智能手機(jī)創(chuàng)新升級(jí)，被動(dòng)元件需求量不斷增加

首先，智能手機(jī)創(chuàng)新將帶來(lái)MLCC等被動(dòng)元件單機(jī)用量快速增加。以iPhone為例，MLCC用量由最初iPhone的177個(gè)增加到iPhoneX的1100個(gè)；除了MLCC，其他元器件也實(shí)現(xiàn)了快速增加，晶片電阻單機(jī)用量由iPhone7的200-300個(gè)，增加到了iPhone8的300-400個(gè)。除了iPhone之外，其他品牌的手機(jī)也搭載了更多新的功能，被動(dòng)元件需求量同步增加。

其次，智能手機(jī)的升級(jí)將帶動(dòng)被動(dòng)元件單機(jī)需求量提升，比如加載雙攝、3D感應(yīng)、無(wú)線充電、快充技術(shù)、無(wú)線耳機(jī)、屏下指紋識(shí)別等新應(yīng)用。以無(wú)線充電為例，無(wú)線充電主要原理是通過(guò)2個(gè)電感線圈耦合能量,次級(jí)線圈輸出的電流經(jīng)接受變換電路變化成直流電。無(wú)線充電線圈和快速充電技術(shù)都是由電容和電感配套構(gòu)成的諧振電路來(lái)產(chǎn)生感應(yīng)電流而進(jìn)行充電的，隨著電容使用數(shù)的增加，配套使用的電感也將大幅增加。

總體來(lái)說(shuō)，隨著智能手機(jī)產(chǎn)品功能的復(fù)雜化、多元化，需要更多的被動(dòng)元件來(lái)進(jìn)行穩(wěn)壓、穩(wěn)流、濾雜波，以保障終端設(shè)備的正常運(yùn)作，更快的連接和更強(qiáng)大的處理能力需要更多的被動(dòng)元件。

汽車(chē)電子及新能源汽車(chē)普及，車(chē)用被動(dòng)元件需求釋放

汽車(chē)電子主要分為汽車(chē)電子控制裝備和車(chē)載電子裝置兩類(lèi)，控制裝備主要是保證汽車(chē)的行駛功能；車(chē)載電子裝置主要是提升汽車(chē)的便利性和舒適性。隨著汽車(chē)的不斷普及，消費(fèi)者越來(lái)越重視汽車(chē)的安全性能和駕駛體驗(yàn)，汽車(chē)制造商們也在不斷嘗試車(chē)載影音娛樂(lè)的各種可能性。

汽車(chē)電子需求強(qiáng)勁，也帶動(dòng)了車(chē)用被動(dòng)元件的用量提升。隨著汽車(chē)電子化率提升，每輛電動(dòng)汽車(chē)使用的MLCC數(shù)量也將快速提升，預(yù)計(jì)從2016年的7000個(gè)/輛增加到2018年的15000個(gè)/輛，到2020年MLCC單車(chē)使用量將快速增加至30000個(gè)/輛，這意味著對(duì)電動(dòng)汽車(chē)用MLCC的需求量應(yīng)該每?jī)赡攴环?/p>

從上述數(shù)據(jù)已經(jīng)可以看出，新能源汽車(chē)的不斷普及，意味著被動(dòng)元件用量的倍增。據(jù)統(tǒng)計(jì)，每輛汽車(chē)使用的電子元件來(lái)看，中端車(chē)平均用量6300個(gè)，高端車(chē)8200個(gè)，純電動(dòng)汽車(chē)增加到14000個(gè)，這其中有一半是MLCC。因此，以MLCC為代表的被動(dòng)元件的車(chē)用需求將隨著電動(dòng)汽車(chē)滲透率提升。

5G網(wǎng)絡(luò)將至，被動(dòng)元件迎來(lái)新的成長(zhǎng)空間

隨著通信技術(shù)由2G發(fā)展到3G、4G，再到5G，頻段在增加，功能在增加，每臺(tái)手機(jī)加載的容阻感數(shù)量也節(jié)節(jié)攀升。例如，MLCC單機(jī)數(shù)量由2G的166個(gè)增加到4G的700個(gè)；預(yù)計(jì)到5G，單機(jī)MLCC用量將增加到1000個(gè)。

同時(shí)，5G將搭建更多更復(fù)雜的基站，需要更多被動(dòng)元器件。5G的高密集組網(wǎng)以及全頻譜接入將帶來(lái)基站數(shù)量的增加和基站復(fù)雜度的提升。5G的毫米波段和sub-6頻段，將搭建大量的5G宏基站、毫米波微基站、sub-6微基站，總的基站數(shù)將由2017年的375萬(wàn)個(gè)增加到2025年的1442萬(wàn)，符合增速18.33%。此外，5G需要加載更多更高的頻段，基站內(nèi)電路將變得更復(fù)雜，對(duì)于相關(guān)被動(dòng)元器件的需求也將大幅提升。

最后，隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，將帶來(lái)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備大幅增加，物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用場(chǎng)景有望成為下一代智能硬件的爆發(fā)領(lǐng)域。預(yù)計(jì)到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備將由2016年的64億部增長(zhǎng)至208億部，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)34.26%。

而被動(dòng)元件將在物聯(lián)網(wǎng)終端聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的每個(gè)控制模塊，通信模塊中得到大量運(yùn)用，受益于5G時(shí)代的萬(wàn)物互聯(lián)，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)目的增加將持續(xù)推動(dòng)被動(dòng)元件市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)也將成為被動(dòng)元件行業(yè)的又一片“藍(lán)?！?。

以上數(shù)據(jù)及分析來(lái)源參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國(guó)MLCC行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。