的合并案，根據(jù)今年6月時日月光發(fā)布的公告，顯示與大陸商務部協(xié)商后，已撤回與矽品進行結合的申請，并再行送件提出申請，再申請案已獲商務部準予立案。

力成科技

力成科技總部位于臺灣，成立于1997年，業(yè)務范圍涵蓋晶圓針測、封裝、測試、預燒至成品的全球出貨。大陸紫光集團曾計劃入股力成，但公司于今年1月份宣布與紫光終止認股協(xié)議。

隨著全球電子產(chǎn)品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP(ChipSizePackage)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。這些企業(yè)就是全球技術的風向標。